本實(shí)用新型專利技術(shù)公開一種塔式機(jī)箱，其內(nèi)部設(shè)有散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括固定在所述塔式機(jī)箱前側(cè)壁上的前置風(fēng)扇和固定在CPU上的CPU散熱器，所述前置風(fēng)扇的出風(fēng)口處固定設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩具有三個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口，三個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口分別朝向后方、上方和下方。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本方案在塔式機(jī)箱的前部進(jìn)風(fēng)口處安裝了具有第一導(dǎo)風(fēng)罩的新型前置風(fēng)扇，通過(guò)第一導(dǎo)風(fēng)罩使得前置風(fēng)扇的風(fēng)流分為三部分，上、下風(fēng)流用于減少硬盤的溫升，中間的部分直接進(jìn)入機(jī)箱的內(nèi)部，用于對(duì)CPU、內(nèi)存以及顯卡等部件進(jìn)行降溫，從而有效提高前置風(fēng)扇的散熱效率，確保高配置計(jì)算機(jī)在較高的環(huán)境溫下正常運(yùn)行，進(jìn)而提高了計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及機(jī)箱，具體涉及塔式機(jī)箱。技術(shù)背景 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)的硬件處理速度越來(lái)越快，軟件越來(lái)越大，需要占用的資源也越來(lái)越多，因此，目前計(jì)算機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)是硬件配置越來(lái)越高，并且可以靈活改變配置。眾所周知，計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性始終是衡量其性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)，對(duì)于處理速度較高的高配置計(jì)算機(jī)而言，工作穩(wěn)定性顯得越來(lái)越重要。而影響計(jì)算機(jī)工作穩(wěn)定性的主要因素是工作溫度過(guò)高，使得元器件和集成電路產(chǎn)生的熱量散發(fā)不出去，從而加快半導(dǎo)體材料的老化，并在內(nèi)部引起暫時(shí)的或永久的微觀變化，這樣就會(huì)存在以下問題如，內(nèi)存中數(shù)據(jù)丟失的可能性開始出現(xiàn)，邏輯運(yùn)算的結(jié)果、算術(shù)運(yùn)算的結(jié)果、甚至磁盤上的數(shù)據(jù)都可能出現(xiàn)錯(cuò)誤。顯然，計(jì)算機(jī)機(jī)箱的散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)是非常重要的，特別是對(duì)于高配置的計(jì)算機(jī)?，F(xiàn)有技術(shù)中，塔式機(jī)箱是目前所有類型的計(jì)算機(jī)機(jī)箱中性能最好的，它內(nèi)部空間大，擁有多個(gè)光驅(qū)位和硬盤位，可以方便地進(jìn)行擴(kuò)展。其中，散熱性能是塔式機(jī)箱最大的優(yōu)勢(shì)，多數(shù)塔式機(jī)箱內(nèi)部設(shè)有多個(gè)散熱風(fēng)扇，例如Thermaltake公司的Xaser III機(jī)箱,設(shè)有兩個(gè)前置風(fēng)扇、兩個(gè)后置風(fēng)扇、兩個(gè)側(cè)置風(fēng)扇和一個(gè)上置風(fēng)扇共七個(gè)散熱風(fēng)扇；華碩公司的Vento TA-U1，設(shè)有一前、一后、兩側(cè)四個(gè)散熱風(fēng)扇；華碩公司的Vento TA-U2在Vento TA-Ul的基礎(chǔ)上，又增加了三個(gè)上置散熱風(fēng)扇。上述塔式機(jī)箱，通過(guò)設(shè)置多個(gè)散熱風(fēng)扇，大大提高了塔式機(jī)箱的散熱性能。然而，除內(nèi)部設(shè)有由多個(gè)散熱風(fēng)扇組成的散熱系統(tǒng)外，現(xiàn)有的塔式機(jī)箱沒有對(duì)散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，散熱性能基本上由散熱風(fēng)扇的大小和數(shù)量決定，沒有發(fā)揮出所有散熱風(fēng)扇的最大潛能，極大地限制了塔式機(jī)箱的散熱能力。有鑒于此，亟待針對(duì)現(xiàn)有的塔式機(jī)箱的散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以解決如何進(jìn)一步提高塔式機(jī)箱的散熱能力的問題，確保高配置計(jì)算機(jī)的工作溫度不會(huì)升高，提高其工作穩(wěn)定性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)上述缺陷，本技術(shù)解決的技術(shù)問題在于，提供一種塔式機(jī)箱，對(duì)其散熱系統(tǒng)進(jìn)行了改進(jìn)設(shè)計(jì)，使高配置計(jì)算機(jī)能滿足在較高的環(huán)境溫下正常運(yùn)行，提高了計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性。本技術(shù)提供的塔式機(jī)箱，其內(nèi)部設(shè)有散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括固定在所述塔式機(jī)箱前側(cè)壁上的前置風(fēng)扇和固定在CPU上的CPU散熱器，所述前置風(fēng)扇的出風(fēng)口處固定設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩具有三個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口，三個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口分別朝向后方、上方和下方。優(yōu)選地，還包括第二導(dǎo)風(fēng)罩，固定設(shè)置在所述CPU散熱器上，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口朝向所述塔式機(jī)箱的側(cè)蓋板。優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板和上、下連接板，所述上、下連接板的兩端分別連接在兩個(gè)所述側(cè)板的上、下端，所述上、下連接板之間以及所述上、下連接板與所述前置風(fēng)扇之間形成三個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口。優(yōu)選地，所述上、下連接板為弧 形板，相對(duì)設(shè)置且分別凸向后方。優(yōu)選地，兩個(gè)所述側(cè)板分別卡裝在所述前置風(fēng)扇上。優(yōu)選地，所述側(cè)板的側(cè)邊上分別設(shè)有與該側(cè)板垂直的限位擋板，所述限位擋板分別抵靠在所述前置風(fēng)扇的側(cè)表面上。優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩呈筒狀，兩端口分別呈正方形和圓形，且所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的正方形開口端置于所述CPU散熱器上。優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的圓形開口端與所述塔式機(jī)箱的側(cè)蓋板之間的距離為5 20mmo優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的正方形開口端的內(nèi)壁上設(shè)有四個(gè)限位板，四個(gè)所述限位板分別位于所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的正方形開口端的四個(gè)角部，且與所述CPU散熱器的端面相抵。優(yōu)選地，所述限位板上分別設(shè)有限位柱，所述限位柱插裝在所述CPU散熱器上。本技術(shù)提供的塔式機(jī)箱，在塔式機(jī)箱的前部進(jìn)風(fēng)口處安裝了具有第一導(dǎo)風(fēng)罩的新型前置風(fēng)扇，通過(guò)第一導(dǎo)風(fēng)罩使前置風(fēng)扇的風(fēng)流分為三部分，上、下風(fēng)流用于減少硬盤的溫升，中間的部分直接進(jìn)入機(jī)箱的內(nèi)部，用于對(duì)CPU、內(nèi)存以及顯卡等部件進(jìn)行降溫，大大提高了前置風(fēng)扇的散熱效率。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本方案能夠確保高配置計(jì)算機(jī)在較高的環(huán)境溫下正常運(yùn)行，提高了計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性。在本技術(shù)提供的塔式機(jī)箱的一種優(yōu)選的技術(shù)方案中，在CPU散熱器上安裝有第二導(dǎo)風(fēng)罩，第二導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口朝向塔式機(jī)箱的側(cè)蓋板。如此設(shè)置，將接近側(cè)蓋板的較冷的空氣拉近CPU散熱器，減少了 CPU等的溫升，進(jìn)一步提高了計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性。附圖說(shuō)明圖I為具體實(shí)施方式所述的塔式機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I所示的塔式機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為具體實(shí)施方式所述的塔式機(jī)箱中前置風(fēng)扇和第一導(dǎo)風(fēng)罩的組合結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中所示的第一導(dǎo)風(fēng)罩的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為具體實(shí)施方式所述的塔式機(jī)箱中CPU散熱器和第二導(dǎo)風(fēng)罩的組合結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中所示的第二導(dǎo)風(fēng)罩的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示前側(cè)壁I、前置風(fēng)扇2、第一導(dǎo)風(fēng)罩3、出風(fēng)口 31、32和33、側(cè)板34、35、上連接板36、下連接板37、限位擋板38、CPU散熱器4、第二導(dǎo)風(fēng)罩5、限位板51、限位柱52、第一硬盤安裝架6、第二硬盤安裝架7、后置風(fēng)扇8。具體實(shí)施方式本技術(shù)的核心是提供一種塔式機(jī)箱，對(duì)其內(nèi)部散熱系統(tǒng)中的前置風(fēng)扇的流向進(jìn)行了分流設(shè)計(jì)，提高了前置風(fēng)扇的散熱效率，使高配置計(jì)算機(jī)能滿足在較高的環(huán)境溫下正常運(yùn)行，提高了計(jì)算機(jī)的工作穩(wěn)定性。下面結(jié)合說(shuō)明附圖對(duì)本具體實(shí)施方式進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以便于本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解。請(qǐng)參見圖I和圖2，其中，圖I為具體實(shí)施方式所述的塔式機(jī)箱的一種具體實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖I所示的塔式機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，塔式機(jī)箱的內(nèi)部設(shè)有由多個(gè)散熱風(fēng)扇組成的散熱系統(tǒng)，該散熱系統(tǒng)包括固定在塔式機(jī)箱前側(cè)壁I上的前置風(fēng)扇2和固定在CPU上的CPU散熱器4以及后置風(fēng)扇8、電源中也設(shè)有電源風(fēng)扇，后置風(fēng)扇8和電源風(fēng)扇可以采用現(xiàn)有設(shè)計(jì)，故本文不在贅述。其中，前置風(fēng)扇2的上方和下方分別設(shè)置有第一硬盤安裝架6和第二硬盤安裝架7，在第一硬盤安裝架6和第二硬盤安裝架7上安裝相應(yīng)的硬盤，從而實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量的擴(kuò)展。本技術(shù)中，前置風(fēng)扇2的出風(fēng)口處固定設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩3，CPU散熱器4上固定設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)罩5。需要說(shuō)明的是，本文中有關(guān)方位詞的描述均以該塔式機(jī)箱的使用狀態(tài)為基準(zhǔn)進(jìn)行定義，描述中所述的前方為朝向機(jī)箱前面板的方向，后方為朝向機(jī)箱后蓋板(接口板)的方向，應(yīng)當(dāng)理解，相應(yīng)方位詞的使用并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)保護(hù)范圍的限制。本方案中，第一導(dǎo)風(fēng)罩和第二導(dǎo)風(fēng)罩可以采用不同的結(jié)構(gòu)形式實(shí)現(xiàn)，只要滿足使用功能需要均可。具體請(qǐng)一并參見圖3和圖4，其中，圖3為前置風(fēng)扇和第一導(dǎo)風(fēng)罩的組合結(jié)構(gòu)示意圖，圖4示出了第一導(dǎo)風(fēng)罩的具體結(jié)構(gòu)。第一導(dǎo)風(fēng)罩3具有三個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口 31、32和33，三個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口 31、32和33分別朝向后方、上方和下方，本技術(shù)的主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)在于通過(guò)第一導(dǎo)風(fēng)罩3對(duì)前置風(fēng)扇2的流向進(jìn)行了分流，使從前置風(fēng)扇2吸進(jìn)的風(fēng)分為三部分，從朝向上方和下方的導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口 32、33吹出的風(fēng)用于減少兩塊相應(yīng)的硬盤的溫升，從朝向后方導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口 31吹出的風(fēng)直接向后進(jìn)入機(jī)箱的內(nèi)部，用于對(duì)主板、內(nèi)存、顯卡等部件進(jìn)行降溫。再參見圖4所示的第一導(dǎo)風(fēng)罩的具體結(jié)構(gòu)，第一導(dǎo)風(fēng)罩3包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板34、35和上連接板36、下連接板37，上連接板36、下連接板37的兩端分別連接在兩個(gè)側(cè)板34、35的上、下端，具體地，上連接板36和下連接板37之間以及本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
塔式機(jī)箱，其內(nèi)部設(shè)有散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括固定在所述塔式機(jī)箱前側(cè)壁上的前置風(fēng)扇和固定在CPU上的CPU散熱器，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還包括，第一導(dǎo)風(fēng)罩，固定設(shè)置在所述前置風(fēng)扇的出風(fēng)口處，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩具有三個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口，三個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口分別朝向后方、上方和下方。
【技術(shù)特征摘要】
1.塔式機(jī)箱，其內(nèi)部設(shè)有散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)包括固定在所述塔式機(jī)箱前側(cè)壁上的前置風(fēng)扇和固定在CPU上的CPU散熱器，其特征在于，所述散熱系統(tǒng)還包括， 第一導(dǎo)風(fēng)罩，固定設(shè)置在所述前置風(fēng)扇的出風(fēng)ロ處，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩具有三個(gè)導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)ロ，三個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)ロ分別朝向后方、上方和下方。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的塔式機(jī)箱，其特征在于，還包括， 第二導(dǎo)風(fēng)罩，固定設(shè)置在所述CPU散熱器上，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)ロ朝向所述塔式機(jī)箱的側(cè)蓋板。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的塔式機(jī)箱，其特征在于，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)板和上、下連接板，所述上、下連接板的兩端分別連接在兩個(gè)所述側(cè)板的上、下端，所述上、下連接板之間以及所述上、下連接板與所述前置風(fēng)扇之間形成三個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)□。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的塔式機(jī)箱，其特征在于，所述上、下連接板為弧形板，相對(duì)設(shè)置且分別凸向后方。5.根據(jù)權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王磊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：聯(lián)想北京有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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