【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種封裝載帶，特別是芯片封裝載帶。
技術介紹
近幾年電子產品均超短、小、輕、薄及多功能的趨勢發展。為此，電子產品中的集成電路裝置亦必須能滿足小尺寸及高腳數的要求。為達前述要求，目前集成電路裝置的封裝技術常采用卷帶式自動接合技術。所謂卷帶式自動接合技術，簡言之，將一芯片與設置于芯片封裝載帶上的一金屬電路相連接(稱內引腳接合)。而芯片封裝載帶通常的外型類似電影膠卷帶，其材質以聚酰亞胺(Polyimide)為主，而其上的金屬電路則以銅為主。相比較傳統的打線接合技術，卷帶式自動接合技術的優點在于可縮小集成電路芯片上金屬墊間距進而 提高電路接點的密度，以及封裝后整體體積較小。卷帶式自動接合技術以一輸送裝置將芯片封裝載帶輸送至機臺的特定位置以供與芯片接合及進行封膠等程序，并在各程序完成時收卷成一芯片封裝載帶卷。其具體工作流程如下芯片封裝載帶受一輸送裝置的牽引自一進料區進入一工作區，于工作區中與芯片接合后再卷繞收合成一芯片封裝載帶卷。然而進行輸送的過程中，芯片封裝載帶會與輸送裝置的傳輸軌道的一表面接觸并相互摩擦。前述的摩擦過程中，電荷將不斷產生并積累，從而使芯片封裝載帶表面產生靜電。若過度摩擦，將使得芯片封裝載帶上產生大量靜電荷，并弓丨起高密度的靜電放電(ESD )。靜電放電通常將產生足夠的能量以破壞芯片的內部電路，亦即對芯片產生靜電破壞，使其電性性質不預期的改變，嚴重影響產品品質。
技術實現思路
本技術的目的是為了解決上述現有技術的不足，提供一種能避免芯片封裝載帶與輸送裝置或芯片封裝載帶自身之間產生過度摩擦的芯片封裝載帶。為了實現上述目的，本技術所設計的芯片...
【技術保護點】
一種芯片封裝載帶，其特征在于：它包括JP可成型聚酰亞胺薄膜（1），所述JP可成型聚酰亞胺薄膜（1）的兩長度方向上的側邊（2）均呈高低一致的波浪狀。
【技術特征摘要】
1 一種芯片封裝載帶，其特征在于它包括JP可成型聚酰亞胺薄膜(I)，所述J...
【專利技術屬性】
技術研發人員：岑建軍，
申請(專利權)人：寧波今山電子材料有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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