【技術實現步驟摘要】
本技術涉及ー種散熱裝置，特別是涉及ー種計算機領域用散熱片。技術背景在計算機
里，半導體元器件在工作過程中會產生熱量，使元器件溫度隨之升高，高溫會影響它們的正常工作，嚴重的會損壞元器件。為了保證各元器件的正常エ作，需對這些發熱元器件加裝散熱裝置，目前的散熱裝置大多數以散熱片為散熱部件，エ作時元器件上的熱量傳導到散熱片上，再利用空氣的自然對流帶走散熱片的熱量，從而達到降低元器件溫度的目的。目前一般的散熱片存在熱集中現象，使散熱片的中間部分溫度很高，如果要提高散熱效果，需增加它的面積或者增加風扇等，相應的就會増加成本，而且會增大體積，不便于安裝
技術實現思路
為消除以上現有技術中的缺陷，本技術的目的是提供ー種具有熱分散特點的散熱片。所述散熱片包括散熱翼，散熱翼與散熱底板呈垂直狀成型為一體，所述散熱翼從散熱底板中間的散熱翼向散熱底板兩邊的散熱翼呈由低到高排列，在其頂端形成“ V”形截面，這樣使得散熱片中間的熱量分散到散熱片的兩側，達到散熱片中間與兩側的溫度均勻的目的。在本技術的優選方案中，所述最高散熱翼與最底散熱翼高度比為4 :1，作為進ー步的優選方案所述散熱片橫向設有剖溝。本結構的散熱片有益效果是通過不等高的散熱翼來實現散熱片整體溫度均勻，這樣能使發熱體溫度下降5% 10%左右，同性能要求下可節省材料5%左右，相應地也節省了成本和空間。附圖說明以下結合附圖對本技術做進ー步的說明圖I為本技術的立體結構示意圖；圖2為本技術的正視圖。具體實施方式如圖I和圖2所示，散熱片上設置有不等高的散熱翼11，優選最高散熱翼與最底散熱翼高度比為4 :1，所述散熱翼11從散熱底板...
【技術保護點】
一種散熱片，包括散熱翼（11），散熱翼（11）與散熱底板（10）呈垂直狀成型為一體，其特征在于：所述散熱翼（11）從散熱底板（10）中間的散熱翼向散熱底板（10）兩邊的散熱翼呈由低到高排列，若干個散熱翼的頂端形成“V”形截面（20）。
【技術特征摘要】
1.ー種散熱片，包括散熱翼(11)，散熱翼(11)與散熱底板(10)呈垂直狀成型為一體，其特征在于所述散熱翼(11)從散熱底板(10)中間的散熱翼向散熱底板(10)兩邊的散熱翼呈由低到高排列，若干個散...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許晉維，
申請(專利權)人：蘇州永騰電子制品有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。