【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種防止層偏的PCB多層精密線路板。
技術介紹
在多層線路板的制作工藝中，比不可少的一道工序是將多個線路板單層進行壓合，壓合就是將銅箔，膠片與氧化處理后的內層線路板，壓合成多層線路板.其中最常見的壓合方式有熔合，鉚合，PIN-LAM壓合，在這三種壓合方式中熔合通常用于低層線路板(4層以下)，鉚合和PIN-LAM壓合用于高層線路板(4層以上).在高層的PCB板壓合過程中，無論是鉚合或PIN-LAM壓合均容易發生壓合偏位，內短，起皺，白邊，板翹曲等異?，F象而導致該PCB板報廢
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種防止層偏的PCB多層精密線路板，該防止層偏的PCB多層精密線路板能有效防止PCB多層線路板在壓合時出現層偏，降低產品的不良率。技術的技術解決方案如下一種防止層偏的PCB多層精密線路板，多層線路板板體的四條邊緣處均設有板邊，在板邊上設有多個鉚釘孔，多層線路板板體中的多塊層疊的線路板單板通過鉚釘鉚合。所述的鉚釘孔為12個。板邊的寬度為15mm,鉚釘孔的孔徑為3. 175mm。有益效果本技術的防止層偏的PCB多層精密線路板，由于在壓合工序前，先將PCB多層精密線路板進行鉚接，因此，能有效避免壓合過程中出現層平偏，降低產品不良率。本技術的防止層偏的PCB多層精密線路板，操作簡單，運行成本低在PCB高層板上設置鉚釘的工藝已經很成熟，因此易于實現，且成本低.采用此方案壓合的PCB高層板壓合不良率明顯降低。附圖說明圖I是本技術的防止層偏的PCB多層精密線路板的結構示意圖；標號說明1_多層線路板板體，2-板邊，3-鉚釘。具體實施方式以下將結合附圖和具...
【技術保護點】
一種防止層偏的PCB多層精密線路板，其特征在于，多層線路板板體的四條邊緣處均設有板邊，在板邊上設有多個鉚釘孔，多層線路板板體中的多塊層疊的線路板單板通過鉚釘鉚合。
【技術特征摘要】
1.一種防止層偏的PCB多層精密線路板，其特征在于，多層線路板板體的四條邊緣處均設有板邊，在板邊上設有多個鉚釘孔，多層線路板板體中的多塊層疊的線路板單板通過鉚釘鉚合。2.根據權利要求I所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙東亮，郭仕宏，
申請(專利權)人：深圳市奔創電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。