【技術實現步驟摘要】
本技術涉及PCB板制造業，具體涉及ー種防止PCB板上微間距元件橋連的隔離件。
技術介紹
在PCB板的印刷制造過程中，為順應電子設備微小化的發展趨勢，PCB板上元件的體積和距離也要求更加微小，因此在微間距的兩相鄰元件之間就會形成橋連(橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路)。因此，如何解決上述現有技術存在的不足，便成為本技術要研究的課題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供ー種防止PCB板上微間距元件橋連的隔離件。為達到上述目的，本技術采用的技術方案是ー種防止PCB板上微間距元件橋連的隔離件，其中，所述隔離件包括一裝配面，該裝配面的正面平整，其底面凸設ー隔離片，該隔離片的厚度小于或等于所述微間距元件的間距，隔離片的高度大于或等于元件的高度，且該裝配面的底面還設有至少三個支撐點。上述技術方案中的有關內容解釋如下I.上述方案中，所述“裝配面的正面平整”，因此可使用貼片機直接貼片，有明顯的頭用性。2.上述方案中，所述“隔離片的厚度小于或等于所述微間距元件的間距，隔離片的高度大于或等于元件的高度”以此起到隔離兩相鄰微間距元件的作用，在根本上杜絕了焊接時發生橋連的隱患。3.上述方案中，所述支撐點以將該隔離件支撐于PCB板上，具體為兩平行的支撐條，且該兩支撐條分別連接所述隔離片的兩端，形成一 “H”形。4.上述方案中，所述裝配面的兩端向外凸出形成凸緣，以便于使用結束后由人員取出。本技術工作原理及優點如下本技術ー種防止PCB板上微間距元件橋連的隔離件，通過設置一裝配面，該裝配面的正面平整，其底面凸設ー隔離片，該隔離片的厚度小于或等于所述微間距...
【技術保護點】
一種防止PCB板上微間距元件橋連的隔離件，其特征在于：所述隔離件包括一裝配面，該裝配面的正面平整，其底面凸設一隔離片，該隔離片的厚度小于或等于所述微間距元件的間距，隔離片的高度大于或等于元件的高度，且該裝配面的底面還設有至少三個支撐點。
【技術特征摘要】
1.一種防止PCB板上微間距元件橋連的隔離件，其特征在于所述隔離件包括一裝配面，該裝配面的正面平整，其底面凸設一隔離片，該隔離片的厚度小于或等于所述微間距元件的間距，隔離片的高度大于或等于元件的高度，且該裝配面的底...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧玉林，
申請(專利權)人：臺表科技蘇州電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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