移動終端制造技術

本實用新型專利技術公開了一種移動終端，該移動終端包括：主板(10)、屏蔽罩(30)、機殼(50)，上述移動終端還包括：至少一個導電部件(101)，其中，上述屏蔽罩(30)設置在機殼(50)上；上述導電部件(101)設置在主板(10)上，用于在上述機殼(50)安裝到移動終端時，使主板(10)與上述屏蔽罩(30)相接觸。本實用新型專利技術解決了相關技術中的屏蔽罩無法既便于后期維修檢測又不會使整機厚度增加的問題，提高了維修效率。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及通信領域，具體而言，涉及一種移動終端。
技術介紹
隨著智能手機時代的到來，手機輕薄化越來越成為流行趨勢。各個廠家也在降低器件高度，減少整機厚度方面想盡辦法。作為手機上的一個重要的組成部分，屏蔽罩的高度經常制約著整機厚度的降低。傳統的屏蔽罩有兩種方式架罩分離式和獨立罩子式。其缺點在于1、對于架罩分離式屏蔽罩，由于疊加了罩子和架子的高度，整體屏蔽罩厚度厚，不利于整機厚度的減薄；2、對于獨立罩子式屏蔽罩，由于屏蔽罩需要焊死在主板上，在后期需要維修檢測主板內的部件時難以將屏蔽罩拆除，不利于后期的維修檢測。針對相關技術中的屏蔽罩無法既方便于后期維修檢測又不會使整機厚度增加的問題，目如尚未提出有效的解決方案。
技術實現思路
針對相關技術中的屏蔽罩無法既便于后期維修檢測又不會使整機厚度增加的問題，本技術提供了一種移動終端，以至少解決上述問題。根據本技術的一個方面，提供了一種移動終端，包括主板、屏蔽罩、機殼，上述移動終端還包括至少一個導電部件，其中，上述屏蔽罩設置在機殼上；上述導電部件設置在主板上，用于在上述機殼安裝到移動終端時，使主板與上述屏蔽罩相接觸。優選地，上述屏蔽罩上設置有開孔；上述機殼上設置有熱熔部，上述熱熔部穿過上述開孔，用于使上述屏蔽罩通過熱熔方式固定在上述機殼上。優選地，上述屏蔽罩上設置有凸包，上述開孔設置在上述凸包上。優選地，上述開孔的直徑不超過O. 8mm。優選地，上述導電部件為金屬彈片。優選地，上述金屬彈片的壓縮量大于O. 3mm ;和/或，相鄰上述金屬彈片之間的距離不大于10mnin優選地，上述金屬彈片為U型薄金屬片。優選地，上述屏蔽罩的周圍設置有一個或多個開槽，上述開槽與上述主板上的上述導電部件的位置相適配。優選地，上述開槽的長寬不超過2. 5mmX O. 5mm。優選地，上述U型薄金屬片的開口方向沿上述屏蔽罩的邊緣方向順時針或逆時針設置。通過本技術，將屏蔽罩設置在了機殼上，并通過導電部件使主板與屏蔽罩相接觸，并不會增加整機的厚度，同時在需要后期維修檢測主板上的部件時，只需將終端的機殼打開，屏蔽罩就會隨著機殼一起離開主板，從而便于維修檢測主板上的部件，解決了相關技術中的屏蔽罩無法既便于后期維修檢測又不會使整機厚度增加的問題，提高了維修效率。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本申請的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中圖I是根據本技術實施例的移動終端的結構框圖；圖2是根據本技術優選實施例的屏蔽罩裝配到機殼后的狀態示意圖；圖3是根據本技術優選實施例的屏蔽罩的結構示意圖；圖4是根據本技術優選實施例的金屬彈片貼片到主板上后的狀態示意圖；圖5是根據本技術優選實施例的屏蔽罩與移動終端安裝完成后的狀態示意圖。具體實施方式下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本技術。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。考慮到相關技術中的屏蔽罩無法既方便于后期維修檢測又不會使整機厚度增加的問題，本實施例提供了一種移動終端，圖I是根據本技術實施例的移動終端的結構框圖，如圖I所示，該移動終端包括主板10、屏蔽罩30、機殼50，還包括至少一個導電部件101，其中，上述屏蔽罩30設置在機殼50上；上述導電部件101設置在主板10上，用于在上述機殼50安裝到移動終端時，使主板10與屏蔽罩30相接觸。本實施例通過上述移動終端，由于將屏蔽罩設置在了機殼上，并通過導電部件使主板與屏蔽罩相接觸，因此，并不會增加整機的厚度，同時在需要后期維修檢測主板上的部件時，只需將終端的機殼打開，屏蔽罩就會隨著機殼一起離開主板，從而便于維修檢測主板上的部件。解決了相關技術中的屏蔽罩無法既便于后期維修檢測又不會使整機厚度增加的問題，提高了維修效率。為了使屏蔽罩能夠固定在機殼上，可以如圖3所示在屏蔽罩30上設置開孔301 ；在機殼50上設置熱熔部501 (參見圖2)，熱熔部501穿過開孔301，用于使屏蔽罩30通過熱熔方式固定在機殼50上。通過上述熱熔的方式將上述屏蔽罩30固定在機殼50上，與傳統屏蔽罩與機殼之間預留一個裝配間隙不同，能夠使屏蔽罩與機殼兩者之間零間隙配合，這樣又進一步降低了整機的厚度。在使用熱熔方式將上述屏蔽罩30固定在機殼50上時，熱熔部501融化后的材料(例如，塑膠)凝固后可能會占用主板上的部件的空間，從而影響整機厚度的降低。因此，可以在屏蔽罩30上設置凸包303，并將開孔301設置在凸包303上(參見圖3)。通過這種方式進行熱熔，熱熔部501融化后的材料會凝固在凸包303處，從而不占用主板上的部件的空間，進而進一步降低整機的厚度。為了使得屏蔽罩的屏蔽效果更好，上述開孔301的直徑最好不超過O. 8mm，這是和要屏蔽的電磁波的波長相關的。這是因為，熱熔部501融化后的材料雖然能夠將開孔301封死，但是由于上述熱熔部501融化后的材料一般與機殼材料相同，并不是屏蔽材料，是無法屏蔽電磁波的，例如，如果用塑料做成一個密閉的腔體是不能對電磁波進行屏蔽的。上述的導電部件101可以是一不能產生形變的導電部件，也可以是彈性導電部件，用彈性導 電部件能夠保證導電部件101與屏蔽罩30可靠連接。此外從盡可能節省成本的角度考慮，上述導電部件101可以采用金屬彈片。基于此，屏蔽罩與主板上的導電部件采用直接壓接方式連接，裝拆十分方便，能夠大大降低裝拆屏蔽罩過程中由于屏蔽罩變形破壞而導致的物料損耗。考慮到導電部件101設置在主板10上是有一定高度的，為了避免導電部件101抬高屏蔽罩30使得周圈沒有導電部件101的地方存在縫隙，影響屏蔽效果，同時也會增加整機厚度，因此可以在屏蔽罩30的周圍設置一個或多個開槽305 (參見圖3)，開槽305與主板10上的導電部件101的位置相適配。通過這種方式，將導電部件101設置在對應屏蔽罩30邊緣的開槽處，能夠使導電部件101通過開槽305與屏蔽罩30充分接觸，提高屏蔽罩30的屏蔽效果。為了進一步提高屏蔽罩的屏蔽效果，設置開槽305的長寬最好不超過2. 5mmXO. 5mm0此外，還可以通過進一步使導電部件101與屏蔽罩30充分接觸來提高屏蔽罩30的屏蔽效果，上述金屬彈片的壓縮量最好大于O. 3mm ;和/或相鄰金屬彈片之間的距離最好不大于10mnin上述的金屬彈片可以是各種形狀，但是從彈性形變過度的幾率與成本方面綜合考慮可以采用U型薄金屬片作為上述金屬彈片(參考圖4)。在安裝上述U型薄金屬片時，考慮到U型薄金屬片的具體形狀，為了進一步減小U型薄金屬片對主板上部件的空間的占用，可以將U型薄金屬片的開口方向設置為沿屏蔽罩30的邊緣方向，例如，沿屏蔽罩30的邊緣方向順時針或逆時針設置。下面結合一個優選實施例進行說明，該優選實施例結合了上述實施例及優選實施方式。在本優選實施例中提供了一種新型的手機屏蔽罩技術。該技術是把單獨的屏蔽罩30熱熔在機殼50上，另外在主板上設置多個小金屬彈片101 (即導電部件101)與屏蔽罩30接觸來實現屏蔽效果。該技術既減少了屏蔽罩的整體厚度，又方便維修，在維修時只要把機殼50拆開，屏蔽罩就能夠與主板10分離開來本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動終端，包括：主板（10）、屏蔽罩（30）、機殼（50），其特征在于，還包括：至少一個導電部件（101），其中，所述屏蔽罩（30）設置在所述機殼（50）上；所述導電部件（101）設置在所述主板（10）上，用于在所述機殼（50）安裝到移動終端時，使所述主板（10）與所述屏蔽罩（30）相接觸。

【技術特征摘要】
1.一種移動終端，包括主板(10)、屏蔽罩(30)、機殼(50)，其特征在于，還包括至少一個導電部件(101)，其中， 所述屏蔽罩(30)設置在所述機殼(50)上； 所述導電部件(101)設置在所述主板(10)上，用于在所述機殼(50)安裝到移動終端時，使所述主板(10 )與所述屏蔽罩(30 )相接觸。2.根據權利要求I所述的移動終端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上設置有開孔(301)； 所述機殼(50)上設置有熱熔部(501)，所述熱熔部(501)穿過所述開孔(301)，用于使所述屏蔽罩(30 )通過熱熔方式固定在所述機殼(50 )上。3.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于， 所述屏蔽罩(30)上設置有凸包(303)，所述開孔(301)設置在所述凸包(303)上。4.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于， 所述開孔(301...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王云峰，
申請(專利權)人：中興通訊股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：