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    一種干冰微粒噴射清洗裝置制造方法及圖紙

    技術編號:8126032 閱讀:305 留言:0更新日期:2012-12-26 19:36
    本發明專利技術公開了一種干冰微粒噴射清洗裝置,屬于半導體清洗技術領域。該裝置包括CO2供應系統、清洗系統和真空系統;CO2供應系統為清洗系統提供清洗所需CO2,真空系統為清洗系統提供真空環境;CO2供應系統和真空系統分別連接于清洗系統。利用該裝置時,清洗效率高,對硅片表面不會產生損傷,節省大量水資源,操作簡單,無環境污染,可以使硅片表面達到高潔凈度。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及半導體清洗
    ,特別涉及一種干冰微粒噴射清洗裝置
    技術介紹
    半導體技術節點進一步減小,對硅片表面的潔凈度提 出了越來越高的要求,但是,采用傳統的化學清洗方法會消耗大量的水和化學試劑,造成不必要的資源浪費。
    技術實現思路
    為了解決上述問題,本專利技術提出了一種能夠采用高速噴出的干冰射流,利用干冰顆粒與硅片表面顆粒、有機物等污染物的動量轉移和液態CO2的溶解性質,使硅片表面達到高潔凈度要求的干冰微粒噴射清洗裝置。為了實現上述目的,本專利技術提供的干冰微粒噴射清洗裝置的技術方案如下本專利技術提供的干冰微粒噴射清洗裝置包括清洗系統、CO2供應系統和真空系統;所述CO2供應系統為所述清洗系統提供清洗所需CO2,所述真空系統為所述清洗系統提供真空環境;所述CO2供應系統和所述真空系統分別連接于所述清洗系統。作為優選,所述清洗系統包括清洗腔室和置于所述清洗腔室內的可移動噴嘴,旋轉托盤;所述可移動噴嘴利用管路連接于所述CO2供應系統,所述旋轉托盤置于所述可移動噴嘴下方;所述可移動噴嘴制造干冰微粒并吹洗硅片;所述旋轉托盤吸附固定并旋轉硅片。作為優選,所述清洗系統還包括壓力傳感器,所述壓力傳感器精確測定所述清洗腔室內的壓力值。作為優選,所述清洗系統還包括濕度傳感器,所述濕度傳感器精確測定所述清洗腔室內的濕度值。作為優選,所述CO2供應系統包括利用管路依次連接的CO2儲罐、閥門I、凈化器、壓力泵I、微過濾器、閥門II和壓力表;所述壓力表利用管路連接于所述可移動噴嘴;所述CO2儲罐提供清洗所需的CO2 ;所述閥門I控制所述CO2儲罐的開啟和截止;所述凈化器為所述清洗所需的CO2除雜、干燥;所述壓力泵I為所述清洗所需的CO2加壓,從而控制所述清洗所需的CO2物理條件;所述微過濾器過濾所述清洗所需的CO2中可能存在的顆粒狀污染物;所述閥門II控制進入所述清洗腔室的CO2的開啟和截止;所述壓力表顯示進入所述清洗系統的CO2的壓力值。作為優選,所述真空系統包括利用管路連接的真空泵和閥門III,所述閥門III利用管路連接于所述清洗腔室;所述真空泵為所述清洗腔室抽真空從而為所述清洗腔室提供真空環境;所述閥門III控制所述清洗腔室廢物排放的開啟和截止,所述閥門III還控制所述抽真空過程的開啟和截止。作為優選,還包括回收系統,所述回收系統將已經在清洗過程中使用過的CO2回收,所述回收系統連接于所述清洗系統。作為優選,所述回收系統包括利用管路依次連接的單向閥門,壓力泵II,分離罐,熱交換器,以及,閥門IV ;所述單向閥門利用管路連接于所述清洗腔室;所述單向閥門控制已經在清洗過程中使用過的CO2單向從所述清洗腔室流出;所述壓力泵II為在清洗過程中的CO2加壓;所述分離罐為已經在清洗過程中使用過的CO2分離和提純;所述熱交換器將經過分離和提純的CO2液化;所述閥門IV控制所述回收系統的開啟和截止。作為優選,所述回收系統還利用管路連接于所述CO2供應系統。作為優選,所述閥門IV利用管路連接于所述CO2儲罐。本專利技術提供的干冰微粒噴射清洗裝置的有益效果在于 本專利技術提供的干冰微粒噴射清洗裝置能夠利用從可移動噴嘴高速噴出的干冰顆粒射流,與由旋轉托盤帶動高速旋轉的硅片上的雜質間的能量轉移,同時利用液體CO2的良好的溶解性,對硅片表面的雜質,包括顆粒、有機物、金屬等進行有效的清洗。利用該裝置時,清洗效率高,對硅片表面不會產生損傷,節省大量水資源,操作簡單,無環境污染,可以使硅片·表面達到高潔凈度。附圖說明圖I為本專利技術實施例一提供的干冰微粒噴射清洗裝置的示意 圖2為本專利技術實施例二提供的干冰微粒噴射清洗裝置的示意圖。具體實施例方式為了深入了解本專利技術,下面結合附圖及具體實施例對本專利技術進行詳細說明。實施例一 參見附圖1,本專利技術實施例一提供的干冰微粒噴射清洗裝置包括以下系統 清洗系統包括清洗腔室和置于清洗腔室8內的可移動噴嘴9,旋轉托盤16,壓力傳感器10,以及,濕度傳感器11 ;可移動噴嘴9利用管路連接于CO2供應系統,旋轉托盤16置于可移動噴嘴9下方;可移動噴嘴9制造干冰微粒并吹洗硅片;旋轉托盤16吸附固定并旋轉硅片;壓力傳感器10精確測定清洗腔室8內的壓力值;濕度傳感器11精確測定清洗腔室8內的濕度值。清洗系統利用從可移動噴嘴8高速噴出的干冰微粒射流,與由旋轉托盤16帶動高速旋轉的硅片上的雜質間的能量轉移,同時利用液體CO2的良好的溶解性,對硅片表面的雜質,包括顆粒、有機物、金屬等進行有效的清洗。連接于清洗系統的CO2供應系統包括利用管路依次連接的CO2儲罐I、閥門I 2、凈化器3、壓力泵I 4、微過濾器5、閥門II 6和壓力表7 ;壓力表7利用管路連接于可移動噴嘴9 ;C02儲罐I提供清洗所需的CO2 ;閥門I 2控制CO2儲罐I的開啟和截止;凈化器3為清洗所需的CO2除雜、干燥;壓力泵I 4為清洗所需的CO2加壓,從而控制清洗所需的CO2物理條件;微過濾器5過濾清洗所需的CO2中可能存在的顆粒狀污染物;閥門II 6控制進入清洗腔室8的CO2的開啟和截止;壓力表7顯示進入清洗系統的CO2的壓力值。CO2供應系統為清洗系統提供清洗所需CO2。連接于清洗系統的真空系統包括利用管路連接的真空泵13和閥門III 12,閥門III 12利用管路連接于清洗腔室8 ;真空泵13為清洗腔室8抽真空從而為清洗腔室8提供真空環境;閥門III12控制清洗腔室8廢物排放的開啟和截止,閥門III12還控制抽真空過程的開啟和截止。真空系統為清洗系統提供真空環境。連接于清洗系統的回收系統包括利用管路依次連接的單向閥門14,壓力泵II 15,分離罐17,熱交換器18,以及,閥門IV 19 ;單向閥門14利用管路連接于清洗腔室8 ;單向閥門14控制已經在清洗過程中使用過的CO2單向從清洗腔室8流出;壓力泵II 15為在清洗過程中的CO2加壓;分離罐17為已經在清洗過程中使用過的CO2分離和提純;熱交換器18將經過分離和提純的CO2液化;閥門IV 19控制回收系統的開啟和截止。回收系統將已經在清洗過程中使用過的CO2回收。實施例二 參見附圖2,本專利技術實施例二提供的干冰微粒噴射清洗裝置與本專利技術實施例一提供的干冰微粒噴射清洗裝置區別僅在于回收系統中的閥門IV 19利用管路連接于CO2供應系統中的CO2儲罐I。以使回收后的CO2及時進入CO2儲罐1,從而,減少CO2的使用量,更加節約 成本。參見附圖1,應用本專利技術實施例以提供的干冰微粒噴射清洗裝置時,關閉閥門I 2、閥門II 6、閥門IV 19和單向閥門14,關閉可移動噴嘴9,打開閥門III12運行真空泵13,對清洗腔室8抽真空。抽真空結束后,關閉閥門III 12,打開閥門I 2和閥門II 6,運行壓力泵I 4,開啟旋轉托盤16,打開可移動噴嘴9開始吹洗由旋轉托盤16帶動旋轉的硅片。此時壓力傳感器10與濕度傳感器11對清洗腔室8內壓力和濕度實時精確測定壓力值和濕度值。打開可移動噴嘴9,稍后,打開單向閥門14,運行壓力泵II 15和熱交換器18。吹下來的污染物由二氧化碳氣流帶走,并由壓力泵II 15引出加壓并帶至分離罐17,CO2與雜質經分離罐17分離提純后,由熱交換器18冷凝液化。參見附圖2,應用本專利技術實施例二提供的干冰微粒噴射本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種干冰微粒噴射清洗裝置,其特征在于,包括清洗系統、CO2供應系統和真空系統;所述CO2供應系統為所述清洗系統提供清洗所需CO2,所述真空系統為所述清洗系統提供真空環境;所述CO2供應系統和所述真空系統分別連接于所述清洗系統。

    【技術特征摘要】
    1.一種干冰微粒噴射清洗裝置,其特征在于,包括清洗系統、CO2供應系統和真空系統;所述CO2供應系統為所述清洗系統提供清洗所需CO2,所述真空系統為所述清洗系統提供真空環境;所述CO2供應系統和所述真空系統分別連接于所述清洗系統。2.根據權利要求I所述的裝置, 其特征在于,所述清洗系統包括清洗腔室和置于所述清洗腔室內的可移動噴嘴,旋轉托盤;所述可移動噴嘴利用管路連接于所述CO2供應系統,所述旋轉托盤置于所述可移動噴嘴下方;所述可移動噴嘴制造干冰微粒并吹洗硅片;所述旋轉托盤吸附固定并旋轉硅片。3.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述清洗系統還包括壓力傳感器,所述壓力傳感器精確測定所述清洗腔室內的壓力值。4.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述清洗系統還包括濕度傳感器,所述濕度傳感器精確測定所述清洗腔室內的濕度值。5.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述CO2供應系統包括利用管路依次連接的CO2儲罐、閥門I、凈化器、壓力泵I、微過濾器、閥門II和壓力表;所述壓力表利用管路連接于所述可移動噴嘴;所述CO2儲罐提供清洗所需的CO2 ;所述閥門I控制所述CO2儲罐的開啟和截止;所述凈化器為所述清洗所需的CO2除雜、干燥;所述壓力泵I為所述清洗所需的CO2加壓,從而控制所述清洗所需的CO2物理條件;所述微過濾器過濾所述清洗所需的CO2中可...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:郭新賀景玉鵬
    申請(專利權)人:中國科學院微電子研究所
    類型:發明
    國別省市:

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