【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于食用菌培養基
技術介紹
目前多數的食用菌種植戶采用的人工培養基,在使用過一次后即被填埋處理,會對當地的環境造成一定的負擔,并且使得培養基中剩余的營養物質白白浪費,增加了種植的成本。
技術實現思路
本專利技術為了克服現有技術的不足,提供一種能夠將用過一次的食用菌培養基進行二次利用的食用菌培養基二次利用方法。 為了解決上述技術問題,本專利技術采用的技術方案為按照以下步驟進行 將第一次培養完食用菌的一次培養基與增配料混合,所述一次培養基與增配料的重量份比為1:0. 5-1. 2,充分混勻后,進行蒸汽滅菌,滅菌條件為溫度100°C -110°c,時間20h-25h,然后冷卻無菌分袋,即得到用于再次培養食用菌的二次培養基; 所述增配料所用原料按照,棉籽皮75-85份、麩皮15-20份、石灰1-1. 5份、石膏1-1. 5份配制。本專利技術與現有技術相比具有的有益效果為本專利技術通過加入增配料將使用過一次的食用菌培養基能夠二次利用,既減輕了直接處理帶來的環境負擔,又降低了生產成本,有效利用了一次培養基中的營養物質。具體實施例方式以下結合具體實施例對本專利技術作進一步說明。實施例I 按照以下步驟進行 將第一次培養完食用菌的一次培養基與增配料混合,所述一次培養基與增配料的重量份比為1:1.2,充分混勻后,進行蒸汽滅菌,滅菌條件為溫度110°C,時間20h,然后冷卻無菌分袋,即得到用于再次培養食用菌的二次培養基;所述增配料所用原料按照,棉籽皮85份、麩皮20份、石灰I. 5份、石膏I. 5份配制。實施例2 按照以下步驟進行 將第一次培養完食用 ...
【技術保護點】
一種食用菌培養基二次利用方法,其特征在于按照以下步驟進行:將第一次培養完食用菌的一次培養基與增配料混合,所述一次培養基與增配料的重量份比為1:0.5?1.2,充分混勻后,進行蒸汽滅菌,滅菌條件為溫度100℃?110℃,時間20h?25h,然后冷卻無菌分袋,即得到用于再次培養食用菌的二次培養基;所述增配料所用原料按照,棉籽皮75?85份、麩皮15?20份、石灰1?1.5份、石膏1?1.5份配制。
【技術特征摘要】
1. 一種食用菌培養基二次利用方法,其特征在于按照以下步驟進行 將第一次培養完食用菌的一次培養基與增配料混合,所述一次培養基與增配料的重量份比為1:0. 5-1. 2,充分混勻后,進行蒸汽滅菌,滅菌條件為溫度1...
【專利技術屬性】
技術研發人員:劉秋喜,
申請(專利權)人:山西奧格姆農業科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
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