本發明專利技術提供即使在以小粘貼面積粘貼的情況下在長期使用或者苛刻環境條件下的使用中可以發揮極穩定的導電性的導電性膠粘帶。本發明專利技術的導電性熱固型膠粘帶，其特征在于，在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層，所述熱固型膠粘劑層的固化前膠粘力為2N/20mm以上，所述熱固型膠粘劑層的固化后膠粘力為10N/20mm以上。本發明專利技術的導電性熱固型膠粘帶，為在金屬箔的單面側具有所述熱固型膠粘劑層，并且具有在所述熱固型膠粘劑層側的表面露出的端子部的熱固型膠粘帶，其中，所述熱固型膠粘劑層每30mm2中存在的端子部的總面積為0.1~5mm2。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及導電性熱固型膠粘帶。更具體地，本專利技術涉及用于使間隔的兩個部位電導通的用途等的導電性熱固型膠粘帶。
技術介紹
導電性膠粘帶具有電傳導性(特別是厚度方向上的電傳導性)，用于將間隔的兩個部位間電導通的用途、電磁波屏蔽用途等。作為這樣的導電性膠粘帶，以往已知例如包含金屬箔和設置在該金屬箔的單面的粘合劑層(壓敏膠粘劑層)，在所述金屬箔的粘合劑層覆蓋側設置有貫穿所述粘合劑層、并且其前端具有端子部的導通部的導電性粘合帶(例如，參考專利文獻廣4)、在金屬箔上設置有分散有鎳粉等導電性填料的粘合劑層的導電性粘合帶(例如，參考專利文獻5、6)等。 隨著近年電子設備的高功能化和使用方式的多樣化，對于在這樣的電子設備等中使用的導電性膠粘帶，要求即使更長期在更苛刻的環境條件下使用的情況下也發揮穩定的導電性。但是，在所述電子設備的內部布線等中使用上述的導電性粘合帶的情況下，粘貼有導電性粘合帶的部分的接觸電阻緩慢升高，從而產生電傳導性經時下降的問題。可見，目前的情況是，還沒有得到長期使用或者在苛刻環境條件下使用時可以發揮穩定的電傳導性的導電性膠粘帶。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本實公昭63-46980號公報專利文獻2 :日本特開平8-185714號公報專利文獻3 :日本特開平10-292155號公報專利文獻4 :日本特開平11-302615號公報專利文獻5 :日本特開2004-263030號公報專利文獻6 :日本特開2005-277145號公報
技術實現思路
另外，對上述穩定的電傳導性所要求的水平，近年來逐年提高，要求以更小的粘貼面積下的更穩定的電傳導性。因此，本專利技術的目的在于提供即使在以小粘貼面積粘貼的情況下，在長期使用或者苛刻環境條件下的使用中，可以發揮極穩定的電傳導性的導電性膠粘帶。因此，本專利技術人進行了廣泛深入的研究，結果發現，對于在將間隔的兩個部位間電導通的用途中使用的導電性膠粘帶而言，在設定為在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層、并且將所述熱固型膠粘劑層的固化前膠粘力設定為2N/20mm以上并且固化后膠粘力設定為10N/20mm以上時，可以得到即使以小的粘貼面積進行粘貼的情況下，在長期使用或苛刻環境條件下使用中，也可以發揮極穩定的電傳導性的導電性熱固型膠粘帶，并且完成了本專利技術。另外，通過設定為在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層的構成、并且將熱固型膠粘劑層的單位面積中存在的端子部的總面積控制到特定范圍內，可以得到即使以小的粘貼面積進行粘貼的情況下，在長期使用或苛刻環境條件下使用中，也可以發揮極穩定的電傳導性的導電性熱固型膠粘帶，并且完成了本專利技術。即，本專利技術提供一種導電性熱固型膠粘帶，其特征在于，在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層，所述熱固型膠粘劑層的固化前膠粘力為2N/20mm以上，所述熱固型膠粘劑層的固化后膠粘力為10N/20mm以上。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，其為在金屬箔的單面側具有所述熱固型膠粘劑層，并且具有在所述熱固型膠粘劑層側的表面露出的端子部的熱固型膠粘帶，優選所述熱固型膠粘劑層每30mm2中存在的端子部的總面積為O. f 5mm2。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述端子部為，通過從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述熱固型膠粘劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊而 形成的端子部。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選每一個所述貫穿孔中端子部的平均面積為 50, 000^500, OOOym20另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述熱固型膠粘劑層為由含有丙烯酸類聚合物(X)作為主要成分并且含有醚化酚醛樹脂(Y)的熱固型膠粘劑組合物形成的熱固型膠粘劑層。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述丙烯酸類聚合物(X)為以具有碳原子數f 14的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作為必要的單體成分而構成的丙烯酸類聚合物。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述丙烯酸類聚合物(X)為進一步以含氰基單體(b)和含羧基單體(C)作為必要的單體成分而構成的丙烯酸類聚合物。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述熱固型膠粘劑層為由含有導電性填料的熱固型膠粘劑組合物形成的熱固型膠粘劑層。另外，本專利技術提供一種導電性熱固型膠粘帶，其為在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層，并且具有在所述熱固型膠粘劑層側的表面露出的端子部的熱固型膠粘帶，其特征在于，所述熱固型膠粘劑層每30mm2中存在的端子部的總面積為O. f 5mm2。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述端子部為，通過從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述熱固型膠粘劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊而形成的端子部。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選每一個所述貫穿孔中端子部的平均面積為 50, 000^500, OOOym20另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述熱固型膠粘劑層為由含有丙烯酸類聚合物(X)作為主要成分并且含有醚化酚醛樹脂(Y)的熱固型膠粘劑組合物形成的熱固型膠粘劑層。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述丙烯酸類聚合物(X)為以具有碳原子數廣14的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作為必要的單體成分而構成的丙烯酸類聚合物。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述丙烯酸類聚合物(X)為進一步以含氰基單體(b)和含羧基單體(C)作為必要的單體成分而構成的丙烯酸類聚合物。另外，所述的導電性熱固型膠粘帶，優選所述熱固型膠粘劑層為由含有導電性填料的熱固型膠粘劑組合物形成的熱固型膠粘劑層。專利技術效果本專利技術的導電性熱固型膠粘帶，即使以小粘貼面積粘貼的情況下，在長期使用或苛刻環境條件下的使用中，也可以發揮極穩定的電傳導性。附圖說明圖I是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶的熱循環試驗中使用的評價用基板的一例的不意圖。 圖2是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶的熱循環試驗中使用的評價用基板中的電路的等價電路的示意圖。圖3是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶的熱循環試驗中使用的電阻評價用試樣的一例的示意圖(圖I的粘貼部分13處的剖視圖)。圖4是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶的熱循環試驗中的設定溫度(熱循環條件)下的到第二個循環為止的分布圖。圖5是部分地表示實施例的熱循環試驗中測定的腔空內氣氛溫度(槽內溫度)和導電性熱固型膠粘帶的表面溫度(帶溫度)的分布的一例的圖。圖6是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的一例的示意圖(端子部的剖視圖)。圖7是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的一例的示意圖(俯視圖)。圖8是部分地表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的制造方法的一例的示意圖。圖9是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的制造中使用的銷的一例的不意圖(俯視圖)。圖10是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的制造中使用的銷的一例的示意圖(側視圖)。圖11是部分地表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的制造中使用的銷的配置的一例的示意圖(俯視圖)。圖12是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶a)的制造中使用的、在陰模的表面形成的圓柱狀孔的一例的示意圖(剖視圖)。圖13是表示本專利技術的導電性熱固型膠粘帶(導電性熱固型膠粘帶本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種導電性熱固型膠粘帶，其特征在于，在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層，所述熱固型膠粘劑層的固化前膠粘力為2N/20mm以上，所述熱固型膠粘劑層的固化后膠粘力為10N/20mm以上。
【技術特征摘要】
2011.06.23 JP 2011-139243;2012.05.11 JP 2012-11001.一種導電性熱固型膠粘帶，其特征在于， 在金屬箔的單面側具有熱固型膠粘劑層， 所述熱固型膠粘劑層的固化前膠粘力為2N/20mm以上， 所述熱固型膠粘劑層的固化后膠粘力為10N/20mm以上。2.如權利要求I所述的導電性熱固型膠粘帶，其為在金屬箔的單面側具有所述熱固型膠粘劑層，并且具有在所述熱固型膠粘劑層側的表面露出的端子部的熱固型膠粘帶，其中， 所述熱固型膠粘劑層每30mm2中存在的端子部的總面積為O. f 5mm2。3.如權利要求2所述的導電性熱固型膠粘帶，其中， 所述端子部為，通過從所述金屬箔側開設貫穿孔，在所述熱固型膠粘劑層側的表面形成金屬箔的突出部，然后將該突出部折疊而形成的端子部。4.如權利要求3所述的導電性熱固型膠粘帶，其中， 每一個所述貫穿孔中端子部的平均面積為50，000^500, 000 μ m2。5.如權利要求I至4中任一項所述的導電性熱固型膠粘帶，其中， 所述熱固型膠粘劑層為由含有丙烯酸類聚合物(X)作為主要成分并且含有醚化酚醛樹月旨(Y)的熱固型膠粘劑組合物形成的熱固型膠粘劑層。6.如權利要求5所述的導電性熱固型膠粘帶，其中， 所述丙烯酸類聚合物(X)為以具有碳原子數廣14的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)作為必要的單體成分而構成的丙烯酸類聚合物。7.如權利要求5所述的導電性熱固型膠粘帶，其中， 所述丙烯酸類聚合物(X)為進一步以含氰基單體(b)和含羧...
【專利技術屬性】
技術研發人員：中尾航大，大學紀二，武藏島康，古田喜久，野中崇弘，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：
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