塑封芯片及其制造方法技術

本發明專利技術提供了一種塑封芯片及其制造方法，該塑封芯片包括：塑封材料(11)和散熱片(12)，其中，塑封材料(11)的邊緣設置有容納槽(111)，容納槽(111)用于容納散熱片(12)。本發明專利技術可以解決散熱片占用較大芯片空間從而影響塑封芯片的散熱效果的問題，并在保證芯片散熱的良好效果下，結構簡單可靠、易實現，且節約芯片空間。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及通信領域，具體而言，涉及ー種。
技術介紹
目前，集成電路在基站、電腦中獲得了廣泛應用，但是，這些集成電路中的大量塑封芯片會產生很大熱量，從而使得如何進行有效散熱變成了ー個非常棘手的問題。相關技術中，塑封芯片的散熱方式主要分為風冷和水冷。風冷就是將ー塊導熱性較好的散熱片緊緊貼住發熱量較大的塑封芯片，并在散熱片的上方再固定ー個小型的風扇，而水冷是在該散熱片周圍分布導流管，并驅動高比熱容的冷卻液體在該導流管中循環。由此可見，無論風冷還是水冷的散熱方式，都需要在塑封芯片周圍裝配散熱片。 圖I是根據相關技術的塑封芯片的剖面示意圖，如圖I所示，包括塑封材料11、電路基板13、芯片引腳14、管芯15、管芯安裝臺16和引線鍵合17。同時，在塑封材料11的頂部與四周外壁上整體包裹有散熱片12。本塑封芯片主要通過芯片引腳14和散熱片12兩種方式進行散熱。但是，其有支撐結構來固定該散熱片，此技術實現復雜，無論是基站還是電腦中的芯片空間都是極為有限的，而包裹在塑封材料11的頂部與四周外壁上的散熱片12無疑會進ー步占用本已極為有限的芯片空間，從而影響塑封芯片的散熱效果。
技術實現思路
針對相關技術中的散熱片占用較大芯片空間從而影響塑封芯片的散熱效果的問題而提出本專利技術，為此，本專利技術的主要目的在于提供一種，以解決上述問題。為了實現上述目的，根據本專利技術的ー個方面，提供了ー種塑封芯片。根據本專利技術的塑封芯片包括塑封材料和散熱片，其中，塑封材料的邊緣設置有容納槽，容納槽用于容納散熱片。優選地，容納槽設置在塑封材料的上邊緣。優選地，散熱片位于容納槽內，并且散熱片的上邊緣與塑封材料的上邊緣持平。優選地，還包括管芯和引線鍵合，并且容納槽設置在管芯和引線鍵合的正上方。為了實現上述目的，根據本專利技術的另ー個方面，提供了ー種塑封芯片的制造方法。根據本專利技術的塑封芯片的制造方法包括在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設置容納槽；在容納槽中嵌入散熱片。優選地，在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設置容納槽包括在塑封芯片中的塑封材料的上邊緣設置容納槽。優選地，在容納槽中嵌入散熱片包括調整散熱片的上邊緣與塑封材料的上邊緣持平。優選地，在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設置容納槽包括設置容納槽位于塑封芯片中的管芯和引線鍵合的正上方。優選地，在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設置容納槽包括熱熔塑封材料。優選地，在容納槽中嵌入散熱片之后，上述方法還包括在容納槽中的散熱片周圍設置散熱硅膠。本專利技術通過設置用于容納散熱片的容納槽，即將散熱片置于塑封材料的內部，實現エ藝簡單、可靠，可以節約芯片空間，從而保證塑封芯片的散熱效果。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術的進ー步理解，構成本申請的一部分，本專利技術的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的不當限定。在附圖中 圖I是根據相關技術的塑封芯片的剖面示意圖；圖2是根據本專利技術實施例的芯片結構的剖面示意圖；圖3是根據本專利技術實施例的塑封芯片的制造方法的流程圖；圖4是根據本專利技術優選實施例的塑封芯片的制造方法的流程圖。具體實施例方式需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本專利技術。本專利技術提供了一種塑封芯片。圖2是根據本專利技術實施例的芯片結構的剖面示意圖，如圖2所示，包括塑封材料11和散熱片12，其中，塑封材料11的邊緣設置有容納槽111，容納槽111用于容納散熱片12。相關技術中，散熱片12包裹在塑封材料11的頂部與四周外壁上，實現エ藝復雜，且將占用較大芯片空間。本專利技術實施例中，通過設置用于容納散熱片12的容納槽111，即將散熱片12置于塑封材料11的內部，實現エ藝簡單、可靠，可以節約芯片空間，從而保證塑封芯片的散熱效果。優選地，容納槽111設置在塑封材料11的上邊緣。考慮到相關技術中塑封芯片的風冷或水冷，通常是在其上方配置風扇或者導流管，因此，本優選實施例將容納槽111設置在塑封材料11的上邊緣，以便將散熱片12設置在塑封芯片的上部，從而可以兼容現有技術，并提升散熱片12的導熱效率。優選地，散熱片12位于容納槽111內，并且散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平。本優選實施例中，通過調整散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平，可以使得塑封芯片成為ー個形狀規則的有機整體，從而有利于使用該塑封芯片的基站或者電腦中的器件布局。優選地，塑封芯片還包括管芯15和引線鍵合17，并且容納槽111設置在管芯15和引線鍵合17的正上方。本優選實施例中，通過設置容納槽111在管芯15和引線鍵合17的正上方，可以縮短散熱片12到管芯15和引線鍵合17的距離，從而降低熱阻，加快散熱效率，使該塑封芯片速度更快、更穩定、更適合超頻。需要說明的是，散熱片12不要碰到引線鍵合17。優選地，塑封材料11的形式可以是實心的，也可以是空腔的。優選地，散熱片12的形狀可以是任意的，例如矩形、圓形。優選地，散熱片12可以采用導熱率高、低熱阻的合成材料或金屬材料。綜上，本專利技術在塑封芯片上加散熱片進行全新組合，并采用新的組合架構來加快塑封芯片的散熱，從而延長了芯片的使用壽命。因此，本專利技術方法既兼顧了成本、性能，又保證了塑封芯片使用的便利性、靈活性。本專利技術實施例還提供了一種塑封芯片的制造方法。圖3是根據本專利技術實施例的塑封芯片的制造方法的流程圖，如圖3所示，包括如下的步驟S302至步驟S304。步驟S302，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設置容納槽111。步驟S304，在容納槽111中嵌入散熱片12。優選地，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設置容納槽111包括在塑封芯片中 的塑封材料11的上邊緣設置容納槽111。考慮到相關技術中塑封芯片的風冷或水冷，通常是在其上方配置風扇或者導流管，因此，本優選實施例將容納槽111設置在塑封材料11的上邊緣，以便將散熱片12設置在塑封芯片的上部，從而可以兼容現有技術，并提升散熱片12的導熱效率。優選地，在容納槽111中嵌入散熱片12包括調整散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平。本優選實施例中，通過調整散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平，可以使得塑封芯片成為ー個形狀規則的有機整體，從而有利于使用該塑封芯片的基站或者電腦中的器件布局。優選地，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設置容納槽111包括設置容納槽111位于塑封芯片中的管芯15和引線鍵合17的正上方。本優選實施例中，通過設置容納槽111在管芯15和引線鍵合17的正上方，可以縮短散熱片12到管芯15和引線鍵合17的距離，從而降低熱阻，加快散熱效率，使該塑封芯片速度更快、更穩定、更適合超頻。需要說明的是，散熱片12不要碰到引線鍵合17。優選地，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設置容納槽111包括熱熔塑封材料11。本優選實施例中的熱熔塑封材料11，實現方式簡單、可靠。優選地，在容納槽111中嵌入散熱片12之后，上述方法還包括在容納槽111中的散熱片12周圍設置散熱硅膠。本優選實施例中，通過設置散熱硅膠，可以提升散熱片12的導熱效率，從而保證塑封芯片的散熱效果。下面將結合實例對本專利技術實施例的實現過程進行詳細描述。圖4是根據本專利技術優選實施例的塑封芯片的制造方法的流程圖，如圖4所示，包括如下的步驟S40本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種塑封芯片，其特征在于，包括塑封材料(11)和散熱片(12)，其中，所述塑封材料(11)的邊緣設置有容納槽(111)，所述容納槽(111)用于容納所述散熱片(12)。

【技術特征摘要】
1.ー種塑封芯片，其特征在于，包括塑封材料(11)和散熱片(12)，其中，所述塑封材料(II)的邊緣設置有容納槽(111)，所述容納槽(111)用于容納所述散熱片(12)。2.根據權利要求I所述的塑封芯片，其特征在于，所述容納槽(111)設置在所述塑封材料(11)的上邊緣。3.根據權利要求2所述的塑封芯片，其特征在于，所述散熱片(12)位于所述容納槽(III)內，并且所述散熱片(12)的上邊緣與所述塑封材料(11)的上邊緣持平。4.根據權利要求I所述的塑封芯片，其特征在于，還包括管芯(15)和引線鍵合(17)，并且所述容納槽(111)設置在所述管芯(15)和所述引線鍵合(17)的正上方。5.一種塑封芯片的制造方法，其特征在于，包括 在塑封芯片中的塑封材料(11)的邊緣設置容納槽(111); 在所述容納槽(111)中嵌入散熱片(12)。6.根據權利要求5所述的方法，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何鋼，王剛，宋濱，
申請(專利權)人：中興通訊股份有限公司，
類型：發明
國別省市：