本實用新型專利技術公開了一種真空抽吸裝置，其包括用于產生負壓的真空發生機構和用于抽吸液體的抽吸機構，所述抽吸機構位于被加工PCB板的上方且通過一水管與所述真空發生機構相連通。本實用新型專利技術的真空抽吸裝置用于PCB水平蝕刻工藝中，真空發生裝置可產生負壓而使得抽吸機構具有吸取力以抽吸PCB板表面發生反應后所殘留的蝕刻液并將其回收，從而可避免PCB板面上因為蝕刻液殘留而出現“水池效應”，大大提高PCB板的整體性能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及PCB蝕刻加工
，更具體地涉及一種真空抽吸裝置。
技術介紹
PCB (Printed Circuit Board)是印制線路板的簡稱，PCB板上的線路制作是采用蝕刻方式將布設在基板上的導電金屬層加工為預先設計好的電路布線。電路布線的好壞對于PCB板的性能起著尤為重要的影響。現有技術通常采用PCB水平機來完成PCB板的蝕刻工藝流程，以實現最大程度上的生產自動化而降低成本。然而，采用該水平蝕刻方式對PCB板進行蝕刻時，由于板邊的蝕刻速率比板中心的蝕刻速率快，板頭的比板尾的蝕刻速率快，導致出現了所謂的“水池效應”，使得板的上下表面產生不同的蝕刻效果。 鑒于此，有必要提供一種可解決上述缺陷的真空抽吸裝置。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種真空抽吸裝置以吸取PCB板面的殘液而避免“水池效應”。為了實現上述目的，本技術的技術方案為提供一種真空抽吸裝置，其包括用于產生負壓的真空發生機構和用于抽吸液體的抽吸機構，所述抽吸機構位于被加工PCB板的上方且通過一水管與所述真空發生機構相連通。其進一步技術方案為所述真空發生機構包括泵浦、射流器和儲液箱，所述射流器一端安裝在所述儲液箱上且與所述儲液箱相連通，其另一端通過管道與所述泵浦相連通，所述泵浦安裝在所述儲液箱上且與所述儲液箱相連通。其進一步技術方案為所述抽吸機構包括板面吸刀，所述板面吸刀的上端通過水管接頭與所述水管相連通，所述板面吸刀的下端設置有面向所述被加工PCB板的吸嘴。其進一步技術方案為所述吸嘴內形成一長形槽，所述長形槽與所述水管接頭相連通且長形槽的底部等間隔地開設有多個吸孔。與現有技術相比，本技術的真空抽吸裝置用于PCB水平蝕刻工藝中，真空發生裝置可產生負壓而使得抽吸機構具有吸取力以抽吸PCB板表面發生反應后所殘留的蝕刻液并將其回收，從而可避免PCB板上因為蝕刻液殘留而出現“水池效應”，大大提高PCB板整體性能以取得更好的經濟效益和社會效益。通過以下的描述并結合附圖，本技術將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本技術的實施例。附圖說明圖I為本技術真空抽吸裝置一實施例的結構示意圖。圖2為圖I所示真空抽吸裝置中A部分的放大圖。圖3為圖I所示真空抽吸裝置中抽吸機構的側面示意圖。圖4展示了圖I所示真空抽吸裝置的工作過程。圖中各附圖標記說明如下真空抽吸裝置10真空發生機構11泵浦111射流器112儲液箱113管道114抽吸機構12板面吸刀121 水管接頭122吸嘴123長形槽124吸孔125 PCB 板20具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，附圖中相同的組件標號代表相同的組件。顯然，以下將描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。參照圖1，其展示了本技術真空抽吸裝置用于PCB水平蝕刻工藝中的一個實施例，在本實施例中，所述真空抽吸裝置10包括真空發生機構11和抽吸機構12兩部分，這兩部分通過水管13連通起來。繼續參照圖1，在本實施例中，所述真空發生機構11包括泵浦111、射流器112和儲液箱113，所述射流器112的上端通過管道114與泵浦111相連通，其下端固定安裝在所述儲液箱113上且與所述儲液箱113相連通，所述泵浦111也安裝在所述儲液箱113上且與所述儲液箱113相連通，從而所述泵浦111、射流器112和儲液箱113形成一個可供液體循環流動的通路。參照圖2和圖3并結合圖I，在本實施例中，所述抽吸機構12包括板面吸刀121，所述板面吸刀121的上端通過水管接頭122與所述水管13相連通，所述板面吸刀121的下端設置有面向被加工PCB板20的吸嘴123。優選地，所述吸嘴123為長條狀，其內形成一長形槽124，該長形槽124與所述水管接頭122相連通且其底部等間隔地開設有多個吸孔125，該吸嘴123位于PCB板20的正上方且近距離地靠近PCB板20以吸取板上積液。參照4，以下對本技術真空吸抽吸裝置的工作原理進行詳細說明。當泵浦111工作時，泵浦111和射流器112之間的管道114內形成高速流體，高速流體和射流器112的共同作用處形成真空，此處的真空具體是指產生一種負壓以使抽吸機構12內可產生一個低的吸取力，該吸附力使得吸嘴123上的各個吸孔125可吸起蝕刻工藝中噴淋到PCB板20表面且發生反應后所殘留下來的蝕刻液，而后將其回收到儲液箱113內。上述所產生的吸取力，設計為剛剛好可以阻止蝕刻液“水池”的出現，且避免即使是最薄的PCB板其本身也不會受到吸取力的影響，此外，吸嘴123和PCB板20之間的間距經過特別設計可得出一個最佳間距以適應各種厚度的PCB板。基于上述裝置的殘液抽吸作用后，在PCB板的上表面，24X 24英寸的整個板面銅厚度波動范圍只有± I個微米，板的上表面和下表面的銅厚度異也非常小，可大大提高PCB板的整體性能。如上所述，本技術的真空抽吸裝置用于PCB水平蝕刻工藝中，真空發生裝置可產生負壓而使得抽吸機構具有吸取力以抽吸PCB板表面發生反應后所殘留的蝕刻液并將其回收，從而可避免PCB板上因為蝕刻液殘留而出現“水池效應”，大大提高PCB板整體性能以取得更好的經濟效益和社會效益。以上結合最佳實施例對本技術進行了描述，但本技術并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據本技術的本質進行的修改、等效組合。權利要求1.一種真空抽吸裝置，用于PCB水平蝕刻工藝中以抽吸被加工PCB板上的殘液，其特征在于所述真空抽吸裝置包括用于產生負壓的真空發生機構和用于抽吸液體的抽吸機構，所述抽吸機構位于被加工PCB板的上方且通過一水管與所述真空發生機構相連通。2.如權利要求I所述的真空抽吸裝置，其特征在于所述真空發生機構包括泵浦、射流器和儲液箱，所述射流器一端安裝在所述儲液箱上且與所述儲液箱相連通，其另一端通過管道與所述泵浦相連通，所述泵浦安裝在所述儲液箱上且與所述儲液箱相連通。3.如權利要求I或2所述的真空抽吸裝置，其特征在于所述抽吸機構包括板面吸刀，所述板面吸刀的上端通過水管接頭與所述水管相連通，所述板面吸刀的下端設置有面向所述被加工PCB板的吸嘴。4.如權利要求3所述的真空抽吸裝置，其特征在于所述吸嘴內形成一長形槽，所述長形槽與所述水管接頭相連通且長形槽的底部等間隔地開設有多個吸孔。專利摘要本技術公開了一種真空抽吸裝置，其包括用于產生負壓的真空發生機構和用于抽吸液體的抽吸機構，所述抽吸機構位于被加工PCB板的上方且通過一水管與所述真空發生機構相連通。本技術的真空抽吸裝置用于PCB水平蝕刻工藝中，真空發生裝置可產生負壓而使得抽吸機構具有吸取力以抽吸PCB板表面發生反應后所殘留的蝕刻液并將其回收，從而可避免PCB板面上因為蝕刻液殘留而出現“水池效應”，大大提高PCB板的整體性能。文檔編號C23F1/08GK202626294SQ20122026077公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月5日 優先權日2012年6月5日專利技術者張家豪 申請人:永天機械設備制造(深圳)有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種真空抽吸裝置，用于PCB水平蝕刻工藝中以抽吸被加工PCB板上的殘液，其特征在于：所述真空抽吸裝置包括用于產生負壓的真空發生機構和用于抽吸液體的抽吸機構，所述抽吸機構位于被加工PCB板的上方且通過一水管與所述真空發生機構相連通。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張家豪，
申請(專利權)人：永天機械設備制造深圳有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。