移動支付IC卡制造技術

本實用新型專利技術涉及一種移動支付IC卡。該移動支付IC卡包括IC卡卡體和IC卡電路，所述IC卡卡體包括基板和設置于所述基板上方的載板，所述IC卡電路包括低頻磁線圈，所述低頻磁線圈設置于所述載板上。本實用新型專利技術的移動支付IC卡，將低頻磁線圈從移動支付IC卡的基板上分離，采用單獨的載板來布設低頻磁線圈，載板是使用集成電路工藝制作的，載板上低頻磁線圈的線寬和線距都可以做到非常小，因此增加了低頻磁線圈的等效面積，從而達到了增加刷卡距離的目的，能夠有效提升用戶的刷卡體驗。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及通信領域，尤其涉及一種移動支付IC卡。
技術介紹
隨著通信技術的發展，移動終端(例如手機、個人數字助理PDA等)已經變的非常普及，而移動終端中的SM卡和SD卡作為移動終端的重要組成部分也被廣泛的使用。為了滿足人們日益增長的物質需求與用戶體驗，帶有多種不同功能的microSD卡(微型SD卡)、SM卡、micros頂卡(微型SM卡)已經在市場上出現，例如帶有移動支付功能的射頻SM卡、microSIM卡和射頻microSD卡在國內某些城市就已經正式的商用，用戶只需換一張這種射頻卡片，就可以用手機去刷公交、坐地鐵。一種移動支付系統由讀卡器和卡組成。該移動支付系統有兩個通道，一個通道是用于距離控制的低頻磁通道，另一個通道是用于數據交換的射頻通道(典型的工作頻率為2.4GHz)。該移動支付系統的工作原理是當卡片收到讀卡器的磁信號以后，判斷其是否在要求的距離范圍內，若是則開啟射頻通道進行交易，否則不啟動射頻通道，也就不能進行刷卡交易。這種移動支付系統里的距離控制是整個技術的關鍵，其距離控制采用線圈耦合的方式，通過檢測磁場強度來判斷距離是否滿足刷卡要求，因此距離控制的效果直接影響了用戶的刷卡體驗。圖I為現有移動支付SD卡的疊層結構示意圖。如圖I所示，現有移動支付SD卡卡片總共分為兩層，從下至上分別是基板101、存儲器102 (NAND FLASH)。基板101是一個兩層的基板，是通過基板廠進行制作的。以下將基板設有金手指的一面稱為背面，未設有金手指的一面稱為正面。基板101的背面設有金手指106 (金手指即卡上的導電觸片)和低頻磁線圈105，基板101的正面設有存儲模塊102、主控制器103、射頻模塊104。電路的走線和阻容器件也都放置在基板101的正面。從圖I中可以看出，由于基板背面存在金手指，金手指占據了一部分面積，而射頻模塊下方也不能布置低頻磁線圈(因為射頻模塊屬于模擬電路，容易受干擾，需要遠離低頻磁線圈)，這樣，留給低頻磁線圈的布線面積就很有限，這就導致了刷卡距離偏低。可見，由于microSD卡的面積太小，只有15*11平方毫米,而存儲器又占據了大部分面積，再加上射頻電路，留給低頻磁線圈的面積已經很有限，從而導致了刷卡距離偏低(因為刷卡距離與低頻磁線圈的有效面積成正比)，影響了用戶的刷卡體驗。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種移動支付IC卡，增大可刷卡距離，提升用戶體驗。為解決上述技術問題，本技術提出了一種移動支付IC卡，包括IC卡卡體和IC卡電路，所述IC卡卡體包括基板和設置于所述基板上方的載板，所述IC卡電路包括低頻磁線圈，所述低頻磁線圈設置于所述載板上。進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述載板為單層板、雙層板或多層板。進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述低頻磁線圈的兩個端點通過邦定線與所述基板上的電路相連。進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述IC卡電路包括存儲器，所述存儲器設置于所述基板上。進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述IC卡電路包括存儲器，所述存儲器設置于所述載板上。進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述移動支付IC卡為具有移動支付功能電路的智能卡或存儲卡。 進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述智能卡包括SM卡、USIM卡、UM卡、微型SM卡、nanoSM卡、微型USM卡、微型UM卡，所述存儲卡包括SD卡、微型SD卡。進一步地，上述移動支付IC卡還可具有以下特點，所述移動支付功能電路包括支付模塊控制器、低頻磁模塊和射頻模塊，所述低頻磁模塊含有低頻磁線圈。為解決上述技術問題，本技術還提出了一種載板，所述載板上設置有低頻磁線圈。進一步地，上述載板還可具有以下特點，所述載板為單層板、雙層板或多層板。本技術的移動支付IC卡，將低頻磁線圈從移動支付IC卡的基板上分離，采用單獨的載板來布設低頻磁線圈，載板是使用集成電路工藝制作的，載板上低頻磁線圈的線寬和線距都可以做到非常小，因此增加了低頻磁線圈的等效面積，從而達到了增加刷卡距離的目的，能夠有效提升用戶的刷卡體驗。附圖說明圖I為現有移動支付SD卡的疊層結構示意圖；圖2為本技術實施例中移動支付SD卡的疊層結構示意圖；圖3為圖2中載板203上低頻磁線圈的布設方式示意圖。具體實施方式本技術提出了一種移動支付IC卡，該移動支付IC卡包括IC卡卡體和IC卡電路，其中，IC卡卡體包括基板和設置于基板上方的載板，IC卡電路包括低頻磁線圈，低頻磁線圈設置于載板上。本技術的移動支付IC卡可以是SM卡、USM卡、UM卡、微型SM卡、nanoSM卡、微型USIM卡、微型UM卡等智能卡，也可以是SD卡、微型SD卡等存儲卡。以下結合附圖對本技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本技術，并非用于限定本技術的范圍。這里，以移動支付SD卡為例對本技術的移動支付IC卡進行說明。圖2為本技術實施例中移動支付SD卡的疊層結構示意圖。如圖2所示，本實施例中，移動支付SD卡從下至上依次是基板201、存儲器202、載板203。其中，移動支付SD卡的所有電路模塊中，除了低頻磁線圈外，其他電路模塊都設置在基板201上。將存儲器202設置在基板201上有利于封裝時打邦定線。載板203上設置有低頻磁線圈。可以使用塑封膠將移動支付SD卡的卡體封閉，然后采用系統級封裝SIP技術完成整個移動支付SD卡的封卡。在本技術的其他實施例中，移動支付SD卡的疊層結構也可以采用不同于圖2的其他疊層結構。例如，在本技術的其他實施例中，也可以將存儲器設置于載板上，此時，基板、存儲器、載板三者的疊層結構從下到上順序是基板、載板、存儲器。載板203上低頻磁線圈的布設方式可以如圖3所示。載板是采用集成電路工藝制作的，精度很高。在載板上設置的低頻磁線圈的線寬和線距都可以做的比基板上設置的低頻磁線圈的線寬和線距小的多，例如基板上設置的低頻磁線圈是50um (微米)線寬，載板上 設置的低頻磁線圈的線寬可以到35um、20um等，因此，將低頻磁線圈設置在載板上，低頻磁線圈的繞線圈數會增加很多，從而增加了低頻磁線圈的等效面積。低頻磁線圈的兩個端點(即低頻磁線圈與其他電路的電氣連接點)通過邦定線與基板上的電路相連。圖3所示的載板為單層板，因此，載板上只能設置一層低頻磁線圈。載板也可以是雙層板或多層板，載板的每一層上都能設置低頻磁線圈，這樣就進一步增加了低頻磁線圈的等效面積。低頻磁線圈的頻率范圍可以是300Hz —13. 56MHz。其中，常用的低頻磁線圈的頻率有 2KHz、125KHz、13. 56MHz 等。以上實施例中移動支付SD卡的疊層結構也可以適用于小面積的卡片，例如SM卡、microSIM 卡、nanoSIM 卡、microSD 卡以等。本技術移動支付IC卡的制作過程可以分為以下幾個步驟步驟A，進行基板布局和走線；步驟B，進行載板走線；步驟C，分別制作基板和載板；步驟D，在封裝廠進行基板和載板以及其他芯片和阻容器件的封裝集成。本技術的移動支付IC卡，將低頻磁線圈從移動支付IC卡的基板上分離，采用單獨的載板來布設低頻磁線圈，載板是使用集成電路工藝本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動支付IC卡，包括IC卡卡體和IC卡電路，其特征在于，所述IC卡卡體包括基板和設置于所述基板上方的載板，所述IC卡電路包括低頻磁線圈，所述低頻磁線圈設置于所述載板上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張建國，
申請(專利權)人：國民技術股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：