本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，包括第一中料層和第二中料層，所述第一中料層和第二中料層之間設(shè)置有嵌入層，該嵌入層由PCB底架、設(shè)置于PCB底架上的天線和RFID芯片構(gòu)成，所述RFID芯片和天線連接形成回路。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過(guò)在RFID卡中設(shè)置有一個(gè)PCB底架，將RFID芯片和天線對(duì)應(yīng)設(shè)置在該P(yáng)CB底架上，通過(guò)該P(yáng)CB底架實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的強(qiáng)化，使卡片在高溫、低溫或其他情況下不會(huì)變形凹陷，提高了RFID卡片的抗性和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification, RFID)技術(shù)，具體涉及的是ー種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景射頻識(shí)別卡(簡(jiǎn)稱RFID卡)是ー種以無(wú)線方式傳送數(shù)據(jù)的集成電路卡片，它具有數(shù)據(jù)處理及安全認(rèn)證功能等特有的優(yōu)點(diǎn)，可進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的讀寫功能，被廣泛應(yīng)用于交通、門禁、物流和供應(yīng)管理、身份標(biāo)識(shí)以及刷卡消費(fèi)等領(lǐng)域。目前的RFID卡基本都是由RFID芯片、線圈天線以及卡片構(gòu)成，其中RFID芯片和 線圈天線形成閉合回路并固定在卡片中。這種結(jié)構(gòu)的RFID卡在高溫或低溫以及其他情況下會(huì)出現(xiàn)變形凹陷問(wèn)題，整個(gè)卡片的抗性較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為此，本技術(shù)的目的在于提供ー種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，以解決目前RFID卡所存在的卡片容易變形凹陷、抗性較差的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)主要采用以下技術(shù)方案ー種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu),包括第一中料層(3)和第二中料層(5),所述第一中料層(3)和第二中料層(5)之間設(shè)置有嵌入層(4)，該嵌入層(4)由PCB底架(401)、設(shè)置于PCB底架(401)上的天線(402)和RFID芯片(403)構(gòu)成，所述RFID芯片(403)和天線(402)連接形成回路。其中所述天線(402)位于PCB底架(401)表面外側(cè)，RFID芯片(403)位于PCB底架(401)表面中心。其中所述第一中料層(3)上設(shè)置有第一印刷層(2)，第一印刷層(2)上設(shè)置有第一滴膠層(I);所述第二中料層(5)上設(shè)置有第二印刷層出)，第二印刷層(6)上設(shè)置有第二滴膠層(7)。本技術(shù)通過(guò)在RFID卡中設(shè)置有ー個(gè)PCB底架，將RFID芯片和天線對(duì)應(yīng)設(shè)置在該P(yáng)CB底架上，通過(guò)該P(yáng)CB底架實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的強(qiáng)化，使卡片在高溫、低溫或其他情況下不會(huì)變形凹陷，提高了 RFID卡片的抗性和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。附圖說(shuō)明圖I為本技術(shù)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本技術(shù)的剖視圖。圖3為本技術(shù)嵌入層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明第一滴膠層I、第一印刷層2、第一中料層3、嵌入層4、PCB底架401、天線402、RFID芯片403、第二中料層5、第二印刷層6、第二滴膠層7。具體實(shí)施方式為闡述本技術(shù)的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本技術(shù)做進(jìn)ー步的說(shuō)明。請(qǐng)參見(jiàn)圖I、圖2、圖3所示，圖I為本技術(shù)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)的剖視圖；圖3為本技術(shù)嵌入層的結(jié)構(gòu)示意圖。本技術(shù)提供的是ー種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，通過(guò)在卡片中設(shè)置ー個(gè)PCB底架，將RFID芯片和天線對(duì)應(yīng)設(shè)置在該P(yáng)CB底架上，提高RFID卡片的抗性和產(chǎn)品的穩(wěn)定性，避免卡片在高溫、低溫或其他情況下出現(xiàn)變形凹陷。本技術(shù)所述的RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)包括有第一滴膠層I、第一印刷層2、第一中料層3、嵌入層4、第二中料層5、第二印刷層6和第二滴膠層7。其中嵌入層4位于第一中料層3和第二中料層5之間，第一中料層3上設(shè)置有第一印刷層2，第一印刷層2上設(shè)置有第一滴膠層I ;所述第二中料層5上設(shè)置有第二印刷層6，第二印刷層6上設(shè)置有第二滴膠層7。·嵌入層4由PCB底架401、設(shè)置于PCB底架401上的天線402和RFID芯片403構(gòu)成，所述RFID芯片403和天線402連接形成回路；所述天線402位于PCB底架401表面外側(cè)，RFID芯片403位于PCB底架401表面中心。本技術(shù)通過(guò)PCB底架401作為構(gòu)架，實(shí)現(xiàn)天線402和RFID芯片403的固定，利用PCB底架可實(shí)現(xiàn)卡片的強(qiáng)化，使RFID卡片能夠在高溫、低溫或其他情況下不會(huì)出現(xiàn)變形凹陷等問(wèn)題。以上是對(duì)本技術(shù)所提供的ー種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本技術(shù)的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本技術(shù)的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本技術(shù)的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本技術(shù)的限制。權(quán)利要求1.ー種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，其特征在于包括第一中料層(3)和第二中料層(5)，所述第一中料層⑶和第二中料層(5)之間設(shè)置有嵌入層(4)，該嵌入層(4)由PCB底架(401)、設(shè)置于PCB底架(401)上的天線(402)和RFID芯片(403)構(gòu)成，所述RFID芯片(403)和天線(402)連接形成回路。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述天線(402)位于PCB底架(401)表面外側(cè)，RFID芯片(403)位于PCB底架(401)表面中心。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一中料層(3)上設(shè)置有第一印刷層(2)，第一印刷層(2)上設(shè)置有第一滴膠層(I);所述第二中料層(5)上設(shè)置有第二印刷層出)，第二印刷層(6)上設(shè)置有第二滴膠層(7)。專利摘要本技術(shù)公開了一種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，包括第一中料層和第二中料層，所述第一中料層和第二中料層之間設(shè)置有嵌入層，該嵌入層由PCB底架、設(shè)置于PCB底架上的天線和RFID芯片構(gòu)成，所述RFID芯片和天線連接形成回路。本技術(shù)通過(guò)在RFID卡中設(shè)置有一個(gè)PCB底架，將RFID芯片和天線對(duì)應(yīng)設(shè)置在該P(yáng)CB底架上，通過(guò)該P(yáng)CB底架實(shí)現(xiàn)對(duì)卡片的強(qiáng)化，使卡片在高溫、低溫或其他情況下不會(huì)變形凹陷，提高了RFID卡片的抗性和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。文檔編號(hào)G06K19/077GK202632336SQ201220152970公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日專利技術(shù)者梁立江 申請(qǐng)人:深圳市方卡科技股份有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種RFID滴膠卡結(jié)構(gòu)，其特征在于包括第一中料層(3)和第二中料層(5)，所述第一中料層(3)和第二中料層(5)之間設(shè)置有嵌入層(4)，該嵌入層(4)由PCB底架(401)、設(shè)置于PCB底架(401)上的天線(402)和RFID芯片(403)構(gòu)成，所述RFID芯片(403)和天線(402)連接形成回路。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梁立江，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市方卡科技股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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