【技術實現步驟摘要】
本技術涉及智能卡工裝領域，尤其涉及一種滴膠包邊的智能卡。
技術介紹
非接觸智能卡是內嵌有微芯片的塑料卡。隨著信息化建設的發展，非接觸智能卡以其操作方便的優勢得到了廣泛的應用。由于非接觸智能卡使用時會受到外界撞擊，因此非接觸智能卡會因外界撞擊而出現刮傷、斷裂等不良現象，嚴重了影響非接觸智能卡的使用壽命。為了解決上述問題，人們在非接觸智能卡的正面(上表面)和反面(下表面)滴膠。滴膠后非接觸智能卡的正面和反面不易刮傷或者斷裂，但是非接觸智能卡沒有滴膠的外表面(以下簡稱外表面)還是會與外界直接接觸，進而存在以下缺陷(I)非接觸智能卡(以下簡稱卡體)的外表面會因外界的撞擊出現刮傷；外界撞擊卡體的同時，還會撞擊卡體外表面與正面或反面之間的間隙處，當卡體間隙處受到的撞擊力大于卡體正面或反面滴膠的膠水表面附著力時，卡體正面或反面會出現脫膠的現象，一旦卡體脫膠，卡體在使用時就不能受到保護。(2)外界的灰塵和水分會從卡體外表面進入到卡體內部，隨著使用時間的增長，卡體內部的灰塵和水分會越來越多，進而影響了卡體的正常使用，降低了卡體的使用壽命。
技術實現思路
針對現有技術中存在的缺陷，本技術的目的在于提供一種滴膠包邊的智能卡。它在使用時難以出現刮傷和脫膠，不僅能夠全方位的受到保護，而且外界的空氣和水分難以進入智能卡內部，保證了智能卡的使用壽命。為達到以上目的，本技術采取的技術方案是一種滴膠包邊的智能卡，包括卡片主體滴膠，所述卡片主體滴膠所有外表面均覆有膠體層滴膠。在上述技術方案的基礎上，所述卡片主體滴膠所有外表面覆有的膠體層滴膠通過模具一體成形。在上述技術方案的基礎上，所述膠體層滴膠主...
【技術保護點】
一種滴膠包邊的智能卡，包括卡片主體（1），其特征在于：所述卡片主體（1）所有外表面均覆有膠體層（2）。
【技術特征摘要】
1.一種滴膠包邊的智能卡，包括卡片主體(I)，其特征在于所述卡片主體(I)所有外表面均覆有膠體層(2)。2.如權利要求I所述的滴膠包邊的智能卡，其特征在于所述卡片主體(I)所有外表面覆有的膠體層(2 )通過模具一體成形。3.如權利要求I所述的滴膠包邊的智能卡，其特征在于所述膠體層(2)主要由硅膠制成。4.如權利要求I所述的滴膠包邊的智能卡，其特征在于所述膠體層(2)主要由雙組環氧樹脂制成。5.如權利要求I所述的滴膠包邊的智能卡，其特征在于所述膠體層(2)...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱清泰，
申請(專利權)人：武漢天喻信息產業股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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