USB3.0儲存組件和USB3.0儲存盤制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及儲存設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，公開了USB3.0儲存組件以及包括該USB3.0儲存組件的USB3.0儲存盤，前者包括支撐件、儲存模塊以及金屬頭，所述儲存模塊前端上表面設(shè)有第一觸片組，所述儲存模塊固定置于所述支撐件下表面，金屬頭中設(shè)有可供支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，支撐件中設(shè)有四個金屬條和五個金屬彈片，所述四個金屬條和所述五個金屬彈片顯露于所述容腔中。本實(shí)施例中的四個金屬條和五個金屬彈片是設(shè)置在支撐件中的，可以不需要在儲存模塊上焊接四個金屬條和五個金屬彈片，其裝配過程簡單，可降低成本，另外，儲存模塊和支撐件是固定連接在一起的，可保證儲存模塊和支撐件之間不會出現(xiàn)松動現(xiàn)象，保證裝配精度。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及儲存設(shè)備的
，尤其涉及裝配過程簡單、連接穩(wěn)固的USB3. O儲存組件以及包括該USB3. O儲存組件的USB3. O儲存盤。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有技術(shù)中，USB儲存盤和外部設(shè)備的連接都通過和USB接口的連接來完成，USB接口一般包括USB3. O接口和USB2. O接口，USB3. O接口和USB2. O接口相比，因為接口協(xié)議的不同，其增加了五個向上凸起的金屬接點(diǎn)，因此在USB3. O儲存組件中也必須設(shè)置可與和外部USB3. O接口配合的結(jié)構(gòu)，一般情況下，直接在USB3. O儲存組件中的儲存模塊10上設(shè)置符合USB3. O接口的結(jié)構(gòu)是比較困難，且外形比較難看。如圖I所示，為現(xiàn)有的USB3. O儲存組件I "的立體爆炸示意圖。現(xiàn)有的USB3. O 儲存組件I"包括儲存模塊10"、接插件14"、支撐件11"、擋塊12"以及金屬頭13"，所述接插件14"上設(shè)置有四個金屬條142"和五個金屬彈片141"，其分別焊接在儲存模塊10"上的金屬觸片上，從而形成可與外部USB3. O接口配合的結(jié)構(gòu)，能夠與外部的設(shè)備建立通信連接，將上述焊接有接插件14"的儲存模塊10"放入支撐件11"的容置腔，配合擋塊12"后整體插入金屬頭13"即完成了 USB3.0儲存組件I"的裝配。由于在上述USB3.0儲存組件I"的裝配過程需要在儲存模塊10"上焊接接插件14"上的四個金屬條142"和五個金屬彈片141"，使得裝配過程復(fù)雜，并且由于支撐件11"和儲存模塊10"之間相互獨(dú)立，沒有固定關(guān)系，這樣，在裝置有儲存模塊10"的支撐件11"插入金屬頭13"的過程中，支撐件11"和儲存模塊10"之間容易出現(xiàn)松動現(xiàn)象，降低了 USB3.0儲存組件I"的裝配精度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供USB3. O儲存組件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. O儲存組件裝配過程復(fù)雜、裝配精度低且連接不穩(wěn)固的問題。本技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的，USB3. O儲存組件，包括支撐件、具有儲存功能的儲存模塊以及金屬頭，所述儲存模塊前端上表面設(shè)有電性連接于所述儲存模塊內(nèi)控制芯片的第一觸片組，所述儲存模塊固定置于所述支撐件下表面，所述支撐件中設(shè)有分別電性連接于所述第一觸片組且可電性連接于外部設(shè)備的四個金屬條和五個金屬彈片，所述金屬頭中設(shè)有可供所述支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，所述四個金屬條和所述五個金屬彈片顯露于所述容腔中。進(jìn)一步地，各所述金屬條一端貼設(shè)于所述支撐件上表面，另一端延伸至所述支撐件下表面并電性連接于所述第一觸片組，所述支撐件中具有五個通孔，所述五個金屬彈片分別置于所述五個通孔中，且一端顯露于所述支撐件上表面，另一端延伸至所述支撐件下表面形成彈性突出點(diǎn)并電性連接于所述第一觸片組。進(jìn)一步地，各所述金屬條的中部向下凹陷成形成從所述支撐件上表面延伸至所述支撐件的下表面的彈性結(jié)構(gòu)，所述彈性結(jié)構(gòu)電性連接于所述第一觸片組。進(jìn)一步地，還包括置于所述支撐件前端且可抵壓于所述儲存模塊的第一擋塊。進(jìn)一步地，所述儲存模塊上表面設(shè)有電性連接于所述儲存模塊且用于擴(kuò)展所述儲存模塊功能并可與外部擴(kuò)展元件電性連接的第三觸片組。進(jìn)一步地，所述支撐件上表面設(shè)有凸臺，所述凸臺上表面和所述金屬頭容腔內(nèi)壁之間設(shè)有可使所述支撐件與所述金屬頭連接的卡合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述凸臺上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬頭容腔內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。進(jìn)一步地，所述凸臺上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行且依所述支撐件插設(shè)于所 述金屬頭容腔的方式對應(yīng)設(shè)定的前端開口的滑槽，所述滑槽相對應(yīng)置于所述凹槽后方或前方。進(jìn)一步地，還包括用于增大儲存模塊內(nèi)部電流的增大電流元件，所述儲存模塊上表面設(shè)有與所述儲存模塊電性連接且電性連接于所述增大電流元件的第二觸片組，所述支撐件后端下表面設(shè)有用于放置所述增大電流元件的容置槽。或者，還包括用于增大儲存模塊內(nèi)部電流的增大電流元件，所述儲存模塊上表面設(shè)有與所述儲存模塊電性連接且電性連接于所述增大電流元件的第二觸片組，所述支撐件前端下表面設(shè)有用于放置所述儲存模塊的第一容置槽，所述第一容置槽中設(shè)有用于放置所述增大電流元件的第二容置槽。本技術(shù)還提供了 USB3. O儲存盤，其包括殼體以及置于所述殼體內(nèi)的上述的USB3. O儲存組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例中的用于和外部USB3. O接口或USB2. O接口電性連接的四個金屬條和五個金屬彈片是設(shè)置在支撐件中的，從而，在進(jìn)行USB3. O儲存組件的裝配中，可以不需要在儲存模塊上焊接四個金屬條和五個金屬彈片，簡化該USB3. O儲存組件的裝配操作，且USB3. O儲存組件的裝配過程可以直接采用插設(shè)方式來完成，其裝配過程簡單，可降低成本，另外，儲存模塊和支撐件是固定連接在一起的，這樣，可保證由儲存模塊和支撐件形成的整體在插入金屬頭的過程中，儲存模塊和支撐件之間不會出現(xiàn)松動現(xiàn)象，保證裝配精度。附圖說明圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. O儲存組件的立體爆炸示意圖；圖2是本技術(shù)實(shí)施例一提供的USB3. O儲存組件的立體爆炸示意圖；圖3是本技術(shù)實(shí)施例一提供的USB3. O儲存組件的立體示意圖；圖4是本技術(shù)實(shí)施例一提供的USB3. O儲存組件的剖視示意圖；圖5是本技術(shù)實(shí)施例一提供的支撐件、金屬條以及金屬彈片配合的立體示意圖；圖6是本技術(shù)實(shí)施例一提供的金屬頭的立體示意圖；圖7是本技術(shù)實(shí)施例二提供的USB3. O儲存組件的立體爆炸示意圖；圖8是本技術(shù)實(shí)施例二提供的支撐件的立體示意圖；圖9是本技術(shù)實(shí)施例二提供的金屬頭的立體示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。本技術(shù)提供了 USB3. O儲存組件，包括支撐件、具有儲存功能的儲存模塊以及金屬頭，所述儲存模塊前端上表面設(shè)有電性連接于所述儲存模塊內(nèi)控制芯片的第一觸片組，所述儲存模塊固定置于所述支撐件下表面，所述支撐件中設(shè)有分別電性連接于所述第一觸片組且可電性連接于外部設(shè)備的四個金屬條和五個金屬彈片，所述金屬頭中設(shè)有可供所述支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，所述四個金屬條和所述五個金屬彈 片顯露于所述容腔中。本技術(shù)中的USB3. O儲存組件的裝配過程簡單，不需要進(jìn)行復(fù)雜的焊接操作，且可降低成本，另外，儲存模塊和支撐件之間不會出現(xiàn)松動，可保證裝配精度。以下結(jié)合具體附圖對本技術(shù)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。實(shí)施例一如圖2 6所示，為本技術(shù)實(shí)施例提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例中的USB3. O儲存組件I包括儲存模塊10、支撐件11以及金屬頭13，儲存模塊10內(nèi)封裝有用于實(shí)現(xiàn)儲存功能的集成電路，集成電路包括控制芯片、儲存芯片以及被動元件等電子元件，儲存模塊10的上表面上設(shè)有第一觸片組101，該第一觸片組101電性連接于該儲存模塊10內(nèi)的控制芯片，儲存模塊10利用該第一觸片組101和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，從而實(shí)現(xiàn)和外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，當(dāng)然，該第一觸片組101具有九個第一觸片，當(dāng)該儲存模塊10和USB3. O接口電性連接時，該第一觸片組101的九個第一觸片都必須用到，當(dāng)該儲存模塊10本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
USB3.0儲存組件，包括支撐件、具有儲存功能的儲存模塊以及金屬頭，所述儲存模塊前端上表面設(shè)有電性連接于所述儲存模塊內(nèi)控制芯片的第一觸片組，其特征在于，所述儲存模塊固定置于所述支撐件下表面，所述支撐件中設(shè)有分別電性連接于所述第一觸片組且可電性連接于外部設(shè)備的四個金屬條和五個金屬彈片，所述金屬頭中設(shè)有可供所述支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，所述四個金屬條和所述五個金屬彈片顯露于所述容腔中。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李志雄，龐衛(wèi)文，王平，
申請(專利權(quán))人：深圳市江波龍電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：