LED燈組件及其硅基板LED燈制造技術

本實用新型專利技術涉及一種LED組件及其硅基板LED燈，所述硅基板LED燈包括載體、LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封膠，所述載體為硅基板，電極設于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。所述LED組件包括所述硅基板LED燈和散熱器，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。本實用新型專利技術的硅基板LED燈，其其散熱性能好，且能延長LED燈的使用壽命；應用該硅基板LED燈的LED燈組件，其便于LED燈散熱，且能節約生產成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED領域，尤其是一種硅基板LED板及應用該硅基板LED燈的LED燈組件。
技術介紹
現有的LED燈I’ 一般包括塑膠支架的載體11’，設于載體頂面的LED晶片12’、將LED晶片12’封裝的封膠體13’及設于電極14’，電極14’設于載體11’底面需使用金屬基板2’進行導電。此外，LED燈I’在工作時需要與散熱器3’配合使用，此時也需要用到金屬基板2’作為銜接層。現有的LED燈存在如下問題采用塑膠支架作為載體11’，此種載體11’導熱系數很低，熱阻很高，嚴重阻礙了 LED晶片12’熱量的傳導。在LED燈I’與散熱器3’結合過程·中需使用金屬基板2’，由于金屬基板2’中間有一層絕緣層21’，此金屬基板2’的導熱系數很低，熱阻很高，大大增加了整個結構的熱阻，無法使LED燈I’內部熱量迅速傳導散發出去，進而影響了 LED燈I’的光通維持率及使用壽命。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種硅基板LED燈，其散熱性能好，且能延長LED燈的使用壽命。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案一種硅基板LED燈，包括載體、LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封膠，所述載體為硅基板，電極設于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。進一步地，所述電極包括分別位于LED晶片兩側的正電極和負電極，且所述正電極和負電極均位于所述封膠體的外部。進一步地，所述LED晶片利用預先設于硅基板上的導電線直接與設于硅基板上的電極電連接。進一步地，所述電極位于所述硅基板的頂面。本技術所要進一步解決的技術問題是提供一種LED燈組件，其便于LED燈散熱,且能節約生產成本。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案一種LED燈組件，，包括前述的硅基板LED燈和散熱器，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。本技術的有益效果是采用硅基板作為LED晶片的載體，電極設置于載體的頂面，與所述LED晶片處于同一表面上，無需使用金屬基板導電，這種LED燈其散熱性能好，能延長LED的使用壽命；且與散熱器配合使用時，直接置于散熱器上，無需單獨使用絕緣板進行絕緣，降低加工和材料成本，且便于LED的散熱。以下結合附圖對本技術作進一步的詳細描述。附圖說明圖I是現有的LED燈的示意圖。圖2是本技術第一實施例硅基板LED燈的示意圖。圖3是本技術第一實施例硅基板LED燈的應用圖。圖4是本技術第二實施例硅基板LED燈的示意圖。圖5是本技術第二實施例硅基板LED燈的應用圖。具體實施方式如圖2所示，本技術第一實施例提供一種硅基板LED燈1，包括作為LED燈I的載體的硅基板11、LED晶片12、封膠體13及電極14。所述娃基板11為米用娃基材質制成，由于娃基材質11具有很聞的導熱系數，其可降低LED燈I的熱阻，提高LED燈I的散熱性能，延長LED燈的使用壽命；此外，硅基材質堅硬、耐腐蝕、本身絕緣，且價格便宜。當然，其他與硅基板11相同或相似的材質也可作為LED燈I的載體。以圖2表不的方向為基準，所述LED晶片12固定于娃基板11上，位于娃基板11的頂面，硅基板11上預留導電線用于與電極14電連接，然后利用所述封膠體13封裝與硅基板11上。所述電極14設于娃基板11上，電極14與LED晶片12處于同一表面上,本實施例中電極14與所述LED晶片12同處于硅基板11的頂面，其利用所述預留的導電線直接與LED晶片12電連接而無需使用金屬基板進行導電，這樣不僅降低了加工與材料成本，也消除了金屬基板對LED燈I熱量傳導的阻礙，便于LED燈散熱。所述電極14包括位于LED晶片12的兩側的正電極和負電極，正電極和負電極均位于所述封膠體13的外部,且。如圖3所示，本技術提供一種LED燈組件，包括所述第一實施例的硅基板LED燈I和散熱器3。所述述娃基板LED燈I的娃基板11直接層疊于所述散熱器3上與散熱器3的表面相抵接，二者之間無需使用作為中間層的金屬基板或其他絕緣材料進行絕緣，且硅基板11直接將LED燈I散發的熱量傳導至散熱器3上。這樣不僅大大降低了整個LED燈組件的熱阻，便于散熱，還減少了金屬基板的使用，降低了加工及原料成本。如圖4所示，本技術第二實施例提供另一種硅基板LED燈4，包括作為LED燈4的載體的硅基板41、LED晶片42、封膠體43、電極44及圍墻膠45。硅基板LED燈4，與所述硅基板LED燈I的結構基本相同，所不同的是，封膠體43外圍還設有圍墻膠45，所述封膠體43位于圍墻膠45形成的內腔內。如圖5所示，本技術提供另一種LED燈組件，包括所述第二實施例的硅基板LED燈4和散熱器3。所述述硅基板LED燈4的硅基板41直接層疊于所述散熱器3上與散熱器3的表面相抵接，二者之間無需使用作為中間層的金屬基板或其他絕緣材料進行絕緣，且硅基板41直接將LED燈4散發的熱量傳導至散熱器3上。這樣不僅大大降低了整個LED燈組件的熱阻，便于散熱，還減少了金屬基板的使用，降低了加工及原料成本。以上所述是本技術的具體實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本技術的保護范圍。權利要求1.一種硅基板LED燈，包括載體、設于載體上的LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封裝所述LED晶片的封膠體，其特征在于所述載體為硅基板，電極設于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。2.如權利要求I所述的硅基板LED燈，其特征在于，所述電極包括分別位于LED晶片兩側的正電極和負電極，且所述正電極和負電極均位于所述封膠體的外部。3.如權利要求I或2所述的硅基板LED燈，其特征在于，所述LED晶片利用預先設于硅基板上的導電線直接與設于硅基板上的電極電連接。4.如權利要求I所述的硅基板LED燈，其特征在于，所述電極位于所述硅基板的頂面。5.一種LED燈組件，包括LED燈和散熱器，其特征在于，所述LED燈為如權利要求I至4任一項所述的硅基板LED燈，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。專利摘要本技術涉及一種LED組件及其硅基板LED燈，所述硅基板LED燈包括載體、LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封膠，所述載體為硅基板，電極設于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。所述LED組件包括所述硅基板LED燈和散熱器，所述硅基板LED燈的硅基板直接與散熱器的表面相抵接。本技術的硅基板LED燈，其其散熱性能好，且能延長LED燈的使用壽命；應用該硅基板LED燈的LED燈組件，其便于LED燈散熱，且能節約生產成本。文檔編號F21V29/00GK202633382SQ20122028555公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月15日 優先權日2012年6月15日專利技術者徐振雷, 林洺鋒, 盧德隆, 郭遠生 申請人:惠州市洲明節能科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種硅基板LED燈，包括載體、設于載體上的LED晶片、與LED晶片電連接的電極及封裝所述LED晶片的封膠體，其特征在于：所述載體為硅基板，電極設于硅基板上，電極與LED晶片處于同一表面上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐振雷，林洺鋒，盧德隆，郭遠生，
申請(專利權)人：惠州市洲明節能科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：