【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，特別是ー種綠色環(huán)保大功率封裝用環(huán)氧樹脂組合物。
技術(shù)介紹
2003年2月，歐盟公布的WEEE和RoHS兩個(gè)法令中規(guī)定在廢棄的電氣或電子器材中，將限期使用六種有害材料，日本推行更為嚴(yán)格的SONY標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部也頒布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》，電子產(chǎn)品的綠色環(huán)保要求已經(jīng)成為ー種不可逆轉(zhuǎn) 的趨勢(shì)，隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高，電子垃圾也開始引起了重視，作為電子封裝材料的環(huán)氧模塑料環(huán)保化成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。由于環(huán)氧模塑料含有環(huán)氧樹脂等有機(jī)高分子化合物，這些化合物容易燃燒，所以不加阻燃劑的環(huán)氧模塑料是易燃燒的。普通的環(huán)氧模塑料是采用加入鹵素和銻來使環(huán)氧模塑料達(dá)到燃燒V-O級(jí)別。但是鹵素類阻燃劑在燃燒的過程中會(huì)產(chǎn)生有毒有害的氣體，對(duì)人體和環(huán)境均不利。此外，大功率器件封裝對(duì)材料的散熱性能要求較高，現(xiàn)有的技術(shù)主要是通過加入高導(dǎo)熱的無機(jī)填料到環(huán)氧樹脂組合物當(dāng)中，可以賦予組合物良好的導(dǎo)熱性能(例如，參照特開平6-200124號(hào)公報(bào))。但是高導(dǎo)熱的材料填充量過高，將會(huì)造成流動(dòng)性降低等各種問題，會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的封裝成型過程中出現(xiàn)填充不全和操作性不好等問題。在公開的技術(shù)當(dāng)中，采用硅烷偶聯(lián)劑對(duì)無機(jī)填料進(jìn)行表面處理而增加無機(jī)填料的含量(例如，參照特開平8-20673號(hào)公報(bào))，可以保持成型時(shí)的低粘度和高流動(dòng)性。然而，該方法中使用的傳統(tǒng)硅烷偶聯(lián)劑分子量較小，與無機(jī)填料之間的結(jié)合力較差，起不到一定的增韌效果，從而使得環(huán)氧樹脂組合物熔融粘度還不夠小，因此需要進(jìn)ー步改進(jìn)技木。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了ー種具有適合...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種綠色環(huán)保大功率封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：它包括如下重量份的組分：環(huán)氧樹脂？（A）？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5～15份酚醛樹脂？？？(B)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5～10份無機(jī)填料？？？(C)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？60～85份高導(dǎo)熱填料（D）？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5～15份固化促進(jìn)劑？(E)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.5～2.5份硅烷偶聯(lián)劑？(F)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.5～4.5份硅酮？？？？(G)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1~1份脫模劑？？？(H)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1~1份著色劑？？？(I)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.5～4.5份？？？？阻燃劑？？？(J)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1~1份所述的硅酮在分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團(tuán)，PH值為4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？...
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張德偉，單玉來，孫波，周佃香，王松松，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江蘇中鵬新材料股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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