本發明專利技術涉及一種用于模塑半導體器件的裝置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能夠彼此對準，形成用于容納包括用于封裝的半導體管芯的引線框陣列的間隔的腔體。以間隔、豎直的列對準腔體，并且在腔體的每一個列的開口處提供澆口。模塑化合物被傳送通過所述澆口并且連續的流動通過每一個腔體并且包封所述半導體管芯。
【技術實現步驟摘要】
技術介紹
本專利技術涉及半導體封裝，以及更具體地涉及用于模塑半導體器件的模塑裝置。半導體封裝是半導體器件制造中的最后階段，其中集成電路(IC)被例如塑料或者樹脂的材料包封。在多 種類型的封裝中，引線框被用于提供到半導體管芯的電氣互連。半導體管芯連附到引線框，并且半導體管芯的接合襯墊電氣地連接到引線框的引線——通常是通過利用線結合處理的連線。引線允許了半導體管芯和外部電路之間的電氣互連。引線框組件(具有連附的管芯和接合線的引線框)被放置在由模具框限定的腔體(頂部和底部模具框)中，而模塑化合物被傾注或者注入到腔體中。通過分離模具框和對模塑的引線框執行適當的處理(例如引線的形成和修整)從而形成最終封裝的半導體器件。圖I示出了現有的半導體組裝或者封裝エ藝中的步驟的示意圖。圖I示出了引線框結構或陣列100，其包括多個單獨的引線框102。在這種情況下，引線框102用于形成雙列直插式封裝(DIP)。每個單獨的引線框102包括管芯襯墊和一對相對的引線106的行，在管芯襯墊上連附有半導體管芯104。半導體管芯104利用接合線108電氣地連接到相應的引線框102的引線106。為了用作半導體管芯104和外部電路之間的外部電連接裝置，引線106可能延伸超過模塑化合物或者封裝材料(未示出)。具有連附的管芯104的引線框陣列100被放置在模具框中，由此使得可以執行封裝エ藝。圖2示出了現有的模塑裝置200的底部模具框202的示意圖，頂部模具框是底部框202的鏡象。頂部和底部模具框被配置為彼此對準。底部模具框202和頂部模具框包括一個或更多個腔體204，用于容納圖I的引線框組件(引線框陣列100和管芯104)，其中各個引線框102被容納在底部模具框202的相應的各腔體204內。底部模具框202在每ー個腔體204處包括流道206和澆ロ 208。模塑化合物通過流道206和澆ロ 208被引入腔體204。當模塑化合物變硬時，頂部和底部模具框被分離并且移除包封的引線框組件。隨后通過彼此分離模塑的半導體管芯來形成個體的半導體器件。現有的模塑裝置200的ー個缺點在于，各個腔體204彼此間隔，由此使得模具框的實際設計是低效的。流道206和澆ロ 208占據的空間還導致低密度的引線框陣列或者條帶設計。如圖I所示，引線框陣列100具有兩個垂直列的引線框102，其中引線框102在X和Y兩個方向上與相鄰的引線框間隔開。進ー步，模塑化合物僅僅流向單個腔體204，但是不在腔體204之間流動，S卩，不從一個腔體流動到相鄰腔體中。此外，模塑化合物在ー個方向上流入一個流道206并且必須改變方向90°以流入腔體204中。模具框202還具有用于每一個腔體204的澆ロ 208，并且需要高壓以確保模塑流入每ー個腔體204。有利的是提供一種模塑裝置，其容納更多的引線框，并且允許利用較低壓カ均勻地流動模塑。
技術實現思路
在本專利技術的一個實施例中，提供了ー種利用模塑化合物包封引線框陣列的裝置。所述裝置包括上模具框和下模具框，能夠彼此對準。上模具框和下模具框的每一個包括多列腔體。每列腔體容納所述引線框陣列的多個引線框，由此使得列中的每一個引線框形成跨越多個列的行。所述裝置進一步包括至少一個容器，用于存儲模塑化合物。多個通道將多列腔體連接至所述至少一個容器。每一通道將腔體的相應列連接到所述至少一個容器。模塑化合物從所述容器經由多個通道流動到每一列，并且流動到列中的每一引線框之上。在本專利技術的另一實施例中，提供了一種引線框陣列。所述引線框陣列包括形成多個列的多個弓I線框。每一列包括一個或更多個弓I線框，其中列中的每一個弓I線框形成跨越多列的行。每一引線框包括位于引線框的相對側上的一對引線用于形成雙列直插(DIP)封裝器件。列內的引線框彼此對準，由此使得一列中的每個引線框的引線從所述列向外延伸。在本專利技術的還一實施例中，提供了一種利用模塑化合物包封半導體管芯的方法。 提供包括上模具框和下模具框的模塑裝置。上模具框和下模具框中的每一個包括多列腔體。每一列腔體容納引線框陣列的多個引線框，由此使得列中的每一個引線框形成跨越多列的行。將包括多個引線框的引線框陣列放置到所述多個腔體中。每一個引線框包括至少一行引線和具有連附到引線框的半導體管芯的管芯襯墊，所述至少一行引線沿著所述腔體的長度對準。將模塑化合物注入到至少一列中以包封多個半導體管芯。模塑化合物連續地沿著腔體流動到列中的每個引線框之上并且包封每個半導體管芯。執行修整、成形和切單操作用于分離多個包封的半導體管芯。附圖說明當結合附圖閱讀時，將會更好地理解本專利技術的優選實施例的以下具體描述。通過舉例的方式示出了本專利技術，并且本專利技術不限于附圖，其中相同的參考標號表明相同的部件。圖I示出了現有的引線框組件的示意圖；圖2示出了現有的模塑裝置的模具框的頂視圖；圖3示出了根據本專利技術實施例的引線框組件的示意圖；圖4A和4B示出了根據本專利技術實施例的模塑裝置的側面剖視圖和模具框的頂視圖；圖5示出了根據本專利技術的另一實施例的模具框的頂視圖；以及圖6示出了根據本專利技術實施例的用于封裝半導體器件的方法的流程圖。具體實施例方式以下參考附圖闡述的具體實施方式意在描述當前本專利技術的優選實施例，而并非意圖表示本專利技術僅僅可以以這種形式實施。將要理解，可以通過意圖被包括在本專利技術精神和保護范圍內的不同的實施例來完成相同的或等效的功能。現在參考圖3，示出了根據本專利技術實施例的引線框組件300的示意圖。引線框組件300包括引線框陣列302，引線框陣列302具有多個引線框列304a_304d(其共同地被稱為引線框列304)。每個引線框列304包括多個引線框306。在圖3中，每個引線框306具有與其連附并電氣地連接的半導體管芯308。半導體管芯308可以是處理器(例如數字信號處理器(DSP))、專用功能電路或者執行任何其他類型功能的電路。各列304中的引線框306形成了跨越列的行。換言之，如圖3所示，當列304a包括四個引線框306吋，則引線框陣列302將具有四行引線框306。跨越列的上述行的數目等于一列中的引線框的數目。在本專利技術的各種實施例中，可以在列304中包括任何適當數目的引線框306，并且可以提供任何適當的列304的數目。例如利用線接合、倒裝或者帶自動接合エ藝，各個半導體管芯308被連附到管芯襯墊(未示出)并且接合到其中ー個引線框306的引線310。引線308延伸到引線框306外部并且用作半導體管芯308和外部電路之間的外部電連接裝置。根據本專利技術，引線框306被布置為使得列304中的各引線框306之間存在很小的間隔或者不存在間隔。此外，如可以看到的，在引線框陣列302的各列304之間存在非常微小的間隔。如將結合圖4A和4B將詳細說明的，在本專利技術的一個實施例中，每個引線框306包括與模具框的腔體匹配的至少一行引線310。在本專利技術的另ー實施例中，每個引線框306包 括一對引線310，引線310沿著引線框306的長度方向被配置在引線框306的相對側上。在本專利技術的各種實施例中，半導體管芯308具有不同的尺寸。半導體管芯308的周邊可以彼此不同。一個半導體管芯308的長度(沿著列)可以與另一半導體管芯308的長度不同。現在參考圖4A和4B，示出了根據本專利技術實施例的模塑裝置400的相應的截面頂視和側視圖。模塑本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種利用模塑化合物包封引線框組件的裝置，其中所述引線框組件包括引線框陣列和連附并且電氣地連接到相應的引線框的多個半導體管芯，所述裝置包括：上模具框和下模具框，能夠彼此對準，其中所述上模具框和下模具框的每一個包括多列腔體，每列腔體用于容納所述引線框陣列的多個引線框，由此使得列中的每一個引線框形成跨越多個列的行；至少一個容器，用于存儲模塑化合物；和多個通道，將多列腔體連接至所述至少一個容器，其中每一通道連接到相應的其中一列；以及其中所述模塑化合物從所述容器經由多個通道流動到每一列，并且隨后流動到列中的每一引線框組件之上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳泉，高偉，徐艷博，
申請(專利權)人：飛思卡爾半導體公司，
類型：發明
國別省市：
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