本發明專利技術提供發光元件裝載用基板、使用該發光元件裝載用基板的LED封裝件及LED封裝件的制造方法，能夠實現使用了單面配線基板的倒裝片安裝，且散熱性良好并能容易實現LED封裝件的個片化。發光元件裝載用基板（2），具備：具有裝載LED芯片（3）的裝載區域（30）并在樹脂薄膜（20）的表面（20a）上沿規定的方向排列形成的一對配線圖案（22A、22B）；以及分別與一對配線圖案（22A、22B）接觸的一對填充部（23A、23B），一對填充部（23A、23B）具有在從樹脂薄膜（20）的表面（20a）側觀察時，從一對配線圖案（22A、22B）向外側伸出的伸出部（230、231）。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及發光元件裝載用基板、使用該發光元件裝載用基板的LED封裝件及LED封裝件的制造方法。
技術介紹
近年來,從節能的觀點出發作為發光元件關注使用LED (Light Emitting Diode)芯片的顯示裝置或照明裝置，在世界范圍內引起LED芯片和與之關聯的產品或技術的開發競爭。作為其象征的一個例子，公知的是以每單位亮度的價格(日元/Im)作為指標。其中，關于LED芯片從發光效率的觀點出發，倒裝片型的LED芯片引起關注，這種倒裝片型的LED芯片與在發光面一側具有電極的引線接合型的LED芯片不同，將電極設置 在LED芯片的背面。對于安裝這種倒裝片型的LED芯片的基板，由于要求基板的散熱性、配線圖案的微細性、基板的平坦性等，因此多使用陶瓷基板是現狀。另外，關于當前主流的引線接合型的LED芯片，關注如下類型的LED封裝件用白色的注塑樹脂封固LF (Lead Frame),該封固樹脂兼作反光鏡。可是，陶瓷基板由于是以比較小的尺寸(例如50mm四方)的塊單位強制燒結，因此即使大量生產，也難以實現廉價，配線圖案越微細，對于配線圖案的微細度的燒結的變形的比例越不能忽視。而且，由于最近也要求基板的薄度，因此在裝卸時因沖擊而割裂的概率變高。另外，LF難以實現與倒裝片型的LED芯片對應的細微的配線圖案。作為其代替基板，正在研究使用由現有技術構成的剛性基板、卷帶式基板(TAB:Tape Automated Bonding)、撓性基板、金屬基底基板等。此時，為了使良好的散熱性與能夠安裝倒裝片的配線圖案的微細性并存，一般采用雙面配線基板，這種雙面配線基板在基板的兩面形成配線，這些配線彼此用貫穿柱(貫通H 7)電連接(例如，參照專利文獻I)。專利文獻I所公開的發光裝置，具備具有導通區域和非導通區域的金屬基板；在金屬基板上通過絕緣層形成的一對配線圖案；在一對配線圖案上以倒裝片方式安裝且在底面具有2個電極的LED芯片；以及將金屬基板的導通區域與LED芯片的2個電極通過一對配線圖案連接的一對貫穿柱。專利文獻I :日本特開2011-40488號公報可是，作為雙面配線基板的實施方式，若使其具有用于確保散熱性的貫穿柱和配線的微細性，則與單面配線基板相比，無論如何都變得高價，因此用每單位亮度的價格(日元/lm)這個指標衡量成為失去競爭力的原因。另外，在通過截面積小于LED芯片尺寸的貫穿柱進行散熱的結構中，難于獲得足夠的散熱性。另外，以用注塑樹脂封固(轉移成形)LF的LED封裝件為代表，為了將配置在配線基板的塊內的多個LED封裝件進行個片化，一般使用采用了旋轉磨具的切割機，而且由于切割機的廠商也壟斷，因此處于很難通過與其他公司的差別化來確保競爭力的狀況。而且，由于LED封裝件的大小小型化為例如3mmX I. 5mm以下，因此配線基板的塊內的LED封裝件的數量超過幾百個，其結果成為縱橫合計的由切割機得到的切割線的數量也大致與其相同的個數的狀況。這意味著切割機的負荷增大，LED封裝件的生產數量越增加，難以與其他公司差別化的切割機越增加。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于，提供使用單面配線基板，能夠實現倒裝片安裝、且散熱性良好并容易進行LED封裝件的個片化的發光元件裝載用基板及使用該發光元件裝載用基板的LED封裝件、和LED封裝件的制造方法。本專利技術為了實現上述目的，提供以下的發光元件裝載用基板、LED封裝件及LED封裝件的制造方法。(I)發光元件裝載用基板，具備具有絕緣性的基板；形成于上述基板的一個面上的一對配線圖案；沿厚度方向貫穿上述基板的一對貫穿孔；以及一對填充部，上述一對填充部以與上述一對配線圖案接觸，并且在上述基板的與上述一個面相反一側的面側露出的方式填充于上述一對貫穿孔并由金屬構成，上述一對填充部具有伸出部，上述伸出部在從上述基板的上述一個面側觀察時，從上述一對配線圖案向外側伸出。(2)上述(I)所述的發光元件裝載用基板，上述一對填充部的上述伸出部具有以形成發光裝置的外形的一部分的方式伸出的形狀。(3 )上述(I)或(2 )所述的發光元件裝載用基板，上述一對填充部分別具有上述配線圖案面積的50%以上的面積。(4)上述(I)至(3)任何一項所述的發光元件裝載用基板，上述配線圖案由銅或銅合金形成，上述填充部由填充于上述貫穿孔的上述基板的厚度的1/2以上的部分的銅或銅合金形成。(5) LED封裝件，以跨于上述(I)至(4)中任何一項所述的發光元件裝載用基板的上述一對配線圖案的方式，或者在一個配線圖案的上表面裝載LED芯片來作為上述發光元件并電連接上述配線圖案和上述LED芯片，用封固樹脂封固上述LED芯片。(6) LED封裝件的制造方法在具有絕緣性的基板的一個面上形成一對配線圖案，形成沿厚度方向貫穿上述基板的一對貫穿孔，形成具有在從上述基板的上述個面側觀察時從上述一對配線圖案向外側伸出的伸出部的一對填充部，上述一對填充部以如下方式形成以與上述一對配線圖案接觸，并且在上述基板的與上述一個面相反一側的面側露出的方式向上述一對貫穿孔填充金屬，在上述一對配線圖案上裝載LED芯片作為發光元件，用封固樹脂封固上述LED芯片并在上述基板上形成LED封裝件，以上述LED封裝件的上述一對填充部的上述伸出部的端面成為上述LED封裝件的外形的一部分的方式，將LED封裝件個片化。另外，本專利技術在上述(I)至(4)任何一項所述的發光元件裝載用基板中也可以具有以下的構成。即，上述基板具有即使以半徑50mm彎曲也不產生裂紋的可撓性。另外，上述配線圖案具有30 μ m以上的厚度。另外，上述配線圖案及上述填充部均具有350W/mk以上的導熱系數。而且，上述一對配線圖案，在上述一個面側的表面具有基于以硫酸鋇(BaSO4)的白色原材料為基準的光譜反射計的測定中，波長450 700nm范圍的初始全反射率為80%以上的反射層。另外，在上述基板的與上述一方的面相反一側的面側具有阻焊層。專利技術的效果如下。根據本專利技術，提供能夠安裝使用了單面配線基板的倒裝片，散熱性良好，容易LED封裝件的單片化的發光元件裝載用基板及使用其的LED封裝件、和LED封裝件的制造方法。附圖說明圖I (a)是本專利技術第一實施方式的LED封裝件的剖視圖，圖I (b)是從圖I (a)的LED封裝件去除封固樹脂與反射層的LED封裝件的俯視圖。圖2是表示使用了本實施方式的LED封裝件的卷帶式基板(TAB Tape AutomatedBonding)的制造方法的俯視圖。`圖3 (a) (e)是以一個單元圖案部分表示發光元件裝載用基板的制造方法的一例的剖視圖。圖4是表示LED封裝件的個片化的俯視圖。圖5是表示LED封裝件的個片化的其他例子的俯視圖。圖6是本專利技術第二實施方式的LED封裝件的俯視圖。圖7是本專利技術第三實施方式的LED封裝件的俯視圖。圖8是本專利技術第四實施方式的LED封裝件的俯視圖。圖9 Ca)是本專利技術第五實施方式的LED封裝件的剖視圖，圖9 (b)是從圖9 (a)的LED封裝件去除封固樹脂的LED封裝件的俯視圖。圖10 (a)是本專利技術第六實施方式的LED封裝件的剖視圖，圖10 (b)是從圖10 (a)的LED封裝件去除封固樹脂的LED封裝件的俯視圖。圖11 (a)是本專利技術第七實施方式的LED封裝件的剖視圖，本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種發光元件裝載用基板，其特征在于，具備：具有絕緣性的基板；形成于上述基板的一個面上的一對配線圖案；沿厚度方向貫穿上述基板的一對貫穿孔；以及一對填充部，上述一對填充部以與上述一對配線圖案接觸，并且在上述基板的與上述一個面相反一側的面側露出的方式填充于上述一對貫穿孔并由金屬構成，上述一對填充部具有伸出部，上述伸出部在從上述基板的上述一個面側觀察時，從上述一對配線圖案向外側伸出。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：今井升，伊坂文哉，根本正德，北村哲郎，高橋健，
申請(專利權)人：日立電線株式會社，
類型：發明
國別省市：
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