一種切割機(jī)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種切割機(jī)，用于切割單晶硅棒，包括水平滑軌(1)和調(diào)整放置在水平滑軌(1)上的單晶硅棒(2)相對(duì)于水平滑軌(1)平行度的調(diào)整裝置，還包括：滑動(dòng)設(shè)置在水平滑軌(1)上且能夠調(diào)整相對(duì)于水平滑軌(1)高度的支撐架(3)；設(shè)置在支撐架(3)上，以探測(cè)單晶硅棒(2)的棱線(21)相對(duì)于水平滑軌(1)平行度的探測(cè)器(4)；接收探測(cè)器(4)探測(cè)結(jié)果，并控制調(diào)整裝置調(diào)整單晶硅棒(2)相對(duì)于水平滑軌(1)平行的控制裝置(5)。本實(shí)用新型專利技術(shù)中，通過機(jī)械校正單晶硅棒水平位置的方式代替人工目測(cè)校正的方式，大大提高了校正精確度，減少了單晶硅段的切割面出現(xiàn)斜面的幾率，提高了切割效率和利用率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及太陽能電池組件
，更具體地說，涉及一種切割機(jī)。
技術(shù)介紹
在太陽能電池組件生產(chǎn)的過程中，以單晶硅作為原料生產(chǎn)的太陽能電池組件因其較高的光電轉(zhuǎn)換效率而備受人們的青睞。制造單晶硅太陽能電池組件時(shí)，首先需要將多晶硅塊熔化，其次采用特殊的工藝使多晶硅溶液生成固態(tài)的單晶硅棒(即固態(tài)單晶硅圓柱體)，再次將此單晶硅棒破段切割，以便于通過后續(xù)的工序加工成單晶硅片，再經(jīng)過多次加工，最終將其加工成太陽能電池組件。在上述過程中，單晶硅棒在破段切割時(shí)，需要使用切割機(jī)來對(duì)其進(jìn)行切割，在切割進(jìn)行前，需要對(duì)放置在切割機(jī)水平滑軌上的單晶硅棒進(jìn)行水平校正，即調(diào)整單晶硅棒相對(duì)于水 平滑軌的平行度，使單晶硅棒與水平設(shè)置的水平滑軌最大程度的保持平行，以保證切割出的單晶硅段的切割面不會(huì)成為斜面，避免下道加工工序加工困難，或者避免對(duì)單晶硅段進(jìn)行費(fèi)時(shí)費(fèi)力的二次加工。目前，在現(xiàn)有技術(shù)中，單晶硅棒在加工前的校正方式是采用人工目測(cè)的方式，此種方式由于操作人員的主觀感覺為主，誤差較大，單晶硅棒在切割前進(jìn)行水平校正的精確度較低，導(dǎo)致切割出的單晶硅段的切割面出現(xiàn)斜面的情況經(jīng)常發(fā)生，不僅使切割效率降低，也降低了單晶硅棒的利用率，嚴(yán)重時(shí)甚至還會(huì)出現(xiàn)崩刀現(xiàn)象，大大提高了加工成本。綜上所述，如何提供一種切割機(jī)，以實(shí)現(xiàn)提高單晶硅棒在切割前進(jìn)行水平校正的精確度，進(jìn)而降低后續(xù)工序的加工難度，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)提供了一種切割機(jī)，解決了在對(duì)單晶硅棒進(jìn)行切割之前，人工目測(cè)校正單晶硅棒水平度誤差較大的問題。為了解決上述問題，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案一種切割機(jī)，用于切割單晶硅棒，包括水平滑軌和調(diào)整放置在所述水平滑軌上的所述單晶硅棒相對(duì)于所述水平滑軌平行度的調(diào)整裝置，還包括滑動(dòng)設(shè)置在所述水平滑軌上且能夠調(diào)整相對(duì)于所述水平滑軌高度的支撐架；設(shè)置在所述支撐架上，以探測(cè)所述單晶硅棒的棱線相對(duì)于所述水平滑軌平行度的探測(cè)器；接收所述探測(cè)器探測(cè)結(jié)果，并控制所述調(diào)整裝置調(diào)整所述單晶硅棒相對(duì)于所述水平滑軌平行的控制裝置。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，所述支撐架具體包括設(shè)置在所述水平滑軌上的滑塊；設(shè)置在所述滑塊上且能夠改變相對(duì)于所述滑塊伸出高度的調(diào)節(jié)絲杠；套設(shè)在所述調(diào)節(jié)絲杠上的安裝管。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，所述調(diào)節(jié)絲杠為梯形絲杠，且垂直設(shè)置在所述滑塊上。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，還包括垂直固定在所述滑塊上，并套設(shè)在所述安裝管內(nèi)的垂直導(dǎo)向桿。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，還包括設(shè)置在所述滑塊上以定位所述調(diào)節(jié)絲杠與所述滑塊相對(duì)位置的定位螺栓。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，所述探測(cè)器設(shè)置在所述安裝管的頂端。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，所述探測(cè)器為激光探測(cè)器。優(yōu)選的，上述切割機(jī)中，所述控制裝置為切割機(jī)的PLC控制裝置。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)的有益效果是 本技術(shù)提供的切割機(jī)中，在對(duì)單晶硅棒進(jìn)行切割之前，調(diào)整支撐架的高度，使得探測(cè)器的高度與單晶硅棒的棱線的高度相對(duì)應(yīng)，在水平滑軌上移動(dòng)滑塊，因?yàn)樗交墳樗皆O(shè)置，通過支撐架設(shè)置在滑塊上的探測(cè)器也會(huì)沿著水平的直線運(yùn)動(dòng)，一旦單晶硅棒的棱線高度與探測(cè)器的高度發(fā)生偏差，探測(cè)器發(fā)送偏差信號(hào)給控制裝置，控制裝置經(jīng)過對(duì)偏差信號(hào)的分析后，控制調(diào)整裝置調(diào)整單晶硅棒的水平位置，使得其棱線再次與探測(cè)器對(duì)應(yīng)，即實(shí)現(xiàn)單晶硅棒與水平導(dǎo)軌的相互平行，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)切割前的單晶硅棒的水平校正。本技術(shù)提供的切割機(jī)，通過機(jī)械校正單晶硅棒水平位置的方式來代替人工目測(cè)校正的方式，大大提高了校正精確度，減少了單晶硅段的切割面出現(xiàn)斜面或崩刀的幾率，提高了單晶硅棒的切割效率和利用率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。附圖說明為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本技術(shù)實(shí)施例提供的切割機(jī)的水平滑軌、單晶硅棒、支撐架和探測(cè)器的工作示意圖；圖2為圖I的左視剖面圖；圖3為本技術(shù)實(shí)施例提供的切割機(jī)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。以上圖I-圖3中水平滑軌I、單晶硅棒2、支撐架3、探測(cè)器4、控制裝置5 ；棱線21、滑塊31、調(diào)節(jié)絲杠32、安裝管33、垂直導(dǎo)向桿34、定位螺栓35。具體實(shí)施方式本技術(shù)提供了一種切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了提高單晶硅棒在切割前進(jìn)行水平校正的精確度，進(jìn)而降低了后續(xù)エ序的加工難度。下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參考附圖1-3，本技術(shù)實(shí)施例提供的切割機(jī)，用于切割單晶硅棒2，包括水平滑軌I和調(diào)整放置在水平滑軌I上的單晶硅棒2相對(duì)于水平滑軌I平行度的調(diào)整裝置(圖中未畫出)，還包括滑動(dòng)設(shè)置在水平滑軌I上且能夠調(diào)整相對(duì)于水平滑軌I高度的支撐架3 ；設(shè)置在支撐架3上，以探測(cè)單晶硅棒2的棱線21相對(duì)于水平滑軌I平行度的探測(cè)器4;接收探測(cè)器4探測(cè)結(jié)果，并控制調(diào)整裝置調(diào)整單晶硅棒2相對(duì)于水平滑軌I平行的控制裝置5。本實(shí)施例提供的切割機(jī)的工作過程如下本技術(shù)提供的切割機(jī)中，在對(duì)單晶硅棒2進(jìn)行切割之前，調(diào)整支撐架3的高 度，使得探測(cè)器4的高度與單晶硅棒2的棱線21的高度相對(duì)應(yīng)，在水平滑軌I上移動(dòng)滑塊31，因?yàn)樗交塈為水平設(shè)置，通過支撐架3設(shè)置在滑塊31上的探測(cè)器4也會(huì)沿著水平的直線運(yùn)動(dòng)，一旦單晶硅棒2的棱線21高度與探測(cè)器4的高度發(fā)生偏差，探測(cè)器4發(fā)送偏差信號(hào)給控制裝置5，控制裝置5經(jīng)過對(duì)偏差信號(hào)的分析后，控制調(diào)整裝置調(diào)整單晶硅棒2的水平位置，使得其棱線21再次與探測(cè)器4對(duì)應(yīng)，即實(shí)現(xiàn)單晶硅棒2與水平導(dǎo)軌的相互平行，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)切割前的單晶硅棒2的水平校正。通過上述工作過程，本實(shí)施例提供的切割機(jī)，通過機(jī)械校正單晶硅棒2水平位置的方式來代替人工目測(cè)校正的方式，大大提高了校正精確度，減少了單晶硅段的切割面出現(xiàn)斜面或崩刀的幾率，提高了單晶硅棒2的切割效率和利用率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。此外，本切割機(jī)還適用于切割其他物質(zhì)，并不僅限于單晶硅棒2，例如玻璃、陶瓷。為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，本實(shí)施例提供的切割機(jī)中，支撐架3具體包括 設(shè)置在水平滑軌I上的滑塊31 ；設(shè)置在滑塊31上且能夠改變相對(duì)于滑塊31高度的調(diào)節(jié)絲杠32 ；套設(shè)在調(diào)節(jié)絲杠32上的安裝管33。滑塊31是與水平滑軌I直接接觸的部件，且優(yōu)選的，滑塊31的上表面為水平的平面，滑塊31帶動(dòng)設(shè)置在其上的支撐架3的其他部件在水平滑軌I上滑動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)探測(cè)器4對(duì)單晶硅棒2的棱線21的水平探測(cè)；調(diào)節(jié)絲杠32除了起到支撐安裝管33和探測(cè)器4的作用以外，更重要的作用是調(diào)節(jié)探測(cè)器4相對(duì)于水平滑軌I的高度，以使其與棱線21的高度相對(duì)應(yīng)，在單晶硅棒2放置、取離水平滑軌I的過程中，可以調(diào)整探測(cè)器4的高度，并將其滑動(dòng)至水平滑軌I的端部，避免給操作帶來不便；安裝管33套設(shè)在調(diào)節(jié)絲杠32上，用來連接、固定探測(cè)器4，其連接部件之所以選擇調(diào)節(jié)絲杠32和安裝管33，除了其能較好的滿足エ作要求以外，還因本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種切割機(jī)，用于切割單晶硅棒，包括水平滑軌（1）和調(diào)整放置在所述水平滑軌（1）上的所述單晶硅棒（2）相對(duì)于所述水平滑軌（1）平行度的調(diào)整裝置，其特征在于，還包括：滑動(dòng)設(shè)置在所述水平滑軌（1）上且能夠調(diào)整相對(duì)于所述水平滑軌（1）高度的支撐架（3）；設(shè)置在所述支撐架（3）上，以探測(cè)所述單晶硅棒（2）的棱線（21）相對(duì)于所述水平滑軌（1）平行度的探測(cè)器（4）；接收所述探測(cè)器（4）探測(cè)結(jié)果，并控制所述調(diào)整裝置調(diào)整所述單晶硅棒（2）相對(duì)于所述水平滑軌（1）平行的控制裝置（5）。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梁新龍，陳樂，田歡，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：英利能源中國有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：