基板封裝設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種基板封裝設備，其包括相匹配蓋合的上型模具模塊和下型模具模塊，所述上型模具模塊和下型模具模塊之間設置有注塑模塊條，注塑模塊條內封裝基板，所述上型模具模塊上設置有多個可伸縮且穿過所述注塑模塊條的頂出針；當所述上型模具模塊和下型模具模塊打開時，所述頂出針從所述上型模具模塊和注塑模塊條表面頂出，使所述基板與所述上型模具模塊分離。本實用新型專利技術通過在上型模具模塊上增加頂出針及相應的輔助結構來實現將封裝完成后的基板與模具完全分離；頂出針均勻分布在上型模具模塊上，從而使基板分離時不會產生變形，有力地保障了產量質量的穩定，并且該設計維護便捷，不易發生故障。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及自動封裝，特別是涉及ー種基板封裝設備。
技術介紹
由于對環保要求越來越高，國內外半導體封裝行業的塑封材料都向緑色EMC (Epoxy Molding Compound,即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料,是由環氧樹脂為基體樹月旨，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料)方向發展。由于綠色EMC不能含有鹵素的脫模劑，脫模效果比含有鹵素脫模劑的塑封材料差，造成在封裝設備模具系統出現大量黏膜現象，造成生產性下降以及良率下降。目前各廠商都在盡可能改善緑色EMC脫模問題。
技術實現思路
(一 )要解決的技術問題本技術要解決的技術問題是克服現有技術中的缺陷，解決綠色EMC的脫模困難問題，改善黏膜現象。( ニ )技術方案為了解決上述技術問題，本技術提供ー種基板封裝設備，其包括相匹配蓋合的上型模具模塊和下型模具模塊，所述上型模具模塊和下型模具模塊之間設置有注塑模塊條，注塑模塊條內封裝基板，所述上型模具模塊上設置有多個可伸縮且穿過所述注塑模塊條的頂出針；當所述上型模具模塊和下型模具模塊打開時，所述頂出針從所述上型模具模塊和注塑模塊條表面頂出，使所述基板與所述上型模具模塊分離。其中，所述上型模具模塊包括上模具，其通過外部定位模塊固定在固定架上；依次設置在所述上模具上方的針定位模塊和頂出板，所述頂出針安裝在所述頂出板上且穿過所述針定位模塊，所述針定位模塊和頂出板通過螺栓與所述固定架相連。其中，所述頂出板上還設置有返回針，所述返回針穿過所述針定位模塊；當所述上型模具模塊和下型模具模塊閉合時，所述返回針接觸所述下型模具模塊，將所述頂出針壓縮回所述上型模具模塊中。其中，所述頂出針均勻分布在所述上型模具模塊上。(三)有益效果上述技術方案所提供的基板封裝設備中，通過在上型模具模塊上增加頂出針及相應的輔助結構來實現將封裝完成后的基板與模具完全分離；頂出針均勻分布在上型模具模塊上，從而使基板分離時不會產生變形，有力地保障了產量質量的穩定，并且該設計維護便捷，不易發生故障。附圖說明圖I是本技術實施例基板封裝設備中上型模具模塊的結構示意圖；圖2是圖I中上型模具模塊的剖面圖。具體實施方式以下結合附圖和實施例，對本技術的具體實施方式作進ー步詳細描述。以下實施例用于說明本技術，但不用來限制本技術的范圍。圖I示出了本實施例基板封裝設備中上型模具模塊的結構示意圖，圖2是圖I的剖面圖，參照圖示，該基板封裝設備包括相匹配蓋合的上型模具模塊和下型模具模塊，所述上型模具模塊和下型模具模塊之間設置有注塑模塊條4，注塑模塊條4內封裝基板，所述上型模具模塊上設置有多個可伸縮且穿過所述注塑模塊條的頂出針9、10、11、12、13 ;當所述上型模具模塊和下型模具模塊打開時，所述頂出針9、10、11、12、13從所述上型模具模塊和注塑模塊條4表面頂出，使所述基板與所述上型模具模塊分離。具體地，所述上型模具模塊包括上模具2，其通過外部定位模塊6固定在固定架I上；依次設置在所述上模具2上方的針定位模塊7和頂出板8，所述頂出針9、10、11、12、13安裝在所述頂出板8上且穿過所述針定位模塊7，所述針定位模塊7和頂出板8通過螺栓與所述固定架I相連。所述頂出板8上還設置有返回針17，所述返回針17穿過所述針定位模塊7 ;當所述上型模具模塊和下型模具模塊閉合時，所述返回針17接觸所述下型模具模塊，將所述頂出針9、10、11、12、13壓縮回所述上型模具模塊中。頂出針9、10、11、12、13不局限于圖中所示的數量和分布位置，可以有更多個，均勻分布在所述上型模具模塊上。本實施例中，頂出板8和針定位模塊7將頂出針9、10、11、12、13和返回針17固定。圖I和圖2中，16是上模具定位模塊，5是模具排氣模塊，3是環氧化樹脂注塑到模具中的流到ロ，21、22、23和24是螺絲定位塊，25是墊塊，19和20是定位塊，這些結構均為封裝設備常用的結構，具體描述不在此進ー步說明。使用該基板封裝設備吋，當上型模具模塊和下型模具模塊打開時，針定位模塊7和頂出板8所固定的頂出針9、10、11、12、13隨著重力會從上模具2和注塑模塊條4表面頂出，從而使封裝完成后的基板能夠通過頂出針與上模具2完全分開；當上型模具模塊和下型模具模塊閉合時，返回針17會與下型模具模塊接觸，從而使針定位模塊7和頂出板8所固定的頂出針9、10、11、12、13縮回，完成上型模具模塊和下型模具模塊的蓋合。上述過程均自動進行，不需要人為附加動作，簡單易行。由以上實施例可以看出，本技術實施例通過在上型模具模塊上增加頂出針及相應的輔助結構來實現將封裝完成后的基板與模具完全分離；頂出針均勻分布在上型模具模塊上，從而使基板分離時不會產生變形，有力地保障了產量質量的穩定，并且該設計維護便捷，不易發生故障。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術技術原理的前提下，還可以做出若干改進和替換，這些改進和替換也應視為本技術的保護范圍。權利要求1.一種基板封裝設備，其特征在于，包括相匹配蓋合的上型模具模塊和下型模具模塊，所述上型模具模塊和下型模具模塊之間設置有注塑模塊條，注塑模塊條內封裝基板，所述上型模具模塊上設置有多個可伸縮且穿過所述注塑模塊條的頂出針；當所述上型模具模塊和下型模具模塊打開時，所述頂出針從所述上型模具模塊和注塑模塊條表面頂出，使所述基板與所述上型模具模塊分離。2.如權利要求I所述的基板封裝設備，其特征在于，所述上型模具模塊包括上模具，其通過外部定位模塊固定在固定架上；依次設置在所述上模具上方的針定位模塊和頂出板，所述頂出針安裝在所述頂出板上且穿過所述針定位模塊，所述針定位模塊和頂出板通過螺栓與所述固定架相連。3.如權利要求2所述的基板封裝設備，其特征在于，所述頂出板上還設置有返回針，所述返回針穿過所述針定位模塊；當所述上型模具模塊和下型模具模塊閉合時，所述返回針接觸所述下型模具模塊，將所述頂出針壓縮回所述上型模具模塊中。4.如權利要求I所述的基板封裝設備，其特征在于，所述頂出針均勻分布在所述上型模具模塊上。專利摘要本技術公開了一種基板封裝設備，其包括相匹配蓋合的上型模具模塊和下型模具模塊，所述上型模具模塊和下型模具模塊之間設置有注塑模塊條，注塑模塊條內封裝基板，所述上型模具模塊上設置有多個可伸縮且穿過所述注塑模塊條的頂出針；當所述上型模具模塊和下型模具模塊打開時，所述頂出針從所述上型模具模塊和注塑模塊條表面頂出，使所述基板與所述上型模具模塊分離。本技術通過在上型模具模塊上增加頂出針及相應的輔助結構來實現將封裝完成后的基板與模具完全分離；頂出針均勻分布在上型模具模塊上，從而使基板分離時不會產生變形，有力地保障了產量質量的穩定，并且該設計維護便捷，不易發生故障。文檔編號B29C45/26GK202640651SQ20122018318公開日2013年1月2日 申請日期2012年4月27日 優先權日2012年4月27日專利技術者馮建青 申請人:海太半導體(無錫)有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板封裝設備，其特征在于，包括相匹配蓋合的上型模具模塊和下型模具模塊，所述上型模具模塊和下型模具模塊之間設置有注塑模塊條，注塑模塊條內封裝基板，所述上型模具模塊上設置有多個可伸縮且穿過所述注塑模塊條的頂出針；當所述上型模具模塊和下型模具模塊打開時，所述頂出針從所述上型模具模塊和注塑模塊條表面頂出，使所述基板與所述上型模具模塊分離。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：馮建青，
申請(專利權)人：海太半導體無錫有限公司，
類型：實用新型
國別省市：