提供能夠以最低限度的壓力進行送液、使氣體溶解于液體的氣液混合流體生成裝置、氣液混合流體生成方法、處理裝置以及處理方法。實施方式的氣液混合流體生成裝置（3）具備：容器（3a）；液體供給流路（3b），與該容器（3a）內連通，用于將溶解有氣體的液體向容器（3a）內供給；內壓調整部（3d），能夠將容器（3a）切換為密閉狀態和開放狀態，在從液體供給流路（3b）向容器（3a）進行送液的期間，使容器（3a）為開放狀態而使容器（3a）的內壓小于將液體供給流路（3b）內的液體向容器（3a）推壓的壓力；以及氣體供給流路（3e），與容器（3a）內連通，用于向供給了液體的密閉狀態的容器（3a）內的空間供給氣體。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及。
技術介紹
氣液混合流體生成裝置是使氣體在液體中溶解而生成氣液混合流體的裝置，例如用于使在液體中發生微小氣泡、通過含有該微小氣泡的液體對處理對象物進行處理的處理裝置。該處理裝置，除了氣液混合流體生成裝置以外，還具有例如基板處理裝置、加工裝置、凈化裝置等。 這里，基板處理裝置是將含有微小氣泡的液體作為處理液供給到半導體晶片、玻 璃基板等基板表面、通過該處理液對基板表面進行處理的裝置。作為該基板處理裝置，例如可以舉出通過處理液對基板表面進行清洗的清洗裝置、通過處理液從基板表面除去抗蝕劑膜的抗蝕劑除去裝置等。另外，加工裝置是通過切割刀(dicing blade)、鉆頭等加工工具對金屬部件、基板等被加工物進行加工的裝置，將含有微小氣泡的液體作為處理液供給到通過該加工工具進行加工的被加工物的加工部位，以實現潤滑、冷卻以及清洗的目的。另外，凈化裝置是這樣一種裝置，使成為凈化對象的液體中發生微小氣泡，使該微小氣泡附著于液體中的凝聚物(flock)，從而使凝聚物上浮到水面上而將凝聚物從液體中分離，或者使微小氣泡附著于水中的油分，從而使油分上浮到水面上而將油分從液體中分離。但是，在上述那樣的裝置中，為了送液而需要高壓泵等提升壓力的機構，因此導致成本上升。并且，由于提升壓力的機構在送液時發生脈動，因此導致液體供給不穩定。并且，產生對提升壓力的機構進行維護的需要。
技術實現思路
本專利技術要解決的課題是，提供一種能夠以最低限度的壓力進行送液、使氣體在液體中溶解的。本專利技術實施方式的氣液混合流體生成裝置，具備容器；液體供給流路，與容器內連通，用于將溶解有氣體的液體向容器內供給；內壓調整部，能夠將容器切換為密閉狀態和開放狀態，在從液體供給流路向容器進行送液的期間，使容器為開放狀態而使容器的內壓小于將液體供給流路內的液體向容器推壓的壓力；以及氣體供給流路，與容器內連通，用于向被供給了液體的密閉狀態的容器內的空間供給氣體。本專利技術實施方式的氣液混合流體生成方法，具有以下工序使用于供給溶解有氣體的液體的液體供給流路所連通的容器為開放狀態而使容器的內壓小于將液體供給流路內的液體向容器推壓的壓力、向容器內供給液體的工序；使供給了液體的開放狀態的容器為密閉狀態的工序；以及向供給了液體的密閉狀態的容器內的空間供給氣體的工序。本專利技術實施方式的處理裝置，具備容器；液體供給流路，與容器內連通，用于將溶解有氣體的液體向容器內供給；內壓調整部，能夠將容器切換為密閉狀態和開放狀態，在從液體供給流路向容器進行送液的期間，使容器為開放狀態而使容器的內壓小于將液體供給流路內的液體向容器推壓的壓力；氣體供給流路，與容器內連通，用于向被供給了液體的密閉狀態的容器內的空間供給氣體；以及處理液供給流路，與容器內連通，用于將容器內的液體向處理對象物供給。本專利技術實施方式的處理方法，具有以下工序使用于供給溶解有氣體的液體的液體供給流路所連通的容器為開放狀態而使容器的內壓小于將液體供給流路內的液體向容器推壓的壓力、向容器內供給液體的工序；使供給了液體的開放狀態的容器為密閉狀態的工序；向供給了液體的密閉狀態的容器內的空間供給氣體的工序；以及將供給了氣體的容器內的液體向處理對象物供給的工序。 附圖說明圖I為表示本專利技術一實施方式的處理裝置的概略結構圖。圖2為表示圖I所示的處理裝置具備的氣液混合流體生成裝置的概略結構的分解立體圖。圖3為用于說明圖I所示的處理裝置具備的各開閉閥的控制的說明圖。圖4為用于說明圖I所示的處理裝置具備的氣液混合流體生成裝置進行的氣液混合流體生成(給水和加壓溶解)的定時的說明圖。具體實施例方式參照附圖對本專利技術一實施方式進行說明。如圖I所示，本實施方式的處理裝置I具備對半導體晶片、玻璃基板等處理對象物W進行處理的多個(例如在圖I中為四臺)基板處理裝置2 ;生成氣液混合流體向這些基板處理裝置2供給的氣液混合流體生成裝置3 ;以及控制各部的控制裝置4。基板處理裝置2是一邊以載物臺(stage)上的處理對象物W的中心作為旋轉中心使處理對象物W在平面內旋轉、一邊對該旋轉狀態的處理對象物W供給處理液、對處理對象物W的表面進行處理的裝置。作為該基板處理裝置2，例如可以舉出通過處理液對處理對象物W的表面進行清洗的清洗裝置、通過處理液將抗蝕劑膜從處理對象物W的表面除去的抗蝕劑除去裝置等。這樣的基板處理裝置2具有用于向處理對象物W的表面供給處理液的處理液供給流路2a，在該處理液供給流路2a中設有開閉閥2b、微小氣泡發生部件2c等。處理液供給流路2a是流通從氣液混合流體生成裝置3供給的氣液混合流體(溶解有氣體的液體)的流路，從位于其端部的開口噴出處理液。作為該處理液供給流路2a，例如可以使用導管(pipe)或軟管(tube)等配管。另外，開閉閥2b是控制處理液供給流路2a的開閉的閥，在壓縮空氣等空氣被供給時從閉狀態轉為開狀態。該空氣的供給由控制裝置4進行控制。并且，微小氣泡發生部件2c是具有使處理液中發生微小氣泡的貫通孔的小孔(orifice)部件。該微小氣泡發生部件2c使通過貫通孔的液體減壓釋放，在減壓狀態下，溶解在液體中的氣體釋放從而成為氣泡析出，發生大量的微小氣泡。將含有該大量的微小氣泡的液體作為處理液使用。這里，微小氣泡是包含微米泡(MB)、微納米泡(MNB)、納米泡(NB)等概念的氣泡。例如，微米泡是具有10 μ πΓ幾十μ m的直徑的氣泡，微納米泡是具有幾百ηπΓ Ο μ m的直徑的氣泡，納米泡是具有幾百nm以下的直徑的氣泡。并且，在本實施方式中，作為上述的微小氣泡發生部件2c而使用小孔部件，但是不限于此，例如可以使用文丘里管等，只要是采用能夠在液體中發生微小氣泡的結構的部 件即可，其結構沒有特別限定。氣液混合流體生成裝置3具備箱體等容器3a ;用于向該容器3a內供給液體的液體供給流路3b ;在通過該液體供給流路3b的液體中混合氣體的氣液混合器3c ;對容器3a的內壓進行調整的內壓調整部3d ;用于向容器3a內和氣液混合器3c內供給氣體的氣體供給流路3e ;用于將容器3a內的液體(溶解有氣體的液體)排出的液體排出流路3f。容器3a是貯存液體的容器。在該容器3a內設有檢測液量的多個(例如在圖I中為兩個)液量檢測開關11、12。這些液量檢測開關11、12電連接于控制裝置4，其檢測信號被輸入控制裝置4。例如，當液量為充滿狀態即成為規定量以上時，液量檢測開關11成為接通(on)狀態而將用于通知充滿狀態的檢測信號向控制裝置4發送。另外，當液量為空狀態即成為規定量以下時，液量檢測開關12成為接通狀態而將用于通知空狀態的檢測信號向控制裝置4發送。并且，在容器3a內，與液體供給流路3b的開口相對地設置有板材13，該板材13抑制從液體供給流路3b供給的液體的勢頭。液體供給流路3b是將液體貯存部(例如在工廠內貯存純水(DIW)的液體貯存部等)與容器3a相連接的流路。該液體供給流路3b的一端連接于容器3a的下表面(底面)，與容器3a內連通。并且，作為液體供給流路3b，例如可以使用導管或軟管等配管。在這樣的液體供給流路3b中，在氣液混合器3c的上游側設有開閉閥21，并在氣液混合器3c的下游側設有逆止閥22。開閉閥21是對液體供給流路3b的開閉進行控制的閥，當壓縮空氣等空氣被供本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種氣液混合流體生成裝置，其特征在于，具備：容器；液體供給流路，與上述容器內連通，用于將溶解有氣體的液體向上述容器內供給；內壓調整部，能夠將上述容器切換為密閉狀態和開放狀態，在從上述液體供給流路向上述容器進行送液的期間，使上述容器為開放狀態而使上述容器的內壓小于將上述液體供給流路內的上述液體向上述容器推壓的壓力；以及氣體供給流路，與上述容器內連通，用于向被供給了上述液體的密閉狀態的上述容器內的空間供給氣體。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：廣瀨治道，
申請(專利權)人：芝浦機械電子株式會社，
類型：發明
國別省市：
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