一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板及其制造方法技術

本發(fā)明專利技術提供一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板及其制造方法，電路板包括基板，基板上的元器件安裝孔，連接在各安裝孔之間的印刷銅線，在印刷銅線層之上設置靜電吸收條，靜電吸收條包括兩層，底層是高分子復合納米電壓變阻軟薄膜，上層是附著在高分子復合納米電壓變阻軟薄膜上的金屬導電層；靜電吸收條與印刷銅線交叉布置，交叉處靜電吸收條的底層下表面與印刷銅線緊密電接觸，靜電吸收條的上表面金屬導電層與印刷銅線中的地線交叉處設有接地點，在接地點處的表面金屬導電層上有金屬接地導電層，將該處靜電吸收條的上表面金屬導電層與該處地線連接。靜電吸收條設多條，使每一根非地印刷銅線都與靜電吸收條交叉一次，每個獨立的靜電吸收條都至少有一個接地點。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及，屬于電路板設計和電子電路保護
，，特別是抗靜電印刷電路板的

技術介紹
目前，電子電路抗靜電保護一是設計成多層電路板。該方法技術較先進，可以實現(xiàn)全方位的保護，但設計極其復雜，成本很高，不利于推廣使用。二是傳統(tǒng)方法。該方法利用分立的元器件，焊接或者是粘貼到電路板上，對某個具體電路器件進行保護，這樣在一塊電路板中就需要許多個單體保護器件來保護對應的元件。使得電路板的設計布線、走線非常繁雜。同時，保護元件眾多，必定占用大量的電路板面積，不利于電子設備的小型化，也不利于節(jié)約成本。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的是為了提供。該方法不但可使電路設計大為簡化，而且可使電路板上每一個元器件都得到靜電放電保護，防護器件的使用量大幅減少，可使電路板利用率大為提高，為電子設備的小型化、節(jié)約成本、提聞生廣效益創(chuàng)造了條件。本專利技術的技術方案本專利技術的一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板包括基板，基板上的元器件安裝孔，連接在各安裝孔之間的印刷銅線，在印刷銅線層之上設置靜電吸收條，靜電吸收條包括兩層，底層是高分子復合納米電壓變阻軟薄膜，上層是附著在高分子復合納米電壓變阻軟薄膜上的金屬導電層；靜電吸收條與印刷銅線交叉布置，交叉處靜電吸收條的底層下表面與印刷銅線緊密電接觸，靜電吸收條的上表面金屬導電層與印刷銅線中的地線交叉處設有接地點，在接地點處的表面金屬導電層上有金屬接地導電層，將該處靜電吸收條的上表面金屬導電層與該處地線連接。所述的靜電吸收條設多條，使每一根非地印刷銅線都與靜電吸收條交叉一次，每個獨立的靜電吸收條的上表面金屬導電層都有與印刷銅線中的地線的接地點。所述的靜電吸收條的寬度為O. 5 I. 5mm。所述的靜電吸收條的長度每10 15cm需要一個接地點。一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板的制造方法，I)在pcb基板上按常規(guī)方法，根據(jù)電路原理圖設計印制電路銅線；2)制作靜電吸收條在高分子復合納米電壓變阻軟薄膜的上表面鍍上一層金屬導電層，按需要寬度進行裁剪，裁剪成為O. 5 I. 5mm寬的條狀；3)在印刷電路板的靜電吸收條規(guī)劃走向方向，用與靜電吸收條等寬的砂紙對印制的電路銅線進行打毛處理；4)在打毛處理的印刷銅線處點覆一層導電銀膠，將靜電吸收條按規(guī)劃走向粘貼于已打毛并點涂導電銀膠的電路板上，使靜電吸收條與電路板上的印刷銅線交叉點形成電連接;5)將粘貼好的靜電吸收條與印刷銅線中的地線交叉處的上層，即金屬導電層用導電銀膠將金屬接地導電層連接到電路板最近的接地線，形成接地點；6)沿靜電吸收條貼附路線與Pcb板之間涂覆環(huán)氧樹脂層，對靜電吸收條進行包封錨固定型，而后進行電路板的其它常規(guī)技術施工。本專利技術與現(xiàn)有保護方案相比具有顯著優(yōu)越性現(xiàn)有的保護方式一般都是采用單一元件，對應保護一個被保護點如M0V、TVS、聚合物靜電抑制器等，在一塊電路板上，需要許多個這種保護元件。這樣不僅使線路設計復雜，而且要占用較大的電路板面積。再有一種就是多層電路板的方式，但此方式設計極其復雜，成本特高。本專利技術是將具有電壓變阻特性的靜電吸收條貼附在電路板上，與印刷銅線交叉接 觸，絲毫不占用電路板一丁點有效面積，而且是幾根線條就可實現(xiàn)全方位的靜電保護，實施極為簡單。本專利技術即省料，又省力，更節(jié)約電路板面積。采用本專利技術的直接好處是1.簡化了電路板的設計。2.節(jié)約了電路板的面積。3.大大節(jié)約了元器件等材料成本和人工安裝成本。4.為電氣設備的小型化創(chuàng)造了條件。附圖說明圖I是本專利技術的一種實施例總體示意圖。圖2是靜電吸收條截面原理示意圖。圖3是靜電吸收條與非地線印刷銅線交叉處電路板截面原理放大示意圖。圖4是靜電吸收條與地線印刷銅線交叉處電路板截面原理放大示意圖。具體實施例方式圖I給出本專利技術的一種實施例，圖2、圖3、圖4是局部原理放大圖一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板包括基板1，基板I上的元器件安裝孔2，連接在各安裝孔2之間的印刷銅線3，在印刷銅線層之上設置靜電吸收條4，靜電吸收條4包括兩層，底層是高分子復合納米電壓變阻軟薄膜4a，上層是附著在高分子復合納米電壓變阻軟薄膜4a上的金屬導電層4b ;靜電吸收條4與印刷銅線3交叉布置，交叉處靜電吸收條4的底層下表面與印刷銅線3緊密電接觸，靜電吸收條4的上表面金屬導電層4b與印刷銅線3中的地線3a交叉處設有接地點3al，在接地點3al處的表面金屬導電層4b上有金屬接地導電層5，將該處靜電吸收條4的上表面金屬導電層4b與該處地線3a電連接。在靜電吸收條上與Pbc板之間覆蓋環(huán)氧樹脂層6，對靜電吸收條4進行包封錨固定型。所述的靜電吸收條4設多條，使每一根非地印刷銅線3b都與靜電吸收條4交叉一次，每個獨立的靜電吸收條4的上表面金屬導電層4b都與印刷銅線3中的地線3a有地連接點3al。所述的靜電吸收條4的寬度為O. 5 I. 5mm。所述的靜電吸收條4的長度每10 15cm需要一個地連接點3al。一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板的制造方法I)在pcb基板I上按常規(guī)方法，根據(jù)電路原理圖設計印制電路銅線3 ；2)制作靜電吸收條4:在高分子復合納米電壓變阻軟薄膜4a的上面鍍上一層金屬導電層4b，按需要寬度進行裁剪，裁剪成為O. 5 I. 5mm寬的條狀；3)在印刷電路板的靜電吸收條4規(guī)劃走向方向，用與靜電吸收條4等寬的砂紙對印制的電路銅線進行打毛處理；4)在打毛處理的印刷銅線處點覆一層導電銀膠，將靜電吸收條4按規(guī)劃走向粘貼于已打毛并點涂導電銀膠的電路板上，使靜電吸收條4與電路板上的印刷銅線交叉點形成電連接；5)將粘貼好的靜電吸收條4與印刷銅線3中的地線3a交叉處的上層，即金屬導電層4b用導電銀膠將金屬接地導電層5連接到電路板最近的接地線3a形成接地點3al ；6)沿靜電吸收條4貼附路線與Pcb板之間涂覆一層環(huán)氧樹脂層6，對靜電吸收條 4進行包封錨固定型，而后進行電路板的其它常規(guī)技術施工。需要說明的是印刷電路設計時，可剔除其它抗靜電保護元器件的電路。印刷電路板上的靜電吸收條4的規(guī)劃，根據(jù)對電路板總體布局進行分析確定，按功能區(qū)間規(guī)劃出應保護的范圍。再根據(jù)各保護范圍評估需要的材料指標(如轉折電壓、箝位電壓等)然后規(guī)劃靜電吸收條走向圖，每個區(qū)域走向圖盡量形成封閉的口字型。對集成塊焊腳，排線插接及各種線卡插腳，可單獨包圍粘貼靜電吸收條4。注意除公共地線外，每條印刷附銅線只需要覆蓋一次，盡量避免2次覆蓋。高分子復合納米電壓變阻軟薄膜是將茂金屬線性聚乙烯與低密度聚乙烯的混合的高分子基體材料100份與經(jīng)帶反應基團的聚氨酯或環(huán)氧樹酯表面改性劑進行錨固聚合變性的納米石墨烯導電填料3 14份熔融共混，經(jīng)熱熔壓延和冷壓定型獲得的厚度為50um 200um的軟薄膜。該高分子復合納米電壓變阻軟薄膜具有與施加其上的電壓有一個相對應的閥值關系，當施加在該薄膜兩端的電壓為一個特定值時，該軟薄膜由絕緣體突變?yōu)閷щ婓w，將超過元器件額定工作電壓的部分能量以電流的形式泄放到地，并使元器件的工作電壓箝位在一定范圍。檢測用8000V靜電槍對電路板上已覆蓋的各條附銅線進行逐一電擊，查看放電情況，應滿足下列指標I.轉折電壓< 500V 4.靜態(tài)絕緣電阻> 3. 3*109Ω2.箝位電壓< 40V5.漏電流< O. 3ηΑ3.響應時間··本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種具有全方位抗靜電功能的印刷電路板，包括基板（1），基板（1）上的元器件安裝孔（2），連接在各安裝孔（2）之間的印刷銅線（3），其特征在于：在印刷銅線層之上設置靜電吸收條（4），靜電吸收條（4）包括兩層，底層是高分子復合納米電壓變阻軟薄膜（4a），上層是附著在高分子復合納米電壓變阻軟薄膜（4a）上的金屬導電層（4b）；靜電吸收條（4）與印刷銅線（3）交叉布置，交叉處靜電吸收條（4）的底層下表面與印刷銅線（3）緊密電接觸，靜電吸收條（4）的上表面金屬導電層（4b）與印刷銅線（3）中的地線（3a）交叉處設有接地點（3a1），在接地點（3a1）處的表面金屬導電層（4b）上有金屬接地導電層（5），將該處靜電吸收條（4）的上表面金屬導電層（4b）與該處地線（3a）連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王晶，
申請(專利權)人：武漢芯寶科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：