本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)提供了一種電子元器件高速換向裝置，由伺服電機(jī)、小轉(zhuǎn)盤(pán)、真空板、連接塊組成，其中控制小轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)的所述伺服電機(jī)通過(guò)連接塊與小轉(zhuǎn)盤(pán)連接。采用此換向裝置，上方電子元器件無(wú)需下行，只需預(yù)留適當(dāng)間隙使電子元器件可被小轉(zhuǎn)盤(pán)接過(guò)即可。故從整體而言，節(jié)省了成本。且此換向裝置放松了對(duì)換向時(shí)間的要求，有利于保護(hù)電機(jī)。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種電子元器件，進(jìn)一步涉及一種發(fā)光二極管電子元器件的換向裝置。
技術(shù)介紹
一般而言，電子元器件的供料裝置提供的元器件方向是隨機(jī)的，但后續(xù)工藝要求所有電子元器件統(tǒng)一方向進(jìn)行收集，所以有必要對(duì)這些電子元器件進(jìn)行方向的轉(zhuǎn)換以達(dá)到—致。現(xiàn)有技術(shù)中，最常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)有如圖12和圖13所示電子元器件5、換向塊6、連接 桿7。這是一種最普遍采用的方式，電子元器件5在電機(jī)或者凸輪分割器的作用向下運(yùn)動(dòng)，進(jìn)入換向塊6的通孔中，通孔與電子元器件形狀相仿。再由下方連接桿7帶動(dòng)換向塊6旋轉(zhuǎn)180°，如此實(shí)現(xiàn)方向的轉(zhuǎn)變。此結(jié)構(gòu)雖然較為簡(jiǎn)單，但電子元器件需有一個(gè)下行的動(dòng)作，才能進(jìn)入換向塊的通孔之中，必須有驅(qū)動(dòng)裝置。對(duì)換向時(shí)間要求也較高，換向完成后電子元器件才能上行再轉(zhuǎn)至下一工位，如此為不影響其他工位的動(dòng)作，換向需盡可能縮短時(shí)間。另外電子元器件與吸嘴一起下壓，此下壓動(dòng)作存在與下方機(jī)械零件干涉的隱患。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能保護(hù)凸輪內(nèi)部，并且能保證凸輪不產(chǎn)生晃動(dòng)影響，運(yùn)行穩(wěn)定的電動(dòng)執(zhí)行機(jī)的切換機(jī)構(gòu)。本專(zhuān)利技術(shù)提供了一種電子元器件高速換向裝置，由伺服電機(jī)、小轉(zhuǎn)盤(pán)、真空板、連接塊組成，其中控制小轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)的所述伺服電機(jī)通過(guò)連接塊與小轉(zhuǎn)盤(pán)連接。優(yōu)選的，所述小轉(zhuǎn)盤(pán)根據(jù)電子元器件的大小開(kāi)有相應(yīng)的凹槽。優(yōu)選的，所述真空板固定，并開(kāi)有弧形凹槽，為上方小轉(zhuǎn)盤(pán)提供負(fù)壓以吸住電子元器件轉(zhuǎn)動(dòng)。優(yōu)選的，所述小轉(zhuǎn)盤(pán)放置方式為在大轉(zhuǎn)盤(pán)即將離開(kāi)下一工位之前先到達(dá)該工位，將電子元器件送回大轉(zhuǎn)盤(pán)。優(yōu)選的，所述小轉(zhuǎn)盤(pán)開(kāi)有多個(gè)小孔，保證小轉(zhuǎn)盤(pán)對(duì)材料換向完成時(shí)，后一材料即可馬上進(jìn)行換向的操作。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專(zhuān)利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于I.采用此換向裝置，上方電子元器件無(wú)需下行，只需預(yù)留適當(dāng)間隙使電子元器件可被小轉(zhuǎn)盤(pán)接過(guò)即可。故從整體而言，節(jié)省了成本。2.此換向裝置放松了對(duì)換向時(shí)間的要求，有利于保護(hù)電機(jī)。小轉(zhuǎn)盤(pán)接過(guò)吸嘴放下的電子元器件后，旋轉(zhuǎn)一定角度在下一工位送回，如此上方吸嘴無(wú)需等待換向完成，即可旋轉(zhuǎn)至下一工位進(jìn)行工作。3.此換向裝置通過(guò)吸放的方式，將需要換向的電子元器件放置于小轉(zhuǎn)盤(pán)上，此時(shí)電子元器件與上方吸嘴脫離，不容易發(fā)生機(jī)械故障。附圖說(shuō)明下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)作進(jìn)一步的描述。圖I是本專(zhuān)利技術(shù)換向裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本專(zhuān)利技術(shù)換向裝置與吸嘴分布示意圖。圖3是本專(zhuān)利技術(shù)換向裝置幾何原理簡(jiǎn)圖。圖4是電子元器件由吸嘴到小轉(zhuǎn)盤(pán)過(guò)程示意圖。圖5是本專(zhuān)利技術(shù)小轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)過(guò)程示意圖。圖6是圖5部位A的放大示意圖。 圖7是本專(zhuān)利技術(shù)小轉(zhuǎn)盤(pán)到達(dá)下一工位示意圖。圖8是圖7部位B的放大示意圖。圖9是電子元器件由小轉(zhuǎn)盤(pán)到吸嘴過(guò)程示意圖。圖10是本專(zhuān)利技術(shù)小轉(zhuǎn)盤(pán)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)換向示意圖。圖11是本專(zhuān)利技術(shù)小轉(zhuǎn)盤(pán)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)換向示意圖。圖12是傳統(tǒng)換向方式結(jié)構(gòu)主視圖。圖13是傳統(tǒng)換向結(jié)構(gòu)的俯視圖。具體實(shí)施例方式如圖I和圖2所示，根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)所說(shuō)明的電子元器件換向裝置包括伺服電機(jī)①、小轉(zhuǎn)盤(pán)②、真空板③、連接塊④，其中所述伺服電機(jī)通過(guò)連接塊與所述小轉(zhuǎn)盤(pán)連接，可拖動(dòng)小轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)。圖3所示，上方大轉(zhuǎn)盤(pán)分布若干吸嘴，兩轉(zhuǎn)盤(pán)的相對(duì)位置，箭頭表示電子元器件的方向。圖4所示，當(dāng)吸附于大轉(zhuǎn)盤(pán)吸嘴上的電子元器件需要換向時(shí)，吸嘴釋放電子元器件由下方小轉(zhuǎn)盤(pán)用真空接過(guò)。圖5和6所示，電子元器件交接完成后，小轉(zhuǎn)盤(pán)開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)，大轉(zhuǎn)盤(pán)在一定時(shí)間后也開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)。圖7和圖8所示，按照一定時(shí)間順序，小轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)過(guò)一定角度，之前釋放電子元器件的吸嘴也到達(dá)下一工位，此時(shí)電子元器件相對(duì)之前已經(jīng)旋轉(zhuǎn)了 180°。圖9所示，小轉(zhuǎn)盤(pán)已完成換向的位置吹氣，大轉(zhuǎn)盤(pán)吸嘴產(chǎn)生真空吸回電子元器件。至此完成對(duì)電子元器件的換向功能。如果后面的電子元器件也需要換向，由于小轉(zhuǎn)盤(pán)已準(zhǔn)備有相應(yīng)的位置等候，所以該電子元器件可同時(shí)進(jìn)行換向的程序，無(wú)需等待前一電子元器件換向完成。圖10、圖11所示，小轉(zhuǎn)盤(pán)的旋轉(zhuǎn)可有兩種方式，兩者都可以達(dá)到換向的目的。小轉(zhuǎn)盤(pán)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)，即電子元器件相對(duì)大轉(zhuǎn)盤(pán)向外側(cè)旋轉(zhuǎn)。如此伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)的角度較大，但由于旋轉(zhuǎn)過(guò)程電子元器件都在外側(cè)，便于操作者觀察換向過(guò)程。小轉(zhuǎn)盤(pán)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)，即電子元器件相對(duì)于大轉(zhuǎn)盤(pán)向內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)。如此伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)的角度較小，但旋轉(zhuǎn)過(guò)程電子元器件都在內(nèi)側(cè)，不利于觀察。本專(zhuān)利技術(shù)主要針對(duì)電子元器件換向裝置所進(jìn)行的改進(jìn)，以上所述僅為本專(zhuān)利技術(shù)較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本專(zhuān)利技術(shù)的專(zhuān)利范圍，故舉凡用本專(zhuān)利技術(shù)說(shuō)明書(shū)及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易變化及等效變換，均應(yīng)包含于本專(zhuān)利技術(shù)的專(zhuān)利范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種電子元器件高速換向裝置，由伺服電機(jī)、小轉(zhuǎn)盤(pán)、真空板、連接塊組成，其特征在于: 控制小轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)的所述伺服電機(jī)通過(guò)連接塊與小轉(zhuǎn)盤(pán)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元器件高速換向裝置，其特征在于所述小轉(zhuǎn)盤(pán)根據(jù)電子元器件的大小開(kāi)有相應(yīng)的凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元器件高速換向裝置，其特征在于所述真空板固定，并開(kāi)有弧形凹槽，為上方小轉(zhuǎn)盤(pán)提供負(fù)壓以吸住電子元器件轉(zhuǎn)動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元器件高速換向裝置，其特征在于所述小轉(zhuǎn)盤(pán)放置方式為在大轉(zhuǎn)盤(pán)即將離開(kāi)下一工位之前先到達(dá)該工位，將電子元器件送回大轉(zhuǎn)盤(pán)。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元器件高速換向裝置，其特征在于所述小轉(zhuǎn)盤(pán)開(kāi)有多個(gè)小孔，保證小轉(zhuǎn)盤(pán)對(duì)材料換向完成時(shí)，后一材料即可馬上進(jìn)行換向的操作。全文摘要本專(zhuān)利技術(shù)提供了一種電子元器件高速換向裝置，由伺服電機(jī)、小轉(zhuǎn)盤(pán)、真空板、連接塊組成，其中控制小轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)的所述伺服電機(jī)通過(guò)連接塊與小轉(zhuǎn)盤(pán)連接。采用此換向裝置，上方電子元器件無(wú)需下行，只需預(yù)留適當(dāng)間隙使電子元器件可被小轉(zhuǎn)盤(pán)接過(guò)即可。故從整體而言，節(jié)省了成本。且此換向裝置放松了對(duì)換向時(shí)間的要求，有利于保護(hù)電機(jī)。文檔編號(hào)B65G47/24GK102887354SQ20121013584公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月4日專(zhuān)利技術(shù)者余輝燦, 雒繼軍, 林琳 申請(qǐng)人:佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子元器件高速換向裝置，由伺服電機(jī)、小轉(zhuǎn)盤(pán)、真空板、連接塊組成，其特征在于：控制小轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)的所述伺服電機(jī)通過(guò)連接塊與小轉(zhuǎn)盤(pán)連接。
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：余輝燦，雒繼軍，林琳，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司，
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