【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及半導體生產(chǎn)
，涉及晶棒成型機部件，具體地說是涉及半導體晶棒成型缸。
技術介紹
現(xiàn)有技術中，由于晶棒的成型是原料放置在玻璃管中，在搖擺加熱爐中搖擺成型的，這樣的晶棒具有晶粒產(chǎn)率低，材料浪費嚴重的缺點、還增加了生產(chǎn)成本、具有使用不便 的缺點。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的就是針對上述缺點，提供一種部件——半導體晶棒成型缸，這種部件安裝在成型機上具有晶粒產(chǎn)率高、減少浪費、節(jié)約成本、操作方便的優(yōu)點。本技術的技術方案是這樣實現(xiàn)的半導體晶棒成型缸，其特征是包括成型缸本體，所述的成型缸本體是側邊連通有抽真空管、外面設置有加熱管，所述的成型缸本體是絕緣材料制成的、具有中通孔的腔體結構。進一步的講，所述的成型缸本體是陶瓷制成的。進一步的講，所述的腔體截面是方形結構。本技術的有益效果是這樣的半導體晶棒成型缸可以安裝在成型機上，使這樣的成型機具有晶粒產(chǎn)率高、減少浪費、節(jié)約成本、操作方便的優(yōu)點。附圖說明圖I是本技術半導體晶棒成型缸的結構示意圖。其中1、成型缸本體2、抽真空管3、腔體結構4、加熱管。具體實施方式以下結合附圖對本技術作進一步的描述。如圖I所示，半導體晶棒成型缸，其特征是包括成型缸本體1，所述的成型缸本體I是側邊連通有抽真空管2、外面設置有加熱管4，所述的成型缸本體I是絕緣材料制成的、具有中通孔的腔體結構3。進一步的講，所述的成型缸本體是陶瓷制成的。進一步的講，所述的腔體截面是方形結構。權利要求1.半導體晶棒成型缸，其特征是包括成型缸本體，所述的成型缸本體是側邊連通有抽真空管、外面設置有加熱管，所述的成型缸本體是絕緣材料制成的、具有中通孔的腔體的結構。2.根...
【技術保護點】
半導體晶棒成型缸，其特征是：包括成型缸本體，所述的成型缸本體是側邊連通有抽真空管、外面設置有加熱管，所述的成型缸本體是絕緣材料制成的、具有中通孔的腔體的結構。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：劉寶成，
申請(專利權)人：河南恒昌電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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