硅膠產品表面去黏性的方法技術

本發明專利技術公開了一種硅膠產品表面去黏性的方法，包括：調配液態硅膠、涂布待去黏性硅膠產品、將前述硅膠產品加熱；前述液態硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑溶于低極性有機溶劑制成，乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑的質量百分含量分別為7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；產品涂布液態硅膠后加熱溫度為85℃-180℃，加熱時間為3-15min。本發明專利技術的有益之處在于：利用調整乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑之間的配比組合，將液態硅膠涂布在待去黏性硅膠產品的表面，然后加熱使其表面失去黏性，反應條件溫和、容易實現、操作方便、無粉塵污染環境，同時保證去黏性效果好，產品質量優。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及硅膠產品的改進方法，具體涉及。
技術介紹
由硅膠所制成的系列產品其表面有些會帶有黏性，所以在產品表面上容易沾黏灰塵等污染物，不僅影響外觀，而且產品表面的黏性甚至會造成終端使用、操作上的不便，從而影響產品使用功能的正常發揮。現有的改善硅膠產品表面黏性的方法一般可藉由在產品表面灑粉做表面處理，以求達到去除表面黏性的目的，然而使用此方法卻存在以下的弊端①灑粉過程會使環境中布滿漂浮的粉塵，污染環境、危害身體健康；②灑在產品表面的粉體脫落，影響去黏性的效果；③當灑有粉體的產品放置一段時間之后，涂抹于硅膠產品上的粉體因為吸收掉硅膠產品表面的油，而導致產品表面的粉體發黑，嚴重影響產品外觀。所以，提供一種既環保、去黏性效果又好的方法是現在亟待解決的問題。·
技術實現思路
為解決現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種操作簡單、表面去黏性效果良好的，該方法環保，不會危害到工人的健康，而且經該方法制得的產品經放置一段時間之后仍保持較好的外觀。為了實現上述目標，本專利技術采用如下的技術方案，其特征在于，包括以下步驟(I)、調配液態硅膠；(2)、將前述液態硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產品的表面；(3)、將前述硅膠產品加熱；前述液態硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑溶于低極性有機溶劑制成。前述的娃膠產品表面去黏性的方法,其特征在于，前述乙烯娃油、含氫娃油、鉬金催化劑的質量百分含量分別為7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%。前述的，其特征在于，前述低極性有機溶劑為脂肪烴類、脂環烴類、醚類、酯類、酮類有機溶劑。前述的，其特征在于，前述低極性有機溶劑包括辛烷、環己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。前述的，其特征在于，在步驟(3)中硅膠產品的加熱溫度為 85°C -180°C。前述的娃膠產品表面去黏性的方法,其特征在于,前述加熱時間為3_15min。本專利技術的有益之處在于利用調整乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑之間的配比組合，將調配均勻的液態硅膠涂布在待去黏性硅膠產品的表面，然后加熱使其表面失去黏性，加熱溫度為85°C _180°C，加熱時間為3-15min，反應條件溫和、容易實現、操作方便、無粉塵污染環境，同時保證去黏性效果好，產品質量優。具體實施例方式以下結合具體實施例對本專利技術作具體的介紹。實施例一娃膠產品表面去黏性的方法(I)、調配液態硅膠分別稱取50ml硅膠主劑乙烯硅油、20ml交聯劑含氫硅油、IOml鉬金催化劑，然后將上述三種組分溶于600ml低極性有機溶劑辛烷中，混合均勻后制得液態硅膠，待用；(2)、涂布將上述液態娃膠均勻涂布于待去黏性娃膠產品的表面。液態娃膠的涂布方式有多種，例如網印、刷涂、線棒、噴涂、旋轉涂布、淋膜、轉印等。根據待去黏性硅膠產品的具體形狀，可以選擇具有針對性的涂布方式，涂布方式的選擇為本領域的技術人員熟知，在此不再 贅述；(3)、加熱去黏性將上述涂布有液態硅膠的待去黏性硅膠產品送入高溫烤箱等烘烤設備中，然后在85°C下烘烤15min，最后慢慢冷卻至室溫即可。實施例二(I)、調配液態硅膠分別稱取70ml硅膠主劑乙烯硅油、35ml交聯劑含氫硅油、20ml鉬金催化劑，然后將上述三種組分溶于500ml低極性有機溶劑辛烷中，混合均勻后制得液態硅膠，待用；(2)、涂布將上述液態硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產品的表面。根據待去黏性硅膠產品的具體形狀，可以選擇具有針對性的涂布方式，涂布方式的選擇為本領域的技術人員熟知，在此不再贅述；(3)、加熱去黏性將上述涂布有液態硅膠的待去黏性硅膠產品送入高溫烤箱等烘烤設備中，然后在180°C下烘烤3min，最后慢慢冷卻至室溫即可。需要說明的是，隨樣品形狀、大小、以及液態硅膠配方的不同，烘烤的溫度以及時間可以做適當的調整。一般情況下，加熱溫度控制在85°C -180°C之間，烘烤時間控制在3min-15min，為保證產品的質量和去黏性的效果，烘烤溫度不能太高、時間不能太長。在調配液態硅膠時，硅膠主劑乙烯硅油、交聯劑含氫硅油、以及鉬金催化劑在低極性有機溶劑中的體積百分含量分別在7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%的范圍內，涂布待去黏性硅膠產品后，再經過加熱、冷卻，最終得到的產品的去黏效果均較好，具體參見表Io表I不同配方的液態硅膠涂布、加熱后去黏性效果比較權利要求1.，其特征在于，包括以下步驟 (1)、調配液態硅膠； (2)、將上述液態硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產品的表面； (3)、將上述硅膠產品加熱； 上述液態硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑溶于低極性有機溶劑制成。2.根據權利要求I所述的，其特征在于，上述乙烯硅油、含氫硅油、鉬金催化劑的質量百分含量分別為7. 0%-18. 0%、1. 0%-9. 0%、0. 5%-5. 5%。3.根據權利要求I所述的，其特征在于，上述低極性有機溶劑為脂肪烴類、脂環烴類、醚類、酯類、酮類有機溶劑。4.根據權利要求3所述的，其特征在于，上述低極性有機溶劑包括辛烷、環己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。5.根據權利要求I所述的，其特征在于，在步驟(3)中硅膠產品的加熱溫度為85°C -180°C。6.根據權利要求5所述的，其特征在于，上述加熱時間為3-15min。全文摘要本專利技術公開了一種，包括調配液態硅膠、涂布待去黏性硅膠產品、將前述硅膠產品加熱；前述液態硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑溶于低極性有機溶劑制成，乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑的質量百分含量分別為7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；產品涂布液態硅膠后加熱溫度為85℃-180℃，加熱時間為3-15min。本專利技術的有益之處在于利用調整乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑之間的配比組合，將液態硅膠涂布在待去黏性硅膠產品的表面，然后加熱使其表面失去黏性，反應條件溫和、容易實現、操作方便、無粉塵污染環境，同時保證去黏性效果好，產品質量優。文檔編號C01B33/149GK102897777SQ20121039098公開日2013年1月30日 申請日期2012年10月16日 優先權日2012年10月16日專利技術者辜政修 申請人:昆山偉翰電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
硅膠產品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步驟：（1）、調配液態硅膠；（2）、將上述液態硅膠均勻涂布于待去黏性硅膠產品的表面；（3）、將上述硅膠產品加熱；？？？？上述液態硅膠由乙烯硅油、含氫硅油、鉑金催化劑溶于低極性有機溶劑制成。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：辜政修，
申請(專利權)人：昆山偉翰電子有限公司，
類型：發明
國別省市：