一種自動對焦攝像頭模組的制造方法技術

一種自動對焦攝像頭模組的制造方法，包括基板、芯片、帶鏡頭的對焦馬達，該基板上設有對焦馬達焊接點與點膠道，該對焦馬達一側設有引線，所述對焦馬達焊接點上點置導電銀漿，其制造步驟是：芯片與基板膠接組裝，芯片和基板進行電連接；點膠道點膠水，鏡頭鎖附在對焦馬達上；對焦馬達連接點上點設導電銀漿，該對焦馬達連接點通過導電銀漿與引線固接；最后進行烘烤固化；本發明專利技術優點是產品質量獲得大幅提升、對生產環境的污染顯著降低、尤其適宜采用機械化自動化生產，以顯著提高生產效率與降低產品成本。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種微型照相機領域；特別是涉及一種應用于所述微型照相機中自動對焦攝像頭模組的制造方法。
技術介紹
目前，國內外的手機、電腦、玩具上的攝像頭使用越來越普遍，其中，自動對焦攝像頭模組增長迅速；尤其是高像素的自動對焦攝像頭模組發展尤為迅速，隨之出現一個問題就是高像素自動對焦攝像頭模組的制造成本較大，從而產生因成本上升對整個行業形成的挑戰。所述自動對焦攝像頭模組的結構包括有如下依次連接的基板、芯片、對焦馬達以及鏡頭，該鏡頭與所述對焦馬達是機械連接。 所述基板上設有對焦馬達焊接點的印刷電路，所述對焦馬達設有引線，該引線與所述基板印刷電路中的對焦馬達焊接點是對應的而且要形成固定連接和電性能連接；而該對焦馬達焊接點與所述引線的固定和電性能連接方法是所述自動對焦攝像頭模組生產過程中影響其制造成本與成品質量的關鍵制造工藝。現有的所述對焦馬達焊接點與所述引線的固定和電性能連接是采用手工焊接工藝方法，它的工藝流程是這樣的先在基板上焊接模組濾波電容；基板經純水清洗與烘烤后，在基板上點置膠水，目前多數采用3128膠水，它為環氧樹脂膠水，不導電；然后將所述芯片平整地同基板膠接組裝，并進行烘烤，使膠水固化；隨后采用金線使該芯片上的焊接點和該基板上對應的焊接點進行電連接，使芯片電信號與基板的電信號連通；然后在清洗機中用純水進行清洗，去除在生產過程中附著在產品上的雜物，以保證產品無明顯可見灰塵；又在所述點膠道上點上用于結合所述已完成按規定高度鎖附鏡頭的對焦馬達的膠水，并將所述鏡頭按照規定高度鎖附在該對焦馬達上；然后，將鎖附有鏡頭的對焦馬達通過點膠道膠接固定在基板上，然后進行烘烤與切割分離，形成一個所述自動對焦攝像頭模組的組合件；并將所述對焦馬達引線與所述基板上的對焦馬達焊接點進行手工焊接，形成完整產品；最后進行測試出貨。上述工藝方法的不足之處是所述對焦馬達引線與所述基板上的焊接點是采用人工焊接的工藝方法，則要投入大量的并具有熟練操作技能的勞動力，其生產率較低；其次，人工焊接方法不可避免地存在許多隨機的不確定因素，從而造成產品質量不穩定性，最終影響所述自動對焦攝像頭模組的產品合格率與使用可靠性。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是針對現有技術的狀況，提供一種可以顯著降低生產成本、提升產品質量、并可采用機械化自動化生產工藝的自動對焦攝像頭模組的制造方法。本專利技術解決上述技術問題所采用的技術方案為一種自動對焦攝像頭模組，包括依次連接的基板、芯片、帶鏡頭的對焦馬達，該基板上設有帶對焦馬達焊接點與點膠道的印刷電路；該點膠道上點膠后可以將所述對焦馬達連接組裝在所述基板上；該對焦馬達一側設有引線，該引線的位置與所述對焦馬達焊接點位置相對應，其特征在于所述對焦馬達連接點上設有導電銀漿，該對焦馬達連接點通過導電銀漿與所述引線固定連接，以實現該對焦馬達與所述基板的電信號連通。由于采用導電銀漿與所述對焦馬達引線固定連接，由于這一工序可以應用專用銀漿敷設機械裝置即點膠機執行，所以可確保對焦馬達與基板的電信號連通牢固可靠，又可以實現機械化與自動化作業，產品合格率與生產效率獲得顯著提升；一種自動對焦攝像頭模組的制造方法，包括基板、芯片、帶鏡頭的對焦馬達，該基板上設有對焦馬達焊接點與點膠道，該對焦馬達一側設有引線，所述對焦馬達連接點上點置有導電銀漿，其制造步驟是第一步，所述芯片與所述基板膠接組裝， 第二步，采用金線使所述芯片上的焊接點和所述基板上對應的焊接點進行電連接;第三步，所述點膠道點膠水，并將所述鏡頭按照規定高度鎖附在所述對焦馬達上；所述對焦馬達連接點上點設導電銀漿，該對焦馬達連接點通過導電銀漿與所述引線固接；第四步，已完成連接的所述對焦馬達、所述基板以及所述引線進行烘烤固化。由于采用導電銀漿與對焦馬達引線的固接工藝，從而可以減少由于現有技術中焊接工序對周邊生產環境的污染。作為優選，所述烘烤溫度為環境溫度至80°C，時間60分鐘，烘烤后即形成組合產品O作為進一步優選，所述組合產品進行切割分離，切割分離后生成所述自動對焦攝像頭模組，經過測試完成后就可出貨。本專利技術與現有技術相比，其優點是產品質量獲得顯著提高；尤其適宜于采用機械實現自動化生產方式，從而生產效率大幅提升、產品成本大幅降低，同時還可以減少對周邊生產環境的污染。附圖說明圖I為本專利技術結構示意具體實施例方式以下結合附圖實施例對本專利技術作進一步詳細描述。圖I示出了本專利技術結構，它包括依次連接的基板3、芯片7、對焦馬達2以及鏡頭1，該鏡頭與所述對焦馬達是機械連接；所述基板3上設有帶對焦馬達連接點6與點膠道5的印刷電路；該點膠道5上點膠后，將對焦馬達2組裝在基板3上；所述對焦馬達2 —側設有引線8，該引線8的位置與所述對焦馬達連接點6的位置相對應；該引線與所述基板印刷電路中的對焦馬達連接點是電連接。本專利技術的制造方法如下首先，芯片7同基板3膠接組裝；基板經純水清洗與烘烤后，在基板3上點置膠水，目前多數采用3128膠水，它為環氧樹脂膠水，不導電；并進行烘烤，使膠水固化；接著，將芯片7和基板3進行電連接；使用金線將芯片7和基板3進行電連接，使芯片電信號與基板的電信號連通；然后在清洗機中用純水進行清洗，去除在生產過程中附著在產品上的雜物，以保證產品無明顯可見灰塵；然后，鏡頭I鎖附在對焦馬達2上；在點膠道5上點置用于膠合對焦馬達2的膠水，并將該鏡頭按照規定高度鎖附在該對焦馬達上；與此同時，在對焦馬達連接點6上點置導電銀漿，然后裝上對焦馬達2 ;此時，對焦馬達的邊緣要對齊點膠道5，引線8要對齊對焦馬達連接點6 ;通過點膠道上的膠水使對焦馬達固定在基板上，通過對焦馬達連接點6上的導電銀漿使對焦馬達連接點6與引線相連接，即完成對焦馬達與基板的電信號連通，從而形成組合產品；該導電銀漿具有良好的導電性和能在80攝氏溫度以下固化；導電銀漿施工過程是這樣的，采用專用銀漿點置機械裝置，在對焦馬達連接點點上導電銀漿，該導電銀漿是含有金屬銀、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料，在攝氏溫度80左右下烘烤60分鐘，完成該對焦馬達與所述對焦馬達連接點的電信號連通和固定。·最后是烘烤與切割分離；將組合產品放入烤箱進行烘烤固化，以實現對焦馬達2與基板3的固定連接以及引線8與對焦馬達連接點6的牢固連接，其目的是提高產品使用可靠性與使用壽命。烘烤過程只需要加溫方式完成，可采用電加熱或紅外線加熱，烘烤溫度為環境溫度至80攝氏度，完成烘烤的組合產品，通過自動切割機器進行切割，生成產品的一個完整模組。以上步驟完成后，即可以對產品測試與檢驗，合格的產品即可以包裝出廠。本專利技術在提升產品質量、減少生產環境污染、降低產品成本方面都有很大優勢。而且可以采用簡單機械裝置完成自動化生產。本專利技術的制造方法實施后，對產品跌落試驗結果是在振動實驗中，取1000件產品其合格率達到100% ;因而它還具有良好的產品可靠性。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種自動對焦攝像頭模組，包括依次連接的基板、芯片、帶鏡頭的對焦馬達，該基板上設有帶對焦馬達連接點與點膠道的印刷電路；該點膠道上點膠后可以將所述對焦馬達連接組裝在所述基板上；該對焦馬達一側設有引線，該引線的位置與所述對焦馬達連接點位置相對應，其特征在于：所述對焦馬達連接點(6)上設有導電銀漿，該對焦馬達連接點(6)通過導電銀漿與所述引線(8)固定連接，以實現該對焦馬達與所述基板的電信號連通。

【技術特征摘要】
1.一種自動對焦攝像頭模組，包括依次連接的基板、芯片、帶鏡頭的對焦馬達，該基板上設有帶對焦馬達連接點與點膠道的印刷電路；該點膠道上點膠后可以將所述對焦馬達連接組裝在所述基板上；該對焦馬達一側設有引線，該引線的位置與所述對焦馬達連接點位置相對應，其特征在于所述對焦馬達連接點(6)上設有導電銀漿，該對焦馬達連接點(6)通過導電銀漿與所述引線(8)固定連接，以實現該對焦馬達與所述基板的電信號連通。2.一種自動對焦攝像頭模組的制造方法，包括基板、芯片、帶鏡頭的對焦馬達，該基板上設有對焦馬達焊接點與點膠道，該對焦馬達一側設有引線，所述對焦馬達焊接點上點置導電銀漿，其制造步驟是 第一步，所述芯片(7)與所述基板(3)...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李松，龍祥禮，吳留軍，陳立坤，
申請(專利權)人：寧波遠大成立科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：