LED芯片的制造方法技術

一種LED芯片的制造方法，該制造方法包括步驟：提供基底；在基底上形成熒光粉層及與熒光粉層連接的多個間隔設置的電極；提供半導體晶圓，該晶圓包括第一半導體層、第二半導體層及發光半導體層，將基底與晶圓接合，使基底上的電極與晶圓的第一半導體層電連接；移除基底；及切割晶圓成LED芯片。帶有熒光粉的LED芯片，能簡化LED產業下游廠商的封裝過程。并且，本發明專利技術的制作方法簡單，有利于降低生產成本。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術設計一種LED芯片的制造方法，特別是一種具有熒光粉的LED芯片的制造方法。
技術介紹
LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，因此被認為是新世代綠色節能照明的最佳光源。然而通常LED高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色，一般會采用不同顏色的熒光粉與特定的發光芯片來作混合搭配。一般而言，熒光粉是在封裝過程中摻入LED的封裝膠內的，需要耗費一定的人力、物力及時間。對于LED產業下游的廠商而言，更希望能省去上述步驟以簡化封裝過程。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種可簡化封裝步驟的LED芯片及其制造方法。一種LED芯片的制造方法，該制造方法包括步驟提供基底；在基底上形成熒光粉層及與熒光粉層連接的多個間隔設置的電極；提供半導體晶圓，該晶圓包括第一半導體層、第二半導體層及發光半導體層，將基底與晶圓接合，使基底上的電極與晶圓的第一半導體層電連接；移除基底；及切割晶圓成LED芯片。帶有熒光粉的LED芯片，能簡化LED產業下游廠商的封裝過程。并且，本專利技術的制作方法簡單，有利于降低生產成本。附圖說明圖I是本專利技術LED芯片制造方法的第一步驟。 圖2是本專利技術LED芯片制造方法的第二步驟。圖3是本專利技術LED芯片制造方法的第三步驟。圖4是本專利技術LED芯片制造方法的第四步驟。圖5是本專利技術LED芯片制造方法的第五步驟。圖6是本專利技術LED芯片制造方法的第六步驟。圖7是本專利技術LED芯片制造方法的第七步驟。圖8是本專利技術制造完成的LED芯片的示意圖。圖9是本專利技術的LED芯片的第二實施例的示意圖。圖10是本專利技術的LED芯片的第三實施例的示意圖。主要元件符號說明 ~I基底—20_導電層_ 21’電極30I熒光粉層^本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED芯片的制造方法，該制造方法包括步驟：提供基底；在基底上形成熒光粉層及與熒光粉層連接的多個間隔設置的電極；提供半導體晶圓，該晶圓包括第一半導體層、第二半導體層及發光半導體層，將基底與晶圓接合，使基底上的電極與晶圓的第一半導體層電連接；移除基底；及切割晶圓成LED芯片。

【技術特征摘要】
1.一種LED芯片的制造方法，該制造方法包括步驟 提供基底； 在基底上形成熒光粉層及與熒光粉層連接的多個間隔設置的電極； 提供半導體晶圓，該晶圓包括第一半導體層、第二半導體層及發光半導體層，將基底與晶圓接合，使基底上的電極與晶圓的第一半導體層電連接； 移除基底；及 切割晶圓成LED芯片。2.如權利要求I所述的LED芯片的制造方法，其特征在于該多個電極可由一形成在基底上的導電層通過微影技術形成。3.如權利要求2所述的LED芯片的制造方法，其特征在于相鄰電極之間留有空隙。4.如權利要求3所述的LED芯片的制造方法，其特征在于該熒光粉層填滿該電極之間留有的空隙。5.如權利要求4所述的LED芯片的制造方法，其特征在于該熒光粉層可通過印刷(printing)、涂布(coating)或注塑(molding)等技術形成。6.如權利要求5所述的LED芯片的制造方法，其特征在于該熒光粉層的厚度和該多個電極的厚度相等。7.如權利要求I所述的LED芯片的制造方法，其特征在于所述第一半導體層為...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張超雄，林厚德，
申請(專利權)人：展晶科技深圳有限公司，榮創能源科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：