發光二極管封裝結構的形成方法及其基座的形成方法技術

一種發光二極管封裝結構基座的形成方法，其包括以下幾個步驟：提供第一電極及第二電極；提供一模具，其包括下模及上模，該下模開設形成一收容槽，該上模包括一芯件及圍繞該芯件設置的擋壁，該芯件與下模相對的表面上開設形成一凹槽；將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將芯件覆蓋在第一電極及第二電極上，且芯件的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙，最后將擋壁圍繞芯件設置在下模上；由擋壁與芯件之間的通道向下模收容槽中注入液體成型材料；凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的成型材料凝固形成擋墻，而擋壁與芯件間的通道中的成型材料凝固形成容置杯。本發明專利技術還提供一種發光二極管封裝結構的形成方法。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種發光二極管封裝結構及其基座的形成方法。
技術介紹
發光二極管是一種節能、環保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對發光二極管技術的研究一直非常活躍，發光二極管也有漸漸取代日光燈、白熾燈等傳統光源的趨勢。在現有技術中，為實現多波段或者高演色性的照明要求，通常會使用多芯片型發光二極管封裝構造，其具體結構是將多個性能指標不同的發光二極管芯片集成封裝，為了減少各個發光二極管芯片所發出的光線的相互干擾以及為了控制發光二極管封裝結構整體出光效果，發光二極管封裝結構中的基座上通常會設置有擋墻結構，用于隔開各個發光二極管芯片。現有技術在制作發光二極管封裝結構的基座時，需要后期制作擋墻，然后再將該擋墻設置在基座上，因而會費時費力，制作麻煩，不易量產。
技術實現思路
有鑒于此，有必要提供一種制作簡單的發光二極管封裝結構及其基座的形成方法。一種發光二極管封裝結構基座的形成方法，其包括以下幾個步驟 提供第一電極及第二電極； 提供一模具，該模具包括下模及上模，該下模上開設形成一收容槽，該上模包括一芯件以及圍繞該芯件設置的擋壁，該芯件與下模相對的表面上開設形成一凹槽； 將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將上模的芯件覆蓋在第一電極及第二電極上，且芯件的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙，最后將擋壁圍繞所述芯件設置在下模上； 由擋壁與芯件之間形成的通道向下模的收容槽中注入液體成型材料；及凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液體成型材料凝固形成一擋墻，而擋壁與芯件之間的通道中的液體成型材料凝固形成容置杯。一種發光二極管封裝結構的形成方法，其包括以下幾個步驟 提供第一電極及第二電極； 提供一模具，該模具包括下模及上模，該下模上開設形成一收容槽，該上模包括一芯件以及圍繞該芯件設置的擋壁，該芯件與下模相對的表面上開設形成一凹槽； 將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將上模的芯件覆蓋在第一電極及第二電極上，且芯件的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙，最后將擋壁圍繞所述芯件設置在下模上； 由擋壁與芯件之間的通道向下模的收容槽中注入液體成型材料； 凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液體成型材料凝固形成一擋墻，而擋壁與芯件之間的通道中的液體成型材料凝固形成容置杯；將第一發光二極管和第二發光二極管分別設置在擋墻的兩側；及 在容置杯中填充封裝材料，形成發光二極管封裝結構。一種發光二極管封裝結構的形成方法，其包括以下步驟 提供第一電極及第二電極； 提供一模具，該模具包括下模及上模，該下模上開設形成一收容槽，該上模與下模相對的表面上開設形成一凹槽，該上模設有上下貫穿的環狀通道，該通道外側邊緣對應下模的收容槽內側邊緣； 將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將上模覆蓋在第一電極、第二電極及下模上，且上模的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙； 由上模的通道向下模的收容槽中注入液體成型材料； 凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液體成型材料凝固形成一擋墻，而通道中的液體成型材料凝固形成容置杯； 將第一發光二極管和第二發光二極管分別設置在擋墻的兩側；及 在容置杯中填充封裝材料，形成發光二極管封裝結構。上述的發光二極管封裝結構及其基座的形成方法將擋墻與基座一體成型，無需后期制作擋墻，制作簡單，容易量產。附圖說明圖I為本專利技術的發光二極管封裝結構的形成方法形成的發光二極管封裝結構俯視圖。圖2為圖I中的發光二極管封裝結構的剖面示意圖。圖3為模具的剖面示意圖。圖4為第一電極和第二電極的剖面示意圖。圖5為第一電極和第二電極的俯視圖。圖6為將第一電極和第二電極收容于模具中的剖面結構示意圖。圖7為成型后的基座首I]面結構不意圖。主要元件符號說明本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光二極管封裝結構基座的形成方法，其包括以下幾個步驟：提供第一電極及第二電極；提供一模具，該模具包括下模及上模，該下模上開設形成一收容槽，該上模包括一芯件以及圍繞該芯件設置的擋壁，該芯件與下模相對的表面上開設形成一凹槽；將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將上模的芯件覆蓋在第一電極及第二電極上，且芯件的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙，最后將擋壁圍繞所述芯件設置在下模上；由擋壁與芯件之間形成的通道向下模的收容槽中注入液體成型材料；及凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液體成型材料凝固形成一擋墻，而擋壁與芯件之間的通道中的液體成型材料凝固形成容置杯。

【技術特征摘要】
1.一種發光二極管封裝結構基座的形成方法，其包括以下幾個步驟 提供第一電極及第二電極； 提供一模具，該模具包括下模及上模，該下模上開設形成一收容槽，該上模包括一芯件以及圍繞該芯件設置的擋壁，該芯件與下模相對的表面上開設形成一凹槽； 將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將上模的芯件覆蓋在第一電極及第二電極上，且芯件的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙，最后將擋壁圍繞所述芯件設置在下模上； 由擋壁與芯件之間形成的通道向下模的收容槽中注入液體成型材料；及凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液體成型材料凝固形成一擋墻，而擋壁與芯件之間的通道中的液體成型材料凝固形成容置杯。2.如權利要求I所述的發光二極管封裝結構基座的形成方法，其特征在于所述凹槽為條形凹槽，該凹槽的截面為一梯形，其上表面寬度小于下表面的寬度，兩個側表面為傾斜面。3.如權利要求I所述的發光二極管封裝結構基座的形成方法，其特征在于所述第一電極和第二電極分別呈一 “U”型結構，且該兩個“U”型結構的開口相對設置，且具有一間隙，所述第一電極和第二電極的頂部靠近該間隙處分別開設有多個通孔，所述芯件的凹槽遮蓋在第一電極和第二電極的間隙以及通孔處。4.一種發光二極管封裝結構的形成方法，其包括以下幾個步驟 提供第一電極及第二電極； 提供一模具，該模具包括下模及上模，該下模上開設形成一收容槽，該上模包括一芯件以及圍繞該芯件設置的擋壁，該芯件與下模相對的表面上開設形成一凹槽； 將第一電極和第二電極相互間隔設置在下模的收容槽中，然后將上模的芯件覆蓋在第一電極及第二電極上，且芯件的凹槽連通第一電極與第二電極之間的間隙，最后將擋壁圍繞所述芯件設置在下模上； 由擋壁與芯件之間的通道向下模的收容槽中注入液體成型材料； 凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液體成型材料凝固形成一擋墻，而擋壁與芯件之間的通道中的液體成型材料凝固形成容置杯； 將第一發光二極管和第二發光二極管分別設置在擋墻的兩側；及 在容置杯中填充封裝材料，形成發光二極管...

【專利技術屬性】
技術研發人員：柯志勛，蔡明達，
申請(專利權)人：展晶科技深圳有限公司，榮創能源科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：