利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其包括內(nèi)置的集成式通訊模組，該集成式通訊模組包括執(zhí)行數(shù)據(jù)的接收和傳輸?shù)腉SM模塊以及分析和處理該數(shù)據(jù)的MCU，所述集成式通訊模組還包括通用集成電路芯片，該通用集成電路芯片連接于所述GSM模塊，并存儲用戶標識和密鑰，所述MCU連接于所述GSM模塊，并控制所述通用集成電路芯片和所述GSM模塊的工作。本發(fā)明專利技術(shù)的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置解決了現(xiàn)有技術(shù)中塑料卡體體積較大，故障率高和客戶可隨意更換等問題，具有防震、耐磨損、耐氧化，客戶無法自行更換，并且能在高/低溫、潮濕等極端環(huán)境下正常工作等優(yōu)點。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及無線通訊裝置，特別是涉及到一種利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有的支持無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)难b置通常都內(nèi)置有通訊模組，通訊模組是由卡槽(如為翻蓋式或嵌入式)、塑料卡體(如SM卡、USIM卡或ISM卡)、全球移動通信系統(tǒng)(globalsystem for mobile communications,GSM)模塊、微控制單兀(Micro Control Unit’MCU)、存儲器組成。卡槽用于放置塑料卡體，塑料卡體上的芯片觸點與卡槽內(nèi)觸點接觸連接到GSM模塊，MCU的10連接到GSM模塊、存儲器，裝置通過MCU連接到通訊模組。現(xiàn)有的支持無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)难b置(如傳感器或終端設(shè)備)內(nèi)置的通訊模組采用的 塑料卡體體積較大，且使用中還需要專業(yè)的卡槽固定，不利于裝置的小型化和工業(yè)化生產(chǎn)，并且塑料卡體無法在沖擊、震動、易腐蝕、高/低溫、潮濕等極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，直接影響裝置的數(shù)據(jù)傳輸，并增加了物流運輸難度。由于卡槽是使用翻蓋式或嵌入式，使用中會因震動或拔插造成塑料卡體的SM/USM/ISIM卡上的芯片觸點磨損、變形、氧化導(dǎo)致SM/USM/ISIM卡故障，從而影響到傳感器或者終端設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸。現(xiàn)有的支持無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)难b置采用的塑料卡體用戶可以自行更換，更換后有可能會因為卡體質(zhì)量或通訊網(wǎng)絡(luò)變更的問題導(dǎo)致通訊功能無法正常工作，讓用戶誤認為傳感器或者終端設(shè)備存在故障，對設(shè)備進行差評，并且用戶可以隨意更換塑料卡體，或取出將卡挪為他用，直接影響傳感器或者終端設(shè)備的通訊唯一性，并且造成運營商無法對用戶和應(yīng)用業(yè)務(wù)進行有效的管控。在申請?zhí)枮镃N201010034196. 8的中國專利申請中，是將現(xiàn)有GSM-R通信模塊和集成用戶識別模塊通過電路焊接方式實現(xiàn)固定連接，并將OTA模塊嵌入在集成用戶識別模塊中。但是，該技術(shù)方案還需要通過RS232接口連接SM卡讀寫卡裝置，在增加了新的元件，提高了制作成本的同時，也在使用時具有一定的局限性。為此我們專利技術(shù)了一種新的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，解決了以上技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是提供一種無線通訊的裝置，其通過具有防震、耐磨損、耐氧化，客戶無法自行更換，并且能在高/低溫、潮濕等極端環(huán)境下正常工作的內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)。本專利技術(shù)的目的可通過如下技術(shù)措施來實現(xiàn)利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其包括內(nèi)置的集成式通訊模組，該集成式通訊模組包括執(zhí)行數(shù)據(jù)的接收和傳輸?shù)腉SM模塊以及分析和處理該數(shù)據(jù)的MCU，所述集成式通訊模組還包括通用集成電路芯片，該通用集成電路芯片連接于所述GSM模塊，并存儲用戶標識和密鑰，所述MCU連接于所述GSM模塊，并控制所述通用集成電路芯片和所述GSM模塊的工作。本專利技術(shù)的目的還可通過如下技術(shù)措施來實現(xiàn)所述集成式通訊模組還包括存儲器，連接于該MCU，用于存儲該數(shù)據(jù)。優(yōu)選的是，所述GSM模塊支持GSM、GPRS、EDGE、3G或4G通訊制式中的至少一種。優(yōu)選的是，所述通用集成電路芯片與所述GSM模塊為焊接在同一個載體上來實現(xiàn)連接。優(yōu)選的是，所述通用集成電路芯片與所述GSM模塊分別焊接在不同的載體上通過排線連接。優(yōu)選的是，該利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置為一種或者多種傳感器。優(yōu)選的是，該傳感器為含氧量偵測儀、腦電偵測儀、皮電偵測儀、質(zhì)量偵測儀、心電偵測儀、脈搏偵測儀、氣體感應(yīng)偵測儀、紅外偵測儀、陀螺儀、血壓計、電子指南針、重力傳感器、煙霧傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器或加速度傳感器。優(yōu)選的是，該利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置為一種或者多種終端設(shè)備。優(yōu)選的是，該終端設(shè)備為讀卡器、攝像頭、生物特征圖像識別、遠程控制器、報警器或定位設(shè)備。優(yōu)選的是，該利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置為多種傳感器和終端設(shè)備的組合。優(yōu)選的是，所述通用集成電路芯片連接于所述MCU，所述MCU對所述通用集成電路芯片中的所述用戶標識和所述密鑰進行擦寫和修改。優(yōu)選的是，所述集成式通訊模組還包括存儲器，連接于該MCU，用于存儲該數(shù)據(jù)。優(yōu)選的是，所述GSM模塊支持GSM、GPRS, EDGE、3G和4G通訊制式。 優(yōu)選的是，所述通用集成電路芯片與所述GSM模塊為焊接在同一個載體上來實現(xiàn)連接。優(yōu)選的是，所述通用集成電路芯片與所述GSM模塊分別焊接在不同的載體上通過排線連接。優(yōu)選的是，該利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置為一種或者多種傳感器。優(yōu)選的是，該傳感器為含氧量偵測儀、腦電偵測儀、皮電偵測儀、質(zhì)量偵測儀、心電偵測儀、脈搏偵測儀、氣體感應(yīng)偵測儀、紅外偵測儀、陀螺儀、血壓計、電子指南針、重力傳感器、煙霧傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器或加速度傳感器。優(yōu)選的是，該利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置為一種或者多種終端設(shè)備。優(yōu)選的是，該終端設(shè)備為讀卡器、攝像頭、生物特征圖像識別、遠程控制器、報警器或定位設(shè)備。優(yōu)選的是，該利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置為多種傳感器和終端設(shè)備的組合。技術(shù)人員不難看出，上述各優(yōu)選方案的任意組合所構(gòu)成的方案都是本專利技術(shù)的一部分。本專利技術(shù)中的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置中采用通用集成電路芯片代替了傳統(tǒng)的塑料卡體，并取消了用于放置塑料卡體的卡槽。而通用集成電路芯片的體積不到傳統(tǒng)塑料卡體的十分之一，有效促進傳感器和終端設(shè)備的小型化和工業(yè)化生產(chǎn)。通用集成電路芯片與GSM模塊是通過焊接在載體上來實現(xiàn)連接的，所述載體可以是同一個載體或分別焊接在不同的載體上通過排線連接。這使得通用集成電路芯片具有良好的抗震效果，且因為有效抗震降低了連接處磨損，保證了傳感器和終端設(shè)備的工作穩(wěn)定性。通用集成電路芯片的主要材質(zhì)是硅、鍺以及金屬，可以在沖擊、震動、腐蝕、高/低溫、潮濕等極端環(huán)境下正常工作，抗氧化能力強，保證了傳感器和終端設(shè)備的無線通訊功能在特殊環(huán)境下能穩(wěn)定工作，并降低了物流運輸難度。而采用的通用集成電路芯片由于是焊接固定的不可隨意更換，避免了裝置轉(zhuǎn)網(wǎng)等情況，保證了企業(yè)或運營商對用戶忠誠度和業(yè)務(wù)的有效管控。本專利技術(shù)中采用的通用集成電路芯片支持GSM/GPRS/EDGE/3G/4G等不同的通訊制式，在裝置的通訊制式升級換代的過程中無需更換通用集成電路芯片。在本專利技術(shù)的一優(yōu)選實施例中，通用集成電路芯片并不連接于MCU，避免了 MCU對通用集成電路芯片進行讀寫，而改變了通用集成電路芯片中存儲的內(nèi)容，影響了裝置的唯一性，例如，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，通用集成電路芯片的內(nèi)容不可擦寫，就保證了裝置的全球通訊唯一性。在本專利技術(shù)的另一優(yōu)選實施例中，通用集成電路芯片連接于MCU，在運營商需要時或業(yè)務(wù)需要或特殊情況下，可以對通用集成電路芯片中的用戶標識進行擦寫(修改)，無需更換通用集成電路芯片，有益于集成式通訊模組的再利用。并且，MCU與通用集成電路芯片連接，不需要通過GSM模塊，MCU可·直接訪問到通用集成電路芯片中的數(shù)據(jù)，對通用集成電路芯片進行數(shù)據(jù)修改，讀取通用集成電路芯片內(nèi)的信息，極大的降低GSM模塊的開發(fā)工作量和GSM模塊的工作壓力。附圖說明圖I為本專利技術(shù)的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)圖。圖2為本專利技術(shù)的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置另一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)圖。具體實施例方式為使本發(fā)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其包括內(nèi)置的集成式通訊模組，該集成式通訊模組包括執(zhí)行數(shù)據(jù)的接收和傳輸?shù)腉SM模塊以及分析和處理該數(shù)據(jù)的MCU，其特征在于，所述集成式通訊模組還包括通用集成電路芯片，該通用集成電路芯片連接于所述GSM模塊，并存儲用戶標識和密鑰，所述MCU連接于所述GSM模塊，并控制所述通用集成電路芯片和所述GSM模塊的工作。

【技術(shù)特征摘要】
1.利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其包括內(nèi)置的集成式通訊模組，該集成式通訊模組包括執(zhí)行數(shù)據(jù)的接收和傳輸?shù)腉SM模塊以及分析和處理該數(shù)據(jù)的MCU，其特征在于，所述集成式通訊模組還包括通用集成電路芯片，該通用集成電路芯片連接于所述GSM模塊，并存儲用戶標識和密鑰，所述MCU連接于所述GSM模塊，并控制所述通用集成電路芯片和所述GSM模塊的工作。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其特征在于，所述集成式通訊模組還包括存儲器，連接于所述MCU，并存儲所述數(shù)據(jù)。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其特征在于，所述GSM模塊支持GSM、GPRS, EDGE、3G或4G通訊制式中的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，其特征在于，所述通用集成電路芯片與所述GSM模塊為焊接在同一個載體上來實現(xiàn)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的利用內(nèi)置集成式通訊模組來實現(xiàn)無線通訊的裝置，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：于輝，林曉明，
申請(專利權(quán))人：福建物聯(lián)天下信息科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：