本實用新型專利技術公開了一種新型COB光源模塊，包括基板及基板上設有的PCB電路板層，基板與PCB電路板層之間設有熱熔膠粘合層，所述的基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件把LED芯片固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接，實現了光源件直接固定在基板上，有效減少了熱阻層，使LED結溫導熱途徑暢通，具有良好的散熱效果，導熱效率得到明顯的提高，有效減少了光衰現象，延長了燈具的使用壽命，其結構緊湊，構思巧妙，生產成本低，封裝方便，適合大批量生產。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及LED燈具產品制造
，具體來說是一種LED燈具中的COB光源模塊的技術改進。
技術介紹
目前，市面上常見的LED光源模塊一般采用插件式或貼片式的LED作為光源，用環氧板或鋁質基板等材料作為電路散熱基板，這樣的結構存在如下缺點1、插件式或貼片式的LED光源由于有多個熱阻層，使LED結溫高，散熱效果差，加大了光衰現象；2、采用鋁質基板等材料作為電路板散熱基板，由于鋁質基板與電路走線之間有多重絕緣介質來保證電氣上的絕緣，這樣絕緣介質會影響傳導散熱，LED結溫高，特別是采用環氧板作為散熱基板時，其材料本身熱阻大，通常是加大光源板上的LED管腳走線銅箔面積來增加散熱，但受燈具體積的影響，散熱面積有限，因此其散熱效果更差，更加劇了 LED光衰現象。因而設計一 種結構緊湊，構思巧妙，具有良好散熱效果、減少LED光衰現象的新型COB光源模塊是本技術的構思所在。
技術實現思路
本技術的目的是克服上述現有技術的缺點，提供一種結構緊湊，構思巧妙，具有良好散熱效果、減少LED光衰現象的新型COB光源模塊。本技術可以通過以下技術方案來實現本技術公開了一種新型COB光源模塊，該COB光源模塊包括基板及基板上設有的PCB電路板層，基板與PCB電路板層之間設有熱熔膠粘合層，所述的基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件把LED芯片直接固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺上，用導線與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接，而后點或敷上熒光膠外封膠。所述的基板為銅質或鋁質材料基板。所述的PCB電路板層為玻璃纖維PCB電路板或環氧PCB電路板。本技術與現有技術相比有如下優點本技術采用在基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件把LED芯片固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接，實現了光源件直接固定在基板上，有效減少了熱阻層，使LED結溫導熱途徑暢通，具有良好的散熱效果，導熱效率得到明顯的提高，有效減少了光衰現象，延長了燈具的使用壽命，其結構緊湊，構思巧妙，生產成本低，封裝方便，適合大批量生產。附圖說明附圖I為本技術結構示意圖；附圖2為附圖I分解結構示意圖；附圖3為本技術另一結構示意圖；附圖4為附圖3分解結構示意圖。具體實施方式下面將結合說明書附圖來對本技術作進一步描述如附圖I至附圖4所示，本實施例公開了一種新型COB光源模塊，該COB光源模塊 包括基板I及基板I上設有的PCB電路板層2，基板I與PCB電路板層2之間設有熱熔膠粘合層3，所述的基板I上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件4把LED芯片直接固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺上，用導線與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接，而后點或敷上熒光膠外封膠。所述的基板I為銅質或鋁質材料基板。所述的PCB電路板層2為玻璃纖維PCB電路板或環氧PCB電路板。本技術采用在基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件把LED芯片固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接，實現了光源件直接固定在基板上，有效減少了熱阻層，使LED結溫導熱途徑暢通，具有良好的散熱效果，導熱效率得到明顯的提高，有效減少了光衰現象，延長了燈具的使用壽命，其結構緊湊，構思巧妙，生產成本低，封裝方便，適合大批量生產。以上所述，僅為本技術的較佳實施例而已，并非對本技術作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本技術；但是，凡熟悉本專業的技術人員在不脫離本技術技術方案范圍內，可利用以上所揭示的
技術實現思路
而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本技術的等效實施例；同時，凡依據本技術的實質技術對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本技術的技術方案的保護范圍之內。權利要求1.一種新型COB光源模塊，包括基板(I)及基板上設有的PCB電路板層(2)，基板與PCB電路板層之間設有熱熔膠粘合層(3)，其特征在于所述的基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件(4)把LED芯片直接固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接。2.根據權利要求I所述的新型COB光源模塊，其特征在于所述的基板為銅質或鋁質材料基板。3.根據權利要求I所述的新型COB光源模塊，其特征在于所述的PCB電路板層為玻璃纖維PCB電路板或環氧PCB電路板。專利摘要本技術公開了一種新型COB光源模塊，包括基板及基板上設有的PCB電路板層，基板與PCB電路板層之間設有熱熔膠粘合層，所述的基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件把LED芯片固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接，實現了光源件直接固定在基板上，有效減少了熱阻層，使LED結溫導熱途徑暢通，具有良好的散熱效果，導熱效率得到明顯的提高，有效減少了光衰現象，延長了燈具的使用壽命，其結構緊湊，構思巧妙，生產成本低，封裝方便，適合大批量生產。文檔編號F21V19/00GK202709005SQ20122029040公開日2013年1月30日 申請日期2012年6月20日 優先權日2012年6月20日專利技術者李轉發, 李文利, 劉明強 申請人:廣東天下行光電有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種新型COB光源模塊，包括基板（1）及基板上設有的PCB電路板層（2），基板與PCB電路板層之間設有熱熔膠粘合層（3），其特征在于：所述的基板上設置有幾何形狀的凸起或凹陷結構，PCB電路板層套嵌于基板凸起或凹陷結構上并使PCB電路板層通過熱熔膠粘合層連接于基板后與基板表面呈持平狀態，設有光源件（4）把LED芯片直接固定在凸起或凹陷的鋁或銅質平臺與基板表面接觸且與PCB電路板層實現電氣連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李轉發，李文利，劉明強，
申請(專利權)人：廣東天下行光電有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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