一種新型嵌入式仿真調試系統技術方案

本實用新型專利技術提供了一種易連接的、低成本的、連接密度高的且具有能適用于各種嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真調試系統。本實用新型專利技術包括嵌入式芯片仿真器主機（1），所述嵌入式芯片仿真器主機（1）上設置有電源（2）和外設連接接口（3），本實用新型專利技術還包括有至少一條軟排線（4），所述軟排線（4）的一端與所述嵌入式芯片仿真器主機（1）相連接，另一端上設置有焊盤（5），所述焊盤（5）與外圍的待仿真調試的目標板上的芯片引腳相焊接連接。本實用新型專利技術可應用于嵌入式系統仿真調試領域。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種仿真調試系統，尤其涉及一種新型嵌入式仿真調試系統。
技術介紹
對于單片機、嵌入式芯片開發，一種非常重要的調試手段是“仿真”。其過程是通過一臺能模擬真實芯片功能的仿真器，來取代真實芯片做相關的調試。仿真通常要求將仿真器與目標板連接起來，目標板上的目標芯片的所有或部分引腳要與仿真器一一對應連接。一般地，單片機的引腳較多，不太可能單獨的一條一條的飛線連接。目前要使用仿真功能，通常要求目標芯片的封裝形式是DIP或LCC，基于這兩種封裝形式的PCB，可以直接焊上一種特殊的芯片插座，仿真器的連接插頭可以直接連接到該插 座上。這種仿真系統組成如圖I所示。其中的標記符號定義如下a、嵌入式芯片仿真器主機山、電源；c、連接PC接口 ；d、連接器；e、普通排線；f、芯片插座；g、目標板。然而這幾種封裝形式有以下幾個缺點限制了其應用I、不適用于多引腳的芯片，如DIP通用的只能做到42腳，而目前很多單片機都有64腳甚至80腳；2、成本高，如LCC通常要求板上要一個插座，該插座價格不菲；3、體積太大，不適合用于要求小型化的場合。更多的嵌入式單片機是使用其它低成本的、高密度的貼片封裝，如LQFP、QFN等。但是，對這些封裝，目前行業內都不能提供一種方便的與仿真器連接的方式，從而限制了仿真調試手段。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種易連接的、低成本的、連接密度高的且具有能適用于各種嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真調試系統。本技術所采用的技術方案是本技術包括嵌入式芯片仿真器主機，所述嵌入式芯片仿真器主機上設置有電源和外設連接接口，本技術還包括有至少一條軟排線，所述軟排線的一端與所述嵌入式芯片仿真器主機相連接，另一端上設置有焊盤，所述焊盤與外圍的待仿真調試的目標板上的芯片引腳相焊接連接。所述焊盤的形狀根據外圍的目標板上的芯片引腳的排列形狀設置。所述軟排線為耐高溫軟性PCB或FPC。本技術還包括有轉接板，所述轉接板上設置有連接器I，在所述嵌入式芯片仿真器主機上還設置有連接器II，所述轉接板通過所述連接器I與所述連接器II之間的連接實現與所述嵌入式芯片仿真器主機連接，所述軟排線的非帶焊盤端與所述轉接板相連接。所述軟排線的數目設置為兩條，其中的一條軟排線的設置焊盤的一端設置成向內凹進的三角形，該三角形區域為空，所述焊盤設置在所述三角形的斜邊上，另外一條軟排線的設置焊盤的一端設置成向外凸出的三角形，該三角形區域非空，所述焊盤設置在所述三角形的斜邊上。所述軟排線的非帶焊盤端與所述轉接板通過連接器或焊接的方式相連接。本技術的有益效果是由于本技術包括嵌入式芯片仿真器主機，所述嵌入式芯片仿真器主機上設置有電源和外設連接接口，本技術還包括有至少一條軟排線，所述軟排線的一端與所述嵌入式芯片仿真器主機相連接，另一端上設置有焊盤，所述焊盤與外圍的待仿真調試的目標板上的芯片引腳相焊接連接，所以，通過所述軟排線的設置，實現了所述嵌入式芯片仿真器主機與外圍目標板的連接，解決了高密度或貼片芯片不能方便連接仿真器的問題，在使用LQFP、QFN等高密度貼片封裝的芯片時，能提供一種非常方便、廉價的與仿真器連接的形式，能兼顧到仿真的易連接性和低成本高密度要求。由于所述焊盤的形狀根據外圍的目標板上的芯片引腳的排列形狀設置，所以，本技術可根據實際需要設置焊盤的形狀，使本技術能適用于不同的芯片仿真調試。附圖說明·圖I是傳統仿真調試系統的結構簡圖；圖2是本技術的簡易結構示意圖；圖3是第一條軟排線與目標板的連接結構示意圖；圖4是第二條軟排線與目標板的連接結構示意圖。具體實施方式如圖2所示，本實施例中，本技術包括嵌入式芯片仿真器主機1，所述嵌入式芯片仿真器主機I上設置有電源2和外設連接接口 3。所述外設連接接口 3為連接PC接口。本技術還包括有至少一條軟排線4，所述軟排線4的一端與所述嵌入式芯片仿真器主機I相連接，另一端上設置有焊盤5，所述焊盤5與外圍的待仿真調試的目標板9上的芯片引腳相焊接連接。所述焊盤5的形狀根據外圍的目標板9上的芯片引腳的排列形狀設置。所述軟排線4為耐高溫軟性PCB或FPC。在所述目標板9上沒設置有目標芯片，目標芯片的功能是通過所述嵌入式芯片仿真器主機I來仿真完成的，該嵌入式芯片仿真器主機I的信號線連接到目標板9的目標芯片的空位置上并與目標板上的芯片引腳相連接。在本實施例中，所述軟排線4的數目設置為兩條。其中的一條軟排線4的設置焊盤的一端設置成向內凹進的三角形，該三角形區域為空，所述焊盤5設置在所述三角形的斜邊上。另外一條軟排線4的設置焊盤的一端設置成向外凸出的三角形，該三角形區域非空，所述焊盤5設置在所述三角形的斜邊上。如圖所示，所述兩條軟排線4上的焊盤正好與目標板9上的芯片引腳相對應，呈四邊形形狀。本技術還包括有轉接板6，所述轉接板6上設置有連接器I 7。在所述嵌入式芯片仿真器主機I上還設置有連接器II 8。所述轉接板6通過所述連接器I 7與所述連接器II 8之間的連接實現與所述嵌入式芯片仿真器主機I連接。所述軟排線4的非帶焊盤端與所述轉接板6相連接。所述軟排線4的非帶焊盤端與所述轉接板6通過連接器或焊接的方式相連接。如圖3、圖4所示，其中的目標芯片封裝是LQFP48，四列出引腳。目標板上目標芯片的位置是空的，沒焊芯片。兩條柔性PCB，第一條焊目標板左側兩列引腳的焊盤上，第二條比第一條略長，疊在第一條之上，焊在目標板右側兩列引腳的焊盤上。兩條柔性PCB另一端都弓I到所述嵌入式芯片仿真器主機或轉接板上。軟排線的兩端都可以像焊普通電子元器件那樣焊接，牢固可靠，也容易拆裝。從而方便的實現高密度表面貼裝芯片與仿真器主機的連接。上述具體實施方式并不用以限制本技術，僅用于其中一個示例的說明。對于本
的普通技術人員來說，凡在不脫離本技術原理及思路的前提下，所作的任 何修改、等同替換等，均應包含在本技術的保護范圍內。本技術可應用于嵌入式系統仿真調試領域。權利要求1.一種新型嵌入式仿真調試系統，包括嵌入式芯片仿真器主機(1)，所述嵌入式芯片仿真器主機(I)上設置有電源(2 )和外設連接接口( 3 )，其特征在于所述一種新型嵌入式仿真調試系統還包括有至少一條軟排線(4)，所述軟排線(4)的一端與所述嵌入式芯片仿真器主機(I)相連接，另一端上設置有焊盤(5)，所述焊盤(5)與外圍的待仿真調試的目標板上的芯片引腳相焊接連接。2.根據權利要求I所述的一種新型嵌入式仿真調試系統，其特征在于所述焊盤(5)的形狀根據外圍的目標板上的芯片引腳的排列形狀設置。3.根據權利要求I或2所述的一種新型嵌入式仿真調試系統，其特征在于所述軟排線(4)為耐高溫軟性PCB或FPC。4.根據權利要求I所述的一種新型嵌入式仿真調試系統，其特征在于所述一種新型嵌入式仿真調試系統還包括有轉接板(6)，所述轉接板(6)上設置有連接器I (7)，在所述嵌入式芯片仿真器主機(I)上還設置有連接器II (8)，所述轉接板(6)通過所述連接器I(7 )與所述連接器II (8 )之間的連接實現與所述嵌入式芯片仿真器主機(I)連接，所述軟排線(4)的非帶焊盤端與所述轉接板(6)相連接。5.本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型嵌入式仿真調試系統，包括嵌入式芯片仿真器主機（1），所述嵌入式芯片仿真器主機（1）上設置有電源（2）和外設連接接口（3），其特征在于：所述一種新型嵌入式仿真調試系統還包括有至少一條軟排線（4），所述軟排線（4）的一端與所述嵌入式芯片仿真器主機（1）相連接，另一端上設置有焊盤（5），所述焊盤（5）與外圍的待仿真調試的目標板上的芯片引腳相焊接連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蘇龍健，鄭灼榮，
申請(專利權)人：建榮集成電路科技珠海有限公司，
類型：實用新型
國別省市：