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本實(shí)用新型提供了一種易連接的、低成本的、連接密度高的且具有能適用于各種嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真調(diào)試系統(tǒng)。本實(shí)用新型包括嵌入式芯片仿真器主機(jī)（1），所述嵌入式芯片仿真器主機(jī)（1）上設(shè)置有電源（2）和外設(shè)連接接口（3），本實(shí)用新型還包括有...該專利屬于建榮集成電路科技（珠海）有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過建榮集成電路科技（珠海）有限公司授權(quán)不得商用。