一種用于無源產品的接頭制造技術

本實用新型專利技術公開了一種用于無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有復合電鍍層。本實用新型專利技術結構簡單，提高了產品的穩定性和可靠性，避免在作業過程中出現網絡性能差等情況。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種接頭，特別涉及一種用于無源產品的接頭。
技術介紹
在當今競爭激烈的無線通訊產業，網絡供應商不斷努力，以實現更高的客戶滿意度和系統容量。網絡性能差，一個潛在的原因可能是基站上高無源互調(PM)功率電平，通過仔細挑選低互調響應的元件，如基站天線，供應商可以提高網絡性能。通常，奇階無源互調產物被證明最為棘手的問題，而三階PM在奇階交調產物中電平最強，五階、七階和九階等依次減弱，在大多數情況下，三階互調是形成干擾的主要原因，三階互調是指基波信號(一階信號)和二次諧波(二階信號)相互調制產生差拍信號的過程，三階互調產物會降低許多通信系統的性能，這些互調產物進入基站接收頻段，就成為了接收機的干擾，一旦三階互調功率電平上升到超過接收機的噪聲水平，系統載波干擾比(C/Ι)將受到不利影響，當·三階互調產物隨著平均發射功率電平顯著地增加，三階互調對基站的影響可能只是表現為基站接近滿載狀態，當大多數能量都需要時，三階互調電平會增加，同時干擾正常基站的運作。
技術實現思路
本技術的目的就在于提供一種可以用于無源產品的接頭，提高了產品的穩定性和可靠性，避免在作業過程中出現網絡性能差等情況。為了實現上述目的，本技術采用的技術方案是這樣的本技術的用于無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有復合電鍍層。作為優選，所述電鍍層為鍍三元合金層。作為優選，所述復合電鍍層為由內至外的鍍銅層和鍍銀層組成。作為優選，所述凸臺的高度為O. 15mm-0. 20mm。與現有技術相比，本技術的優點在于本技術結構簡單，外殼表面設有鍍三元合金層，耐腐蝕性強，防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤；外殼上表面中部設有凸臺，使腔體端面與接頭端面的接觸面積減少，從而更緊密，更牢固；內導體的表面設有由鍍銅層和鍍銀層組成復合電鍍層，改善了鍍層間的結合力和耐蝕性，再鍍銀以增加導電率、導熱性、反光性和美觀性，提高產品的技術指標。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。具體實施方式下面將結合附圖對本技術作進一步說明。參見圖1，本技術的用于無源產品的接頭，包括外殼I、介質2和設置在外殼I內的內導體3,介質2設置在外殼I上方，所述外殼I表面設有電鍍層，夕卜殼I上表面中部設有凸臺4，介質2設置在凸臺4上，所述內導體3的表面設有復合電鍍層，所述電鍍層為鍍三元合金層，所述復合電鍍層為由內至外的鍍銅層和鍍銀層組成，所述凸臺4的高度為O.1Smm-Q. 20mmo外殼I表面設有鍍三元合金層，鍍三元合金是指由高導電性的銀做基底，覆蓋三元合金薄層的雙層電鍍，其中三元合金指銅錫鋅的合金，銅占55%，錫占25-30%，鋅占15-20%，鍍三元合金結合了銀優良的電導性及三元合金的耐腐蝕性，而三元合金的薄鍍層在IOGHz的范圍內，不影響銀優良電導性的表現，防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤，鍍三元合金表面防止刮擦、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞；外殼I上表面中部設有凸臺4，使腔體端面與接頭端面的接觸面積減 少，根據物理公式P=F/S (壓強=壓力/受力面積)得知，受力面積減少，在相同的壓力情況下，壓強會增大，即腔體端面和接頭端面接觸的更緊密，更牢固；內導體3的表面設有由鍍銅層和鍍銀層組成復合電鍍層，改善了鍍層間的結合力和耐蝕性，再鍍銀以增加導電率、導熱性、反光性和美觀性，提高產品的技術指標。該接頭使腔體濾波器可以達到更高三階互調的要求，且適合用于合路器、功分器、耦合器、電橋、衰減器、負載等所有無源產品，適用性強，適合推廣使用。權利要求1.一種用于無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，其特征在于所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有復合電鍍層。2.根據權利要求I所述的一種用于無源產品的接頭，其特征在于所述電鍍層為鍍三兀合金層。3.根據權利要求I所述的一種用于無源產品的接頭，其特征在于所述復合電鍍層為由內至外的鍍銅層和鍍銀層組成。4.根據權利要求I所述的一種用于無源產品的接頭，其特征在于所述凸臺的高度為O.1Smm-Q. 20mmo專利摘要本技術公開了一種用于無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有復合電鍍層。本技術結構簡單，提高了產品的穩定性和可靠性，避免在作業過程中出現網絡性能差等情況。文檔編號H01R13/03GK202712540SQ20122042713公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月27日 優先權日2012年8月27日專利技術者李平, 周家屹, 李揚柒, 張明, 王紅 申請人:中國移動通信集團四川有限公司成都分公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于無源產品的接頭，包括外殼、介質和設置在外殼內的內導體，介質設置在外殼上方，其特征在于：所述外殼表面設有電鍍層，外殼上表面中部設有凸臺，介質設置在凸臺上，所述內導體的表面設有復合電鍍層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李平，周家屹，李揚柒，張明，王紅，
申請(專利權)人：中國移動通信集團四川有限公司成都分公司，
類型：實用新型
國別省市：