電路板的制造方法技術

一種電路板的制造方法，包括以下步驟：在導體圖案(63)上形成樹脂絕緣層(106)，該樹脂絕緣層(106)含有大約2wt%~60wt%的比例的二氧化硅類填料；以及通過對樹脂絕緣層(106)照射導體圖案(63)的吸收率在大約30%~60%的范圍內的激光，來形成到達導體圖案(63)的開口部(106a)。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種電路板的制造方法，特別是涉及一種使導體圖案從絕緣層露出的技術。
技術介紹
專利文獻1公開了以下一種電路板的制造方法：通過對阻焊層(絕緣層)照射CO2激光，來在阻焊層中形成開口，使焊盤在該開口部露出。專利文獻1：日本特開平10-308576號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題在專利文獻1所公開的制造方法中，導體(例如銅)的CO2激光吸收率低(例如大約10%)，因此由于CO2激光的照射而引起熱反應，有可能使阻焊層(絕緣層)碳化。另外，其結果是，擔心該碳化后的阻焊層在焊盤上成為殘渣，在外層的導體中使焊錫的潤濕性降低，在內層的導體中使通路的連接可靠性降低。另外，在CO2激光照射的情況下，擔心焊盤表面的氧化覆膜沒有被完全去除，而焊盤(通路連接端子、外部連接端子等)的導通電阻變高。本專利技術是鑒于這種情形而完成的，目的在于在內層的導體中提高通路的連接可靠性而在外層的導體中提高焊錫的潤濕性。用于解決問題的方案在本專利技術的一個觀點所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟：在導體圖案上形成樹脂絕緣層，該樹脂絕緣層含有大約2wt%~60wt%的比例的二氧化硅類填料；以及通過對上述樹脂絕緣層照射激光來形成到達上述導體圖案的開口部，其中，上述導體圖案對該激光的吸收率在大約30%~60%的范圍內專利技術的效果根據本專利技術，能夠在內層的導體中提高通路的連接可靠性而在外層的導體中提高焊錫的潤濕性。附圖說明圖1是本專利技術的實施方式所涉及的電路板的截面圖。圖2是本專利技術的實施方式所涉及的電路板的俯視圖。圖3是表示在本專利技術的實施方式所涉及的電路板的表面安裝了電子部件的例子的圖。圖4是放大表示圖1中的一部分的圖。圖5是放大表示圖4中的一部分的圖。圖6是放大表示從阻焊層露出的導體層表面的一部分的圖。圖7是表示本專利技術的實施方式所涉及的電路板的制造方法的流程圖。圖8A是用于說明在絕緣層上形成導體層的第一工序的圖。圖8B是用于說明在絕緣層上形成導體層的第二工序的圖。圖8C是用于說明在絕緣層上形成導體層的第三工序的圖。圖9是表示通過圖8A~圖8C的工序形成的導體層(焊盤)的圖。圖10是用于說明在絕緣層上形成覆蓋焊盤(導體圖案)那樣的阻焊層的工序的圖。圖11是用于說明激光照射工序的俯視圖。圖12是用于說明激光照射工序的截面圖。圖13是用于說明使激光(嚴格地說其對準目標)移動的情況下的條件的一例的圖。圖14是表示各材料的激光波長與吸收率之間的關系的曲線圖。圖15是表示照射波長不同的五個激光來進行阻焊層的開孔以及去沾污的結果的圖表。圖16是表示焊盤(導體圖案)由金屬箔、無電解鍍膜以及電解鍍膜的三層結構構成的電路板的一例的截面圖。圖17是表示阻焊層(絕緣層)所包含的填料主要由球形二氧化硅構成的例子的圖。圖18是表示采用上述實施方式的制造方法來形成電路板的內層部位的例子的圖。圖19是表示采用上述實施方式的制造方法來制造內置電子部件的電路板的例子的圖。圖20是表示采用上述實施方式的制造方法來制造剛撓性電路板的例子的圖。圖21是表示采用上述實施方式的制造方法來制造內置其它電路板的電路板的例子的圖。具體實施方式下面，參照附圖詳細說明本專利技術的實施方式。此外，在圖中，箭頭Z1、Z2分別指與電路板的主面(表面和背面)的法線方向(或者芯基板的厚度方向)相當的電路板的層疊方向。另一方面，箭頭X1、X2以及Y1、Y2分別指與層疊方向正交的方向(與電路板的主面平行的方向)。電路板的主面成為X-Y平面。另外，電路板的側面成為X-Z平面或者Y-Z平面。在本實施方式中，將朝向相反的法線方向的兩個主面稱為第一面(Z?1側的面)、第二面(Z2側的面)。即，第一面的相反側的主面是第二面，第二面的相反側的主面是第一面。在層疊方向上，將接近芯一側稱為下層(或者內層側)，將遠離芯一側稱為上層(或者外層側)。導體層是指包含導體圖案的層。導體層的導體圖案是任意的，有時包括構成導體電路的布線(還包括接地線)、焊盤、連接盤等，還有時是不構成導體電路的滿圖案等。另外，在內置電子部件、其它電路板的電路板中，該電子部件的電極、其它電路板的焊盤也包括在導體圖案中。焊盤除了外部連接端子以外，還包括通路連接端子、電子部件的電極等。絕緣層除了層間絕緣層以外，還包括阻焊層等。開口部除了孔、槽以外，還包括切口、縫隙等。孔包括通路孔和通孔。將形成于孔內的導體中的、形成于孔的內面(側面和底面)的導體膜稱為保形導體，將填充到孔內的導體稱為填充導體。鍍處理是指使導體(例如金屬)層狀地沉積在金屬、樹脂等的表面，鍍膜是指所沉積導體的層(例如金屬的層)。鍍處理除了電解鍍、無電解鍍等濕式鍍以外，還包括PVD(Physical?VaporDeposition：物理氣相沉積)、CVD(Chemical?Vapor?Deposition：化學氣相沉積)等干式鍍。激光并不限定于可見光。激光除了可見光以外，還包括紫外線、X射線等短波長的電磁波、紅外線等長波長的電磁波。各材料的激光吸收率是利用分光光度計進行測量得到的值。如圖1(截面圖)和圖2(俯視圖)所示，本實施方式的電路板100例如是多層印刷電路板(雙面剛性電路板)。電路板100具有基板200(芯基板)、絕緣層101~104(層間絕緣層)、阻焊層105、106(絕緣層)以及導體層113~116。在此，在基板200的第一面側交替地層疊兩層絕緣層101、103和兩層導體層113、115。另外，在基板200的第二面側交替地層疊兩層絕緣層102、104和兩層導體層114、116。而且，在第一面側的最外層形成阻焊層105，在第二面側的最外層形成阻焊層106。在本實施方式中，導體層113~116分別包含由布線、焊盤(端子)等構成的導體電路。但是，并不限定于此，導體層113~116的導體圖案是任意的，并不必須每層均電路化。另外，在本實施方式中，絕緣層101~104和阻焊層105、106相當于樹脂絕緣層。如圖3所示，例如利用焊錫1000a在電路板100的表面(單面或者雙面)安裝電子部件1000(或者其它電路板等)。電路板100例如能夠作為便攜式電話機等的電路基板來使用。此外，電路板100可以是剛性電路板，也可以是撓性電路板。本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.06.04 US 61/351,5571.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
在導體圖案上形成樹脂絕緣層，該樹脂絕緣層含有大約
2wt%~60wt%的比例的二氧化硅類填料；以及
通過對上述樹脂絕緣層照射激光來形成到達上述導體圖案
的開口部，其中，上述導體圖案對該激光的吸收率在大約
30%~60%的范圍內。
2.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，
上述導體圖案含有銅，
上述激光的波長處于大約450nm~600nm的范圍內。
3.根據權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，
上述激光的波長處于大約500nm~560nm的范圍內。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的電路板的制造方
法，其特征在于，
上述導體圖案含有銅，
上述激光的光源是YAG激光、YVO4激光、氬離子激光以及
銅蒸汽激光中的任一個。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的電路板的制造方
法，其特征在于，
上述導體圖案含有銅，
上述激光是YAG激光或者YVO4激光的二次諧波。
6.根據權利要求1~5中的任一項所述的電路板的制造方
法，其特征在于，
對每個被照射體進行一次掃描來進行上述激光的照射。
7.根據權利要求1~6中的任一項...

【專利技術屬性】
技術研發人員：中井通，天野哲男，鐮野淳之，高崎義德，
申請(專利權)人：揖斐電株式會社，
類型：
國別省市：