柔性印刷配線板制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)的課題在提供一種柔性印刷配線板，其在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，可以同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。柔性印刷配線板（1）在基板層（11）的上表面?zhèn)龋瑢盈B具有電路部（12a）的導(dǎo)電層（12），并且，在所述基板層（11）的下表面?zhèn)龋瑢盈B由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層，該柔性印刷配線板（1）在所述電路部（12a）的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件部（40），并且將多個散熱層（13、23）隔著樹脂層而層疊。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及柔性印刷配線板。具體地說，本專利技術(shù)涉及在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，可以同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性的柔性印刷配線板。
技術(shù)介紹
近年來，作為能夠?qū)崿F(xiàn)伴隨電-光轉(zhuǎn)換效率提高的節(jié)能化且具有長壽命的發(fā)光元件，發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，以下稱為LED）開始用于照明。然而，LED雖然提高了效率，但實際上接近投入電力的一半都作為熱量被消耗。而且，LED由于該熱量而使效率降低，因此如何釋放熱量成為課題。LED其元件本身為0.3至1mm左右的大小，有時搭載在陶瓷基板上之后再安裝到電路基板上，有時則直接安裝在電路基板上等。另外，作為電路基板，通常使用柔性印刷配線板。作為示出了上述安裝有LED的柔性印刷配線板的文獻(xiàn)，例如有下述專利文獻(xiàn)1。專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-184209號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
上述專利文獻(xiàn)1是關(guān)于照明裝置的專利技術(shù)。其具有下述優(yōu)點，即，在制造工序中，實現(xiàn)發(fā)光二極管的3維配置作業(yè)的自動化，從而提高生產(chǎn)效率，另外，可以抑制伴隨發(fā)光二極管的溫度上升而降低其發(fā)光效率這一情況，得到更高的光輸出。如上述專利文獻(xiàn)1所示，在這種安裝有LED的柔性印刷配線板上，通常安裝有多個LED，因此，提高散熱特性成為重要課題。因此，為了提高散熱特性，目前已有在柔性印刷配線板上設(shè)置由金屬箔層構(gòu)成的散熱層的技術(shù)。但是，在具有這種散熱層的柔性印刷配線板中，在為了提高散熱特性而設(shè)置較厚的散熱層的情況下，存在彎曲性降低的問題。因此，本專利技術(shù)的課題在于，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題點，提供下述柔性印刷配線板，即，可以在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。本專利技術(shù)的柔性印刷配線板為，在基板層的上表面?zhèn)龋瑢盈B具有電路部的導(dǎo)電層，并且，在所述基板層的下表面?zhèn)龋瑢盈B由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層。而且，該柔性印刷配線板的第1特征在于，在所述電路部的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件，并且將所述散熱層隔著樹脂層而層疊多層。根據(jù)上述本專利技術(shù)的第1特征，該柔性印刷配線板構(gòu)成為在基板層的上表面?zhèn)葘盈B具有電路部的導(dǎo)電層，并且，在所述基板層的下表面?zhèn)龋瑢盈B由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層。而且，在所述電路部的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件，并且，將所述散熱層隔著樹脂層而層疊多層，因此，能夠在安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中實現(xiàn)高散熱性。另外，本專利技術(shù)的柔性印刷配線板為，在上述本專利技術(shù)的第1特征的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進(jìn)行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進(jìn)行彎曲的非彎曲部。而且，其第2特征在于，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，將層疊在所述彎曲部上的散熱層的層數(shù)設(shè)為，小于在所述非彎曲部上層疊的散熱層的層數(shù)。根據(jù)上述本專利技術(shù)的第2特征，在通過上述本專利技術(shù)的第1特征得到的作用效果的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進(jìn)行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進(jìn)行彎曲的非彎曲部。而且，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，將在所述彎曲部層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為，小于在所述非彎曲部層疊的散熱層的層數(shù)，因此，能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。另外，本專利技術(shù)的柔性印刷配線板為，在上述本專利技術(shù)的第1特征的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進(jìn)行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進(jìn)行彎曲的非彎曲部。而且，其第3特征在于，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，在所述彎曲部中，將在相鄰的散熱層之間的樹脂層分離為2層。根據(jù)上述本專利技術(shù)的第3特征，在通過上述本專利技術(shù)的第1特征得到的作用效果的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進(jìn)行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進(jìn)行彎曲的非彎曲部。而且，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，在所述彎曲部中，將相鄰的散熱層之間的樹脂層分離為2層，因此，能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。專利技術(shù)的效果根據(jù)本專利技術(shù)的柔性印刷配線板，能夠在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。附圖說明圖1是表示經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板的要部的剖視圖。圖1的A是表示本專利技術(shù)的實施方式涉及的柔性印刷配線板的圖。圖1的B是表示現(xiàn)有柔性印刷配線板的圖。圖2是簡化表示本專利技術(shù)的實施方式涉及的柔性印刷配線板的剖視圖。圖2的A表示柔性印刷配線板配置在電子設(shè)備上之前的狀態(tài)。圖2的B表示柔性印刷配線板配置在電子設(shè)備上之后的狀態(tài)。圖3是簡化表示本專利技術(shù)的實施方式涉及的柔性印刷配線板的變形例的剖視圖。標(biāo)號的說明1柔性印刷配線板10柔性印刷配線板11基板層12導(dǎo)電層12a電路部13散熱層14覆蓋層20柔性印刷配線板21基板層23散熱層24覆蓋層30焊料部40發(fā)光元件部41發(fā)光元件42陶瓷外殼43樹脂模50框體60柔性印刷配線板61基板層62導(dǎo)電層62a電路部64覆蓋層F非彎曲部K彎曲部S空隙部具體實施方式下面，參照附圖，對本專利技術(shù)涉及的柔性印刷配線板的實施方式進(jìn)行說明，以用于本專利技術(shù)的理解。但是，以下說明只是本專利技術(shù)的實施方式，并不是對權(quán)利要求書所記載的內(nèi)容進(jìn)行限定。首先，參照圖1、圖2，說明本專利技術(shù)的實施方式涉及的柔性印刷配線板。本專利技術(shù)的實施方式涉及的柔性印刷配線板1是在經(jīng)由焊料部30安裝有發(fā)光元件部40的狀態(tài)下，配置在未圖示的電子設(shè)備內(nèi)部的柔性印刷配線板。如圖1的A所示，該柔性印刷配線板1由柔性印刷配線板10和柔性印刷配線板20這兩片柔性印刷配線板構(gòu)成。所述柔性印刷配線板10是所謂的雙面柔性印刷配線板，如圖1的A所示，由基板層11、導(dǎo)電層12、散熱層13及覆蓋層14構(gòu)成。所述基板層11成為柔性印刷配線板10的基底，由絕緣性樹脂膜形成。作為樹脂膜，使用由柔軟性優(yōu)良的樹脂材料構(gòu)成的膜。例如聚酰亞胺膜或聚酯膜等，只要是通常用于形成柔性印刷配線板的樹脂膜都可以。另外，特別地，優(yōu)選在柔軟性的基礎(chǔ)上還具有高耐熱性。例如，可以優(yōu)選使用聚酰胺類樹脂膜或聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺等聚酰亞胺類樹脂膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯。另外，作為耐熱性樹脂，聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等，只要是通常用于形成柔性印刷配線板的耐熱性樹脂都可以。此外，作為基板層11本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2010.06.10 JP 2010-1326171.一種柔性印刷配線板，其在基板層的上表面?zhèn)龋瑢盈B具有電
路部的導(dǎo)電層，并且，在所述基板層的下表面?zhèn)龋瑢盈B由熱傳導(dǎo)率高
的金屬材料構(gòu)成的散熱層，
該柔性印刷配線板的特征在于，
在所述電路部的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件，并且將所述
散熱層隔著樹脂層而層疊多層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印刷配線板，其特征在于，
在所述柔性印刷配...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：齊藤裕久，赤羽良啟，松原秀樹，
申請(專利權(quán))人：住友電氣工業(yè)株式會社，
類型：
國別省市：