一種基于特殊雙向光收發(fā)器件的CSFP光收發(fā)模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種基于特殊雙向光收發(fā)器件的CSFP光收發(fā)模塊，涉及一種光收發(fā)模塊。本實用新型專利技術的結構是普通BOSA（10）、特殊BOSA（20）、電路板（30）和柔性板（40）均安裝在外殼（50）的內部；特殊BOSA（20）和普通BOSA（10）的管腳與電路板（30）通過4塊柔性板（40）連接，呈水平放置的電路板（30）其底面和頂面上分別設置有焊盤，柔性板（40）的一端與電路板（30）的焊盤連接，柔性板（40）的另一端與兩種BOSA的管腳連接。本實用新型專利技術通過設置特殊BOSA（20），成倍減小光收發(fā)模塊體積和外形尺寸，顯著增加通信端口密度和業(yè)務吞吐量，降低設備成本，具有廣闊的市場應用前景和經(jīng)濟價值。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及一種光收發(fā)模塊，尤其涉及一種基于特殊雙向光收發(fā)器件的CSFP (Compact Small Form-Factor Pluggable,緊湊小型化可熱插拔)光收發(fā)模塊。
技術介紹
隨著人們生活水平的提高，互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)走進千家萬戶，人們對于通訊的帶寬要求也在不斷發(fā)展。作為光通信系統(tǒng)關鍵部件的光有源模塊，在體積、性能等方面都得到了快速 的發(fā)展，也面臨著新的挑戰(zhàn)。CSFP模塊就因為其小體積、高端口密度而使得設計實現(xiàn)變得困難。如圖I所示,現(xiàn)有SFP (Small Form-Factor Pluggable,小型化可熱插拔)封裝光收發(fā)模塊是一種只包含一個普通BOSA (雙向光收發(fā)器件)10的SFP光收發(fā)模塊，只有一個通道的雙向光收發(fā)功能；由普通B0SA10、電路板30、柔性板40和外殼50組成；普通B0SA10、電路板30和柔性板40均安裝在外殼50的內部；普通B0SA10的管腳與電路板30通過兩塊柔性板40連接，在電路板30的底面和頂面上分別設置有焊盤，柔性板40的一端與電路板的焊盤連接，柔性板40的另一端與普通B0SA10的管腳連接。如圖2. 1,2. 2所示，所述的普通B0SA10由依次連接的第I適配器11、第ILC插芯12和第I管座13組成，第ILC插芯12位于組件內部，外表面不顯示。由于普通B0SA10的外形尺寸偏大，因此SFP封裝光收發(fā)模塊只能裝配一個普通B0SA10，只能實現(xiàn)一個通道的雙向收發(fā)；而不能裝配兩個普通B0SA10，不能實現(xiàn)兩個通道的雙向收發(fā)。目前的CSFP光收發(fā)模塊，如果采用兩個普通BOSA(通常由兩個類似T0-56的部件成90°垂直封裝)的方式，使用SFP封裝，基本不可實現(xiàn)；市面上的CSFP模塊，通常采用高密度封裝技術實現(xiàn)光器件的小型化，并采用多塊電路板來形成光電回路；或者采用光波導技術實現(xiàn)高集成度光子來實現(xiàn)，技術成熟度不夠，成本高。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的就是克服現(xiàn)有技術存在的缺點和不足，提供一種基于特殊雙向光收發(fā)器件的CSFP光收發(fā)模塊。本技術的目的是這樣實現(xiàn)的通過改進普通BOSA的結構及尺寸，得到一種特殊B0SA，并控制普通BOSA接收端方向的寬度尺寸，使特殊BOSA能夠與普通BOSA水平錯開放置于一個封裝外殼內，滿足裝配兩個BOSA的條件，達到兩個通道的雙向光收發(fā)功能，成倍地提高數(shù)據(jù)傳輸量。在封裝外殼內，安裝兩個B0SA，即一個普通BOSA和一個特殊BOSA ；具體地說，本技術包括普通B0SA、電路板、柔性板和外殼；所述的普通BOSA由依次連接的第I適配器、第ILC插芯和第I管座組成，第ILC插芯位于組件內部，外表面不顯示；設置有特殊BOSA ;普通B0SA、特殊B0SA、電路板和柔性板均安裝在外殼的內部；特殊BOSA和普通BOSA的管腳與電路板通過4塊柔性板連接，呈水平放置的電路板其底面和頂面上分別設置有焊盤，柔性板的一端與電路板的焊盤連接，柔性板的另一端與兩種BOSA的管腳連接。工作原理本技術充分利用現(xiàn)有原材料和常規(guī)器件的封裝工藝，采用調整、改進、控制光收發(fā)器件的結構和尺寸，以及適當?shù)难b配方式，使兩個BOSA的位置靠近，充分利用裝配空間，將結構變緊湊，實現(xiàn)配置兩個通道的B0SA。 本技術具有下列優(yōu)點和積極效果①在SFP封裝光收發(fā)模塊的基礎上，通過巧妙地調整和改進普通BOSA的結構和尺寸，以及采用適當?shù)陌惭b方式，使內部結構布局緊湊，實現(xiàn)在外形封裝尺寸不變的情況下，增加一個通道的雙向光信號收發(fā)功能；②本技術的設計、布局、裝配、使用等均與現(xiàn)有SFP光收發(fā)模塊類似，結構簡單，操作方便。③本技術通過簡單、巧妙的光器件結構設計和模塊封裝布局技術，成倍減小光收發(fā)模塊和光系統(tǒng)設備的體積和外形尺寸，顯著增加通信端口密度和業(yè)務吞吐量，降低設備成本，具有廣闊的市場應用前景和經(jīng)濟價值。附圖說明圖I是現(xiàn)有SFP封裝光收發(fā)模塊的結構爆炸圖；圖2. I是普通BOSA的結構圖(立體)；圖2. 2是普通BOSA的結構圖(主視)；圖3. I是本技術的結構圖；圖3. 2是本技術的結構爆炸圖；圖4. I是特殊BOSA的結構圖(立體)；圖4. 2是特殊BOSA的結構圖(主視)；圖5是兩個BOSA的安裝布局圖。圖中10-普通 B0SA，11-第I適配器，12-第ILC插芯，13-第I管座， 14-第I接收端平面；20-特殊 BOSA，21-第2適配器， 22-第2LC插芯，23-第2管座， 24-第2接收端平面；30-電路板；40-柔性板；50-外殼。具體實施方式以下結合附圖和實施例詳細說明I、總體本技術是在現(xiàn)有SFP封裝光收發(fā)模塊的基礎上，通過調整、改進和控制普通BOSA的結構和尺寸，以及適當?shù)难b配方式，來增加一個通道的雙向光收發(fā)功能，實現(xiàn)CSFP產(chǎn)品的開發(fā)。具體地說如圖3. 1、3. 2，本技術是一種包含兩種B0SA、具有兩個通道雙向光收發(fā)功能 的CSFP光收發(fā)模塊，由普通B0SA10、特殊B0SA20、電路板30、柔性板40和外殼50組成；普通B0SA10、特殊BOSA 20、電路板30和柔性板40均安裝在外殼50的內部；特殊B0SA20和普通B0SA10的管腳與電路板30通過4塊柔性板40連接，呈水平放置的電路板30其底面和頂面上分別設置有焊盤，柔性板40的一端與電路板30的焊盤連接，柔性板40的另一端與兩種BOSA的管腳連接。2、功能部件I)普通 B0SA10如圖3. I、3. 2，普通B0SA10由依次連接的第I適配器11、第ILC插芯12和第I管座13組成，第ILC插芯12位于組件內部，外表面不顯示。控制普通BOSAlO的第I接收端平面14的尺寸L2，使其能與特殊B0SA20的安裝位ρ α a+-.、r—直罪近。2 )特殊 BOSA2O如圖4. 1、4· 2，特殊B0SA20由依次連接的第2適配器21、第2LC插芯22和第2管座23組成；第2適配器21的結構同第I適配器11 ；第2LC插芯22是在第ILC插芯12的基礎上將尺寸加長，延伸至外表面可見，使第2適配器21與第2管座23之間形成一段距離，即第2管座23的裝配位置后移，能與第I管座13位置錯開；第2管座23和第I管座13的結構相同。將特殊B0SA20的第2LC插芯22尺寸加長，延伸至外表面可見，位于第2適配器21與第2管座23中間，使第2適配器2121與第2管座23之間形成一段距離(LI尺寸)，使第2管座23能與普通B0SA10的第I管座13安裝位置錯開。控制特殊B0SA20的LI尺寸，使其能與普通B0SA10的安裝位置靠近。3 )普通 B0SA10 和特殊 B0SA20如圖5，特殊B0SA20的接收端平面24與普通BOSA的接收端平面14呈面對面的方向放置。本技術CSFP光收發(fā)模塊的設計、布局、裝配、使用等均與現(xiàn)有SFP光收發(fā)模塊類似，結構簡單，操作方便。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種基于特殊雙向光收發(fā)器件的CSFP光收發(fā)模塊，包括普通BOSA（10）、電路板（30）、柔性板（40）和外殼（50）；所述的普通BOSA（10）由依次連接的第1適配器（11）、第1LC插芯（12）和第1管座（13）組成，第1LC插芯（12）位于組件內部，外表面不顯示；其特征在于：設置有特殊BOSA（20）；普通BOSA（10）、特殊BOSA（20）、電路板（30）和柔性板（40）均安裝在外殼（50）的內部；特殊BOSA（20）和普通BOSA（10）的管腳與電路板（30）通過4塊柔性板（40）連接，呈水平放置的電路板（30）其底面和頂面上分別設置有焊盤，柔性板（40）的一端與電路板（30）的焊盤連接，柔性板（40）的另一端與兩種BOSA的管腳連接。

【技術特征摘要】
1.一種基于特殊雙向光收發(fā)器件的CSFP光收發(fā)模塊，包括普通BOSA (10)、電路板(30)、柔性板(40)和外殼(50);所述的普通BOSA (10)由依次連接的第I適配器(11)、第ILC插芯(12)和第I管座(13)組成，第ILC插芯(12)位于組件內部，外表面不顯示； 其特征在于 設置有特殊BOSA (20)； 普通BOSA (10)、特殊BOSA (20)、電路板(30)和柔性板(40)均安裝在外殼(50)的內部; 特殊BOSA (20)和普通BOSA (10)的管腳與電路板(30)通過4塊柔性板(40)連接，呈水平放置的電路板(30)其底面和頂面上分別設置有焊盤，柔性板(40)的一端與電路板(30)的焊盤連接，柔性板(40)的另一端與兩種BOSA的管...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：廖華英，
申請(專利權)人：摩泰科技深圳有限公司，
類型：實用新型
國別省市：