發光器件封裝件及包括其的光單元制造技術

公開了發光器件封裝件及包括其的光單元。發光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區域中的具有第一腔的第一引線框；在本體的第二區域中的具有第二腔的第二引線框；從第一引線框突入到在本體第一側面和第一腔之間的區域中的第一接合部；從第二引線框突入到在與本體第一側面相反的本體第二側面與第二腔之間的區域中的第二接合部；在第一腔中的第一發光器件；在第二腔中的第二發光器件；與第一和第二引線框分離并設置在本體第一側面和第一腔之間的第三引線框；與第一和第二引線框分離并設置在本體第二側面和第二腔之間的第四引線框；在第三引線框和第一接合部中的之一上的第一保護器件；以及在第四引線框和第二接合部中的之一上的第二保護器件。

Light emitting device package and optical unit including the same

A light emitting device package and an optical unit including the light emitting device are disclosed. Light emitting device package comprises a body; the first chamber has a first lead frame in the first region of the body; in the second region of the main body in second cavity second lead frame; from the first lead frame into the body cavity between the first side and the first region in the first connection part; from second lead in the box into the opposite side of the body between the first side and the second cavity body second in the region of the second joint part; a first light emitting device in the first chamber; in the second cavity second light emitting devices; and the first and second lead frames separated and arranged on the body and a first side of the first cavity between the third lead frame fourth; and the first and second lead lead frame is arranged between the main body and separation of second sides and second cavities in the box; third lead frame and the first part of the first joint protection of the A device, and a second protection device on one of the fourth lead frame and the second bonding part.

【技術實現步驟摘要】
發光器件封裝件及包括其的光單元本申請是申請日為2012年3月14日、申請號為201210066563.1、專利技術名稱為“發光器件封裝件及包括其的光單元”的中國專利申請的分案申請。
實施方案涉及一種發光器件封裝件和一種包括其的光單元。
技術介紹
發光器件例如發光二極管(LED)是將電能轉化為光的半導體器件，并且廣泛地用作取代傳統熒光燈和白熾燈的下一代光源。由于LED通過使用半導體器件產生光，因此與通過加熱鎢來產生光的白熾燈或通過激發經由高壓放電產生的紫外線以與熒光物質碰撞來產生光的熒光燈相比，LED可以表現出很低的電力消耗。此外，LED通過使用半導體器件的勢能間隙產生光，因此，在壽命、反應速度、安全性和環境友好要求方面，LED比傳統光源有利。在這點上，已經進行各種研究來利用LED取代常規光源。LED越來越多地用作照明裝置的光源，例如在室內和室外使用的各種燈、液晶顯示器、電信號板和街燈。
技術實現思路
實施方案提供了一種包括保護器件以單獨保護多個發光器件的發光器件封裝件。實施方案提供了一種發光器件封裝件，其中多個發光器件設置在彼此平行的多個腔中，使得可以有效地檢測各個發光器件的變化。根據實施方案的發光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區域中的具有第一腔的第一引線框；在本體的第二區域中的具有第二腔的第二引線框；從第一引線框突入到在本體的第一側面和第一腔之間的區域中的第一接合部；從第二引線框突入到在與本體的第一側面相反的本體的第二側面和第二腔之間的區域中的第二接合部；在第一腔中的第一發光器件；在第二腔中的第二發光器件；與第一引線框和第二引線框分離并且設置在本體的第一側面和第一腔之間的第三引線框；與第一引線框和第二引線框分離并且設置在本體的第二側面和第二腔之間的第四引線框；在第三引線框和第一接合部中的之一上的第一保護器件；以及在第四引線框和第二接合部中的之一上的第二保護器件。根據實施方案的發光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區域中的具有第一腔的第一引線框；在本體的第二區域中的具有第二腔的第二引線框；從第一引線框突入到在第一腔和第二腔之間的區域中的第一接合部；從第二引線框突入到在第一接合部和第二腔之間的區域中的第二接合部；在第一腔中的第一發光器件；在第二腔中的第二發光器件；與第一引線框和第二引線框分離并且設置在第一腔和第二腔之間的第三引線框；與第一引線框至第三引線框分離并且設置在第一腔和第二腔之間的第四引線框；在第三引線框和第一接合部中的之一上的第一保護器件；以及在第四引線框和第二接合部中的之一上的第二保護器件。根據實施方案的光單元包括：發光器件封裝件；其中排列發光器件封裝件的模塊襯底；以及在發光器件封裝件的至少一側上的光學構件。附圖說明圖1是示出根據第一實施方案的發光器件封裝件的立體圖；圖2是圖1中示出的發光器件封裝件的俯視圖；圖3是沿圖2的線A-A的截面圖；圖4是示出根據第二實施方案的發光器件封裝件的立體圖；圖5是沿圖4的線B-B的截面圖；圖6是沿圖4的線C-C的截面圖；圖7是示出根據第三實施方案的發光器件封裝件的俯視圖；圖8是示出根據第四實施方案的發光器件封裝件的側視截面圖；圖9是示出根據第五實施方案的發光器件封裝件的側視截面圖；圖10是示出根據第六實施方案的發光器件封裝件的俯視圖；圖11是示出根據第七實施方案的發光器件封裝件的俯視圖；圖12是示出根據第八實施方案的發光器件封裝件的俯視圖；圖13和圖14分別是根據第九實施方案的發光器件封裝件的立體圖和側視截面圖；圖15是圖1中示出的發光器件封裝件的電路圖；圖16是示出根據第十實施方案的發光器件封裝件的俯視圖；以及圖17是示出根據實施方案的發光器件封裝件的發光器件的示例的立體圖；圖18是設置有發光器件的顯示裝置的分解立體圖；圖19是示出設置有發光器件的顯示裝置的另一示例的示意性截面圖；以及圖20是設置有發光器件的照明單元的立體圖。具體實施方式在下文中，將參考附圖詳細描述實施方案，使得本專利技術所屬領域的技術人員可以容易地實現實施方案。在實施方案的描述中，應理解，在層(或者膜)、區域、圖案或者結構稱為在另一襯底、另一層(或者膜)、另一區域、另一焊盤或者另一圖案“上”或者“下”，其可以“直接”或者“間接”在該另一襯底、層(或者膜)、區域、焊盤或者圖案上或者下，或者也可以存在一個或更多個中間層。層的這種位置已經參照附圖進行描述。出于方便或清楚的目的，可以對附圖中示出的各個層的厚度和尺寸進行放大、省略或示意性地描繪。此外，元件的尺寸沒有完全反映實際尺寸。在整個附圖中，利用相同的附圖標記表示相同的元件。在下文中，將參考附圖描述根據實施方案的發光器件封裝件。圖1是示出根據第一實施方案的發光器件封裝件的立體圖，圖2是圖1中示出的發光器件封裝件的俯視圖，圖3是沿圖2的線A-A的截面圖。參考圖1至圖3，發光器件封裝件100包括：本體110、具有第一腔125的第一引線框121、具有第二腔135的第二引線框131、第三引線框141、第四引線框142、第一發光器件151、第二發光器件152、第一保護器件171、第二保護器件172、以及連接構件154至157。本體110包括絕緣材料或導電材料。例如，本體110包括選自樹脂材料如PPA(聚鄰苯二甲酰胺)、Si、金屬材料、PSG(光敏玻璃)、Al2O3和PCB中的至少一種。本體110可以包括具有高反射率的樹脂材料，如PPA(聚鄰苯二甲酰胺)。本體110可以通過使用具有導電性的材料形成。在這種情況下，在本體110的表面上形成絕緣層(未示出)以防止本體110與第一引線框121和第二引線框131之間的電短路。本體110包括多個側面111至114，其中側面111至114中的至少一個側面相對于本體110的底表面垂直或傾斜。本體110的側面111至114可以相對于本體110的底表面垂直或傾斜，第一側面111和第二側面112的寬度可以與第三側面113和第四側面114的寬度不同。第一側面111和第二側面112的寬度可以對應于第三側面113與第四側面114之間的距離，第三側面113和第四側面114的寬度可以對應于第一側面111與第二側面112之間的距離。當從頂部觀察時，根據發光器件封裝件100的應用和設計，本體110可以具有各種外部形狀，如三角形、矩形、多邊形和圓形。本體110包括第一側面111至第四側面114，其中第一側面111和第二側面112彼此相反，第三側面113和第四側面114彼此相反。第一側面111和第二側面112的寬度或長度可以等于或不同于第三側面113和第四側面114的寬度或長度。例如，第一側面111和第二側面112的長度可以比第三側面113和第四側面114的長度短。本體110具有多邊形結構，例如，六面體結構，但是實施方案不限于此。本體110的上部116形成有開口區域。開口區域形成在第一腔125和第二腔135的區域中。第一腔125和第二腔135彼此間隔開，以發出光。第一引線框121形成由散熱部122和在散熱部122與頂表面部分124之間的傾斜部123限定的第一腔125。第一引線框121的散熱部122暴露于本體110的底表面并且設置在與本體110的底表面相同的平面上。散熱部122用作引線。第一引線框121的散熱部122與散熱板或襯底的金屬焊本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光器件封裝件，包括：本體(110)，其中所述本體具有彼此相反并且沿第一方向延伸的第一和第二側面(111、112)、以及彼此相反并且沿第二方向延伸的第三和第四側面(113、114)，其中所述第一和第二側面具有比所述第三和第四側面短的長度；第一和第二引線框(121、131)，其中所述第一和第二引線框中的每一個具有在所述本體的凹陷區域中的散熱部(122、132)、以及沿所述本體的所述第四側面(114)在所述第二方向上突出的接合部(126、136)；以及分別附接在所述第一和第二引線框的所述散熱部(122、132)上的第一和第二發光器件(151、152)，其中附接在所述第一和第二引線框(121、131)中的一個的所述散熱部(122、132)上的每個發光器件(151、152)電連接至與所述第一和第二引線框分離的并且設置于所述本體的所述第三側面(113)和所述第一和第二引線框中的所述引線框的接合部(126、136)之間的另外的引線框(141、142；181、182)。

【技術特征摘要】
2011.06.29 KR 10-2011-00640971.一種發光器件封裝件，包括：本體(110)，其中所述本體具有彼此相反并且沿第一方向延伸的第一和第二側面(111、112)、以及彼此相反并且沿第二方向延伸的第三和第四側面(113、114)，其中所述第一和第二側面具有比所述第三和第四側面短的長度；第一和第二引線框(121、131)，其中所述第一和第二引線框中的每一個具有在所述本體的凹陷區域中的散熱部(122、132)、以及沿所述本體的所述第四側面(114)在所述第二方向上突出的接合部(126、136)；以及分別附接在所述第一和第二引線框的所述散熱部(122、132)上的第一和第二發光器件(151、152)，其中附接在所述第一和第二引線框(121、131)中的一個的所述散熱部(122、132)上的每個發光器件(151、152)電連接至與所述第一和第二引線框分離的并且設置于所述本體的所述第三側面(113)和所述第一和第二引線框中的所述引線框的接合部(126、136)之間的另外的引線框(141、142；181、182)。2.根據權利要求1所述的發光器件封裝件，其中附接在所述第一和第二引線框(121、131)中的一個的所述散熱部(122、132)上的每個發光器件(151、152)還電連接至所述第一和第二引線框中的所述引線框。3.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二引線框(121、131)中的每一個具有在所述第一方向上寬度比所述接合部(126、136)寬的所述散熱部(122、132)。4.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二引線框(121、131)具有相對于所述本體(110)的中心線(P1)對稱的結構，所述中心線平行于所述第一方向。5.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二發光器件(151、152)沿第二方向彼此對準。6.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中平行于所述第二方向，所述另外的引線框(181、182)位于所述第一和第二引線框(121、131)的所述散熱部(122、132)之間。7.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一引線框(121)的所述接合部(126)沿所述第一方向從所述第一引線框的所述散熱部(122)朝向所述第二引線框(131)延伸，以及其中所述第二引線框的所述接合部(136)沿所述第一方向從所述第二引線框的所述散熱部(132)朝向所述第一引線框延伸。8.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二發光器件(151、152)中的每一個通過線(154-157)電連接至所述另外的引線框(141、142；181、182)。9.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二引線框(121、131)的所述散熱部(122、132)在所述本體(110)的底表面處暴露。10.根據權利要求9所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二引線框(121、131)的所述散熱部(122、132)設置在與所述本體(110)的所述底表面相同的平面上。11.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述另外的引線框(141、142)具有在所述本體(110)的底表面處暴露的引線部(141A、142A)。12.根據前述權利要求中任一項所述的發光器件封裝件，其中所述第一和第二引線框(121、131)中的每一個具有從所述第一和第二引線框的所述引線框的所述接合部(126、136)延伸穿過所述本體(110)以在所述本體的底表面處暴露的引線部(12...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李東镕，
申請(專利權)人：LG伊諾特有限公司，
類型：發明
國別省市：韓國,KR