一種集成式高亮度LED發光單元及其制作方法技術

本發明專利技術提供一種集成式高亮度LED發光單元，包括：基板，LED芯片，整流電路，所述整流電路包括設置在所述基板上的整流二極管裸晶及銀層線路，熒光涂層，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中。本發明專利技術將LED燈所需要的整流電路以裸晶的形式連同LED芯片、基板、整體封裝在熒光涂層中，解決了外置整流電路造成LED燈體積較大的問題，增加穩流管，并與其他元件一起封裝，使得電路中電流相對恒定，LED燈發光穩定。利用高溫膠固定電極，在LED燈的封泡工序中，電極不會松動。

Integrated high brightness LED light emitting unit and manufacturing method thereof

The invention provides an integrated high brightness LED light emitting unit includes: a substrate, LED chip, rectifier circuit, the rectifier circuit arranged on the substrate of rectifier diode bare crystal and silver layer lines, phosphor coating, the LED chip and the substrate, the whole rectifying circuit sealed in the fluorescent coating in. The rectifier circuit of LED lamp required in fluorescent coating to the bare wafer form together with LED chip, substrate, the overall package, to solve the external rectifier circuit caused by LED light larger problems, increase the steady flow pipe, and other components together with the package, the relatively constant current circuit, LED light stability. By using high temperature glue fixed electrode, the electrode will not loose in the sealing process of LED lamp.

【技術實現步驟摘要】
一種集成式高亮度LED發光單元及其制作方法
本專利技術涉及LED
，具體是涉及一種集成式高亮度LED發光單元及其制作方法。
技術介紹
LED燈發光效率主要取決于其發光單元，特別是大功率LED燈是利用LED燈珠，采用SMT工藝將LED燈珠利用錫膏固定在帶有電路的鋁基板、陶瓷板上，然后通過線路與驅動電源連接，經驅動電源將交流電轉變成直流電進而點亮LED燈珠，而制作成LED燈泡，這樣的LED發光角度小，體積大，熱量大，并且在LED封裝過程中，特別是高溫狀態下，各焊點容易脫落，特別是電極容易松動造成質量隱患。另外，LED發光時LED芯片會產生大量的熱，目前LED產生的熱量的散發主要通過熱傳導進行，但這些熱量不能及時有效地完全排除，LED芯片產生的熱量不斷積聚，LED芯片效能下降，溫度不斷升高，出光減弱，溫度升高后，LED內部電阻增加，產生的熱量進一步增多，出光進一步減弱，造成惡性循環。
技術實現思路
本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提供一種集成式高亮度LED發光單元，包括：基板，所述基板材料為YAG熒光復相多晶體、藍寶石、陶瓷、玻璃基板中的一種；LED芯片，所述LED芯片為LED藍光芯片；所述LED芯片設置在所述基板上；整流電路，所述整流電路包括設置在所述基板上的整流二極管裸晶及銀層線路，所述整流電路的正極與所述LED芯片的負極相連，所述整流電路的負極與所述LED芯片的正極相連；所述整流電路的正極、負極分別連接有電極；熒光涂層，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中。進一步地，所述電極的材料為鉬。進一步地，還包括穩流管裸晶，所述穩流管裸晶設置在所述整流電路與所述LED芯片之間，所述穩流管裸晶與所述LED芯片、YAG基板、整流電路一起被封裝在所述熒光涂層中。相應地，本專利技術還提供了一種集成式高亮度LED發光單元的制作方法，包括以下步驟：a、在YAG熒光復相多晶體或藍寶石、陶瓷、玻璃基板上印刷線路；b、將LED芯片和裸晶電子元件通過固晶的方法將其綁定在基板上的線路中；c、利用高溫膠將電極固定在基板上的線路中；d、利用金線或者合金線將LED芯片、裸晶電子元件以及電極相連接在線路上；f、在LED芯片、裸晶電子元件、線路、基板的表面涂覆熒光層。優選地，所述高溫膠可以耐受700～1000°的高溫。優選地，所述高溫膠的成分含有鋁鎂鋅的氧化物。本專利技術將LED燈所需要的整流電路以裸晶的形式連同LED芯片、基板、整體封裝在熒光涂層中，解決了外置整流電路造成LED燈體積較大的問題，增加穩流管，并與其他元件一起封裝，使得電路中電流相對恒定，LED燈發光穩定且亮度高。利用高溫膠固定電極，在LED燈的封泡工序中，電極不會松動。附圖說明圖1是本專利技術提供的一種集成式高亮度LED發光單元結構示意圖；圖2是本專利技術提供的一種集成式高亮度LED發光單元外觀示意圖；圖3是用本專利技術提供的一種集成式高亮度LED發光單元制作的一種易插裝LED燈的示意圖；圖4是本專利技術提供的一種集成式高亮度LED發光單元制作的另一種易插裝LED燈的示意圖。其中，1、基板；2、LED芯片；3、銀層線路；4、穩流管裸晶；5、整流二極管裸晶；6、焊點；7、電極；8、金線；9、熒光涂層；10、透明燈罩；11、中間連接導體；12、電源直插頭。具體實施方式下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。在本專利技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“設置”應做廣義理解，例如，可以是固定相連、設置，也可以是可拆卸連接、設置，或一體地連接、設置。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。如圖1、圖2所示，本專利技術提供了一種集成式高亮度LED發光單元，包括：基板1，所述基板材料為YAG熒光復相多晶體、藍寶石、陶瓷、玻璃基板中的一種；多個用金線8連接的LED芯片2，所述LED芯片為LED藍光芯片；所述LED芯片設置在所述基板上；整流電路，所述整流電路包括設置在所述基板上的整流二極管裸晶5，各個整流二極管之間用銀層線路3相連，所述整流電路的正極與所述LED芯片的負極相連，所述整流電路的負極與所述LED芯片的正極相連；所述整流電路的正極、負極分別連接有電極7，所述電極的材料為鉬；熒光涂層9，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中；穩流管裸晶4，所述穩流管裸晶通過銀層線路設置在所述整流電路與所述LED芯片之間，所述穩流管裸晶與所述LED芯片、YAG基板、整流電路一起被封裝在所述熒光涂層中。在如圖3、圖4所示的易插裝LED燈中，包括圖1、圖2所示的LED發光單元，電極分為正電極、負電極，還包括透明燈罩，所述LED發光單元設置在所述燈罩內，還包括電源直插頭，所述電源直插頭通過中間連接導體分別與所述正電極、負電極相連。所述正電極的一部分、所述負電極的一部分、所述電源直插頭的一部分、所述中間連接導體均被密封在硬質透明體內，所述硬質透明體與所述透明燈罩相連。所述電源直插頭的材料為硬質鉬絲，所述硬質鉬絲一端彎曲成后形成二維平面圖形。所述電源直插頭包括兩個分開設置的插片，所述插片分別與所述正電極、負電極相連，如圖3所示，所述插片設置在所述LED發光單元的一側；或者如圖4所示所述插片分開設置在所述LED發光單元的兩側。前述的一種集成式高亮度LED發光單元的制作方法，包括以下步驟：a、在YAG熒光復相多晶體或藍寶石、陶瓷、玻璃基板上印刷線路；b、利用固晶機將LED芯片和裸晶電子元件通過固晶的方法將其綁定在基板上的線路中；c、利用高溫膠將電極固定在基板上的線路中；所述高溫膠可以耐受700～1000°的高溫。優選耐受溫度為800°，在本實施例中，高溫膠選擇東莞市匯瑞膠業有限公司生產的產品型號HR-8812的高溫膠粘劑，主要成分是無機氧化銅材料和進口改性固化劑組成的雙組分，其可以耐受700°的高溫，最高可耐受980°的高溫。d、利用焊線機將金線或者合金線將LED芯片串聯或并聯及用銀層線路將各整流二極管裸晶、穩流管裸晶等電子元件以及電極相連接構成完整電路；f、利用點膠機在LED芯片、裸晶電子元件、線路、基板的表面涂覆熒光層。在本專利技術的實施方式中，還包括滑輪，滑輪安裝在主機的底部。盡管已經示出和描述了本專利技術的實施例，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本專利技術的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本專利技術的范圍由權利要求及其等同物限定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種集成式高亮度LED發光單元，其特征在于，包括：基板，所述基板材料為YAG熒光復相多晶體、藍寶石、陶瓷、玻璃基板中的一種；LED芯片，所述LED芯片為LED藍光芯片；所述LED芯片設置在所述基板上；整流電路，所述整流電路包括設置在所述基板上的整流二極管裸晶及銀層線路，所述整流電路的正極與所述LED芯片的負極相連，所述整流電路的負極與所述LED芯片的正極相連；所述整流電路的正極、負極分別連接有電極；熒光涂層，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中。

【技術特征摘要】
1.一種集成式高亮度LED發光單元，其特征在于，包括：基板，所述基板材料為YAG熒光復相多晶體、藍寶石、陶瓷、玻璃基板中的一種；LED芯片，所述LED芯片為LED藍光芯片；所述LED芯片設置在所述基板上；整流電路，所述整流電路包括設置在所述基板上的整流二極管裸晶及銀層線路，所述整流電路的正極與所述LED芯片的負極相連，所述整流電路的負極與所述LED芯片的正極相連；所述整流電路的正極、負極分別連接有電極；熒光涂層，所述LED芯片、基板、整流電路整體封裝在所述熒光涂層中。2.根據權利要求1所述的集成式高亮度LED發光單元，其特征在于，所述電極的材料為鉬。3.根據權利要求1所述的集成式高亮度LED發光單元，其特征在于，還包括穩流管裸晶，所述穩流管裸晶設置在所述整流電路與所述LED...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張伯文，
申請(專利權)人：張伯文，
類型：發明
國別省市：湖北,42