具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)為具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體ＩＣ板材微型鉆頭，主要是使微型鉆頭的鉆柄部分以不銹鋼圓桿構(gòu)成，而鉆身部分則以超硬合金圓桿構(gòu)成，令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿得由熔接與對(duì)位的技術(shù)手段而予以接合成一桿體，并近一步于超硬合金圓桿所構(gòu)成的鉆身部分施以粗磨、精磨等步驟，使成型出微型鉆頭的基部及鉆頭部，如此，乃得以經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的復(fù)合用料而構(gòu)成一精密度極佳的半導(dǎo)體ＩＣ板材微型鉆頭。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)是關(guān)于一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，尤指一種采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以對(duì)位、熔接構(gòu)成微型鉆頭的初胚，由粗磨、精磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭。
技術(shù)介紹
以往所見的鉆頭多是以高速鋼材質(zhì)所制成，因受限高速鋼材其硬度較低之故，乃使鉆頭其于使用上的損耗率過高，須時(shí)常更替新品，造成作業(yè)中斷或鉆孔尺寸精度偏差、失準(zhǔn)等現(xiàn)象，使整體的作業(yè)成本提高。因此，為求有效地降低鉆頭整體損耗率，乃有業(yè)者采用整支鉆頭以鎢碳鋼材質(zhì)所制成，然此一作法，雖有效地由鎢碳鋼材質(zhì)其高硬度的特性而延長鉆頭的使用壽命，但相對(duì)地也使鉆頭的造價(jià)受鎢碳鋼材質(zhì)的選用而提升，故對(duì)于屬于耗材的鉆頭而言，其成本仍嫌過高。故，本專利技術(shù)人以其從事此一半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭制造業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)，秉持其精益求精的精神，務(wù)求此微型鉆頭于整體的損耗率與用料成本之間取得一最佳的平衡點(diǎn)，終創(chuàng)作出本專利技術(shù)的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，以有效提升此微型鉆頭的使用壽命及降低成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，尤指一種采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對(duì)位構(gòu)成微型鉆頭的初胚，由粗磨、精磨等步驟令微型鉆頭的鉆柄與鉆身可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成，以達(dá)提升使用壽命及降低成本的實(shí)用效益。本專利技術(shù)的次要目的在于提供一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，令由不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿所構(gòu)成的微型鉆頭初胚，乃近一步于超硬合金圓桿所構(gòu)成的鉆身部分施以粗磨、精磨等步驟，以成型出微型鉆頭的基部及鉆頭部，如此，乃得以經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的復(fù)合用料而構(gòu)成一耐用度極佳的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭。本專利技術(shù)的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，主要是采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對(duì)位構(gòu)成微型鉆頭的初胚，令此一復(fù)合材質(zhì)共構(gòu)組成的初胚以不銹鋼材質(zhì)構(gòu)成鉆柄，另由超硬合金材質(zhì)構(gòu)成鉆身，且令鉆身于接近鉆柄處研磨呈斜錐狀的基部，而于基部的后端乃經(jīng)粗磨、精磨等步驟形成一細(xì)桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部，以使微型鉆頭達(dá)提升使用壽命及降低制造成本的實(shí)用效益。該超硬合金圓桿可選用碳化鎢金屬所構(gòu)成。該鉆頭直徑為0.25mm以下的尺寸范圍。令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿于熔接與對(duì)位之時(shí)，于其二者之間夾設(shè)有一焊片，且該焊片的兩側(cè)端各涂布有助焊劑。鉆頭直徑0.25mm(含)以下，依鉆身長度設(shè)計(jì)為一階或多階斜錐狀的基部，而于基部的后端經(jīng)粗磨、精磨等步驟形成一細(xì)桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的外觀立體圖。圖2為本專利技術(shù)的分解圖。圖3為本專利技術(shù)熔接與對(duì)位的組合示意圖。圖4為本專利技術(shù)形成復(fù)合材初胚的平面示意圖。圖5為設(shè)有單階基部的微型鉆頭加工示意圖。圖6為設(shè)有單階基部的微型鉆頭平面示意圖。圖7為設(shè)有二階基部的微型鉆頭加工示意圖。圖8為設(shè)有二階基部的微型鉆頭平面示意圖。10 不銹鋼圓桿 20 超硬合金圓桿100復(fù)合材初胚 1 鉆柄2 鉆身 21 基部22 鉆頭部 221螺旋槽30 焊片 301助焊劑具體實(shí)施方式如圖1及圖2所示，本專利技術(shù)的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，主要是裁取一適當(dāng)長度的不銹鋼圓桿10及一選定長度的超硬合金圓桿20為基材，今一基材(可選定為不銹鋼圓桿10或超硬合金圓桿20)得夾持定位于熱熔機(jī)的固定治具上，而另一基材乃夾固于熱熔機(jī)的旋轉(zhuǎn)機(jī)頭，使兩基材的心軸準(zhǔn)確地相互對(duì)應(yīng)于一直線上，令熱熔機(jī)的旋轉(zhuǎn)機(jī)頭快速地旋動(dòng)并引動(dòng)上下動(dòng)作，讓兩基材的對(duì)應(yīng)端面可相互抵接且產(chǎn)生精密對(duì)位的動(dòng)作(如圖3所示)，如此即令兩基材的接觸端面經(jīng)焊片30與助焊劑301可產(chǎn)生局部熔接的狀態(tài)，后經(jīng)旋轉(zhuǎn)機(jī)頭持續(xù)地引壓作用，使兩基材可快速地相互熔接成一體，乃使不銹鋼圓桿10構(gòu)成微型鉆頭的鉆柄1、超硬合金圓桿20構(gòu)成微型鉆頭的鉆身2的復(fù)合材初胚100(如圖4所示)。再將復(fù)合材初胚100一端的超硬合金圓桿20段施以粗磨、精磨等步驟，使微型鉆頭的鉆身2得成型出具有一階或多階呈斜錐狀的基部21及一細(xì)桿狀且具有螺旋槽的鉆頭部22(如圖5及圖7所示)。如是，本專利技術(shù)所為具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭(如圖6及圖8所示)，其主要乃包括有一由不銹鋼材質(zhì)所構(gòu)成的鉆柄1及一由超硬合金材質(zhì)所構(gòu)成的鉆身2，令鉆身2于接近鉆柄1處研磨有一階或多階呈斜錐狀的基部21，而于基部21的后端乃粗磨、精磨成一細(xì)桿狀且表面具有螺旋槽221的鉆頭部22，如此，乃使微型鉆頭可由兩種不同金屬材質(zhì)而共構(gòu)組成，以達(dá)提升使用壽命及降低成本的實(shí)用效益。再者，前述超硬合金圓桿20的成份，乃可視作業(yè)應(yīng)用范圍的須求而選用不同的金屬成份，諸如碳化鎢、碳化鈦、鋼碳化鈦等超硬合金材均可實(shí)施，如此乃得完整地掌握微型鉆頭的使用領(lǐng)域，且得以經(jīng)濟(jì)的組成結(jié)構(gòu)來制成，使制造成本可有效地控制。另言，因本半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭主要是供半導(dǎo)體IC板材于鉆孔作業(yè)之用，故其鉆身的長度乃不須過長(約38.1mm)，且鉆頭的直徑尺寸乃界于0.25mm以下，如此，對(duì)于以較為昂貴的超硬合金而言，其于整支微型鉆頭上所占的比例，則可控制于鉆身所須長度及直徑尺寸的范圍內(nèi)，令制造成本可準(zhǔn)確地控制而不虞浪費(fèi)。同時(shí)，該微型鉆頭后端的鉆柄1，因其主要是供夾持使用，故其所運(yùn)用的材質(zhì)，僅以較為平價(jià)的不銹鋼圓桿10為之已足。此外，為確保鉆身于研磨至細(xì)小尺寸時(shí)仍具有一支撐強(qiáng)度，乃須于鉆身2接近鉆柄1處的基部21，以一階或多階的緩降尺寸模式，來達(dá)到最佳的支撐作用，如此，當(dāng)研磨鉆頭直徑尺寸大于0.25mm時(shí)(如圖5及圖6所示)，于鉆身2上僅設(shè)一階斜錐狀的基部21即可，而當(dāng)研磨鉆頭直徑尺寸界于0.25mm～0.1mm的范圍時(shí)，今鉆身2設(shè)有二階呈斜錐狀的基部21(如圖7及圖8所示)，若研磨鉆頭直徑尺寸小于0.1mm的尺寸范圍時(shí)，則可令鉆身2研磨有多階的斜錐狀基部21來逐步緩降與鉆柄1的尺寸落差。又言，因礙于不銹鋼圓桿10與超硬合金圓桿20二者的熔點(diǎn)差距甚大之故，乃使不銹鋼圓桿10與超硬合金圓桿20于熔接與對(duì)位之時(shí)，其可于二者之間夾契一焊片30，且使該焊片30的熔點(diǎn)界于二者之間，再于焊片30的兩側(cè)端各涂布有助焊劑301增加熔接效果，使不銹鋼圓桿10與超硬合金圓桿20可迅速地彼此熔接成一體。權(quán)利要求1.一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于主要是采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對(duì)位構(gòu)成微型鉆頭的初胚，令此一復(fù)合材質(zhì)共構(gòu)組成的初胚以不銹鋼材質(zhì)構(gòu)成鉆柄，另由超硬合金材質(zhì)構(gòu)成鉆身，且令鉆身于接近鉆柄處研磨呈斜錐狀的基部，而于基部的后端乃經(jīng)粗磨、精磨步驟形成一細(xì)桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部，以使微型鉆頭達(dá)提升使用壽命及降低制造成本的實(shí)用效益。2.如權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于該超硬合金圓桿可選用碳化鎢金屬所構(gòu)成。3.如權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于該鉆頭直徑為0.25mm以下的尺寸范圍。4.如權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其特征在于令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿于熔接與對(duì)位之時(shí)，于其二者之間夾設(shè)有一焊片，且該焊片的兩側(cè)端各涂布有助焊劑。5.如權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體IC板材微型鉆頭，其本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體ＩＣ板材微型鉆頭，其特征在于：主要是采用不銹鋼圓桿及超硬合金圓桿予以熔接與對(duì)位構(gòu)成微型鉆頭的初胚，令此一復(fù)合材質(zhì)共構(gòu)組成的初胚以不銹鋼材質(zhì)構(gòu)成鉆柄，另由超硬合金材質(zhì)構(gòu)成鉆身，且令鉆身于接近鉆柄處研磨呈斜錐狀的基部，而于基部的后端乃經(jīng)粗磨、精磨步驟形成一細(xì)桿狀且表面具有螺旋槽的鉆頭部，以使微型鉆頭達(dá)提升使用壽命及降低制造成本的實(shí)用效益。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林序庭，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：尖點(diǎn)科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：71[中國|臺(tái)灣]