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本發(fā)明為具有復(fù)合材質(zhì)的半導(dǎo)體ＩＣ板材微型鉆頭，主要是使微型鉆頭的鉆柄部分以不銹鋼圓桿構(gòu)成，而鉆身部分則以超硬合金圓桿構(gòu)成，令不銹鋼圓桿與超硬合金圓桿得由熔接與對位的技術(shù)手段而予以接合成一桿體，并近一步于超硬合金圓桿所構(gòu)成的鉆身部分施以粗磨、...該專利屬于尖點科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過尖點科技股份有限公司授權(quán)不得商用。