一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備制造技術

本實用新型專利技術涉及模具設備技術領域，特別是涉及一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備，其結構包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機構；上模裝置設置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；下模裝置設置有與引線腳切斷件相對應的依次排列的承載件，引線腳切斷件設置于承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，上凹槽與下凹槽相匹配對應，動力機構帶動上模裝置上下升降，與下模裝置之間通過一張一合，利用上模裝置的引線腳切斷件與下模裝置的承載件之間的配合從而實現對放置于上模裝置和下模裝置之間的引線腳進行切筋，對技術人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及模具設備
，特別是涉及一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備。
技術介紹
厚膜集成電路是通過絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。部分厚膜集成電路具備高密度引線腳的特性，由于電路需要，一般引線腳設置為長短錯開結構，因此，需要將原來長度一致的引線腳進行部分切短，此動作俗稱為“切筋”。現有技術中，一般對其引線腳的切筋國內外皆沒有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工切筋引線腳對技術人員的要求較高，工作效率低，引線腳的一致性差，容易引起引線腳根部受損，且通用性差。
技術實現思路
本技術的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備，該高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備對技術人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。本技術的目的通過以下技術方案實現。提供一種密度厚膜集成電路弓I線腳切筋設備，包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機構；所述下模裝置固定于所述座體，所述下模裝置設置有滑動件，所述上模裝置活動設置于所述滑動件，所述上模裝置與所述動力機構連接；所述上模裝置設置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；所述下模裝置設置有與所述引線腳切斷件相對應的依次排列的承載件，所述引線腳切斷件設置于所述承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，所述上凹槽與所述下凹槽相匹配對應。優選的，所述引線腳切斷件設置為條形梳狀排列的引線腳切斷件。另一優選的，所述座體設置有固定件，所述固定件設置有調節固定件松緊的螺絲。另一優選的，所述下模裝置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承載件設置于所述下模具，所述下模具還設置有厚膜集成電路置放位，所述厚膜集成電路置放位設置于所述承載件一側。另一優選的，所述上模裝置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引線腳切斷件設置于所述上模具。另一優選的，所述下模裝置設置有下定位柱，所述上模裝置設置有與所述下定位柱位置對應的上定位柱。更優選的，所述動力機構包括轉盤和升降部件，所述轉盤與所述升降部件驅動連接，所述升降部件與所述上模座固定連接。進一步的，所述動力機構設置有伺服電機，所述伺服電機與所述升降部件連接。另一進一步的，所述動力機構設置有氣缸，所述氣缸與所述升降部件連接。另一進一步的，所述升降部件設置有定位螺絲，所述定位螺絲設置于所述座體上方。本技術的有益效果如下本技術的結構包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機構；下模裝置固定于座體，下模裝置設置有滑動件，上模裝置活動設置于滑動件，上模裝置與動力機構連接；上模裝置設置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；下模裝置設置有與引線腳切斷件相對應的依次排列的承載件，引線腳切斷件設置于承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，上凹槽與下凹槽相匹配對應，通過動力機構帶動上模裝置上下升降，與下模裝置之間通過一張一合，利用上模裝置的引線腳切斷件與下模裝置的承載件之間的配合從而實現對放置于上模裝置和下模裝置之間的引線腳進行切筋，對技術人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。附圖說明 何限制。利用附圖對本技術做進一步說明，但附圖中的內容不構成對本技術的任圖I是本技術一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備的結構示意圖。圖2是本技術的引線腳切斷件和承載件的一個剖視示意圖。在圖I和圖2中包括有座體I、固定件11、螺絲12、下模裝置2、下模座21、下模具22、下凹槽221、承載件222、厚膜集成電路置放位222、下定位柱223、上模裝置3、上模具31、引線腳切斷件311、條形梳狀3111、上凹槽312、上定位柱313、上模座32、滑動件33、動力機構4、轉盤41、升降部件42、定位螺絲421。具體實施方式結合以下實施例對本技術作進一步說明。實施例I。本實施例的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備，其工作狀態示意圖如圖I所示。該高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備包括座體I、下模裝置2、上模裝置3和動力機構4。下模裝置2固定于座體1，下模裝置2設置有滑動件33，上模裝置3活動設置于滑動件33，上模裝置3與動力機構4連接。上模裝置3設置有依次排列的引線腳切斷件311，相鄰兩引線腳切斷件311之間形成上凹槽312 ;下模裝置2設置有與引線腳切斷件311相對應的依次排列的承載件222，引線腳切斷件311設置于承載件222上方，相鄰兩承載件222之間形成下凹槽221，上凹槽312與下凹槽221相匹配對應。使用時，需要進行切筋的集成電路引腳將放置于下模裝置2，在動力機構4驅動下，上模裝置3下移與下模裝置2相抵接，對應的引線腳切斷件311將與承載件222抵接，將對應的引線腳切斷件311與承載件222之間的引線腳切斷，而位于下凹槽221和上凹槽312之間的引線腳則保持原狀，從而制備得到具有長短引線腳的高密度厚膜集成電路。本技術通過動力機構4帶動上模裝置3上下升降，與下模裝置2之間通過一張一合，利用上模裝置3的引線腳切斷件與下模裝置2的承載件222之間的配合從而實現對放置于上模裝置3和下模裝置2之間的引線腳進行切筋，對技術人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。具體的，引線腳切斷件311設置為條形梳狀3111排列的引線腳切斷件311。條形梳狀3111排列的引線腳切斷件311與引線腳的形狀相匹配，可更好地將引線腳切斷。具體的，座體I設置有固定件11，固定件11設置有調節固定件11松緊的螺絲12。通過螺絲12調整固定件11距離座體I的位置。固定件11將下模裝置2夾于座體1，通過旋動螺絲12調整將下模裝置2使得下模裝置2固定。具體的，下模裝置2包括下模座21和下模具22，下模具22固定于下模座21，承載件222設置于下模具22，下模具22還設置有厚膜集成電路置放位222，厚膜集成電路置放位222設置于承載件222 —側。設置下模座21能更好地固定下模具22，使得工作更穩定。設置的厚膜集成電路置放位222用于更好地放置厚膜集成電路。具體的，上模裝置3包括有上模座32和上模具31，上模具31固定于上模座32，引線腳切斷件311設置于上模具31。設置的上模座32用于更好地固定上模具31，使得工作更穩定。具體的，下模裝置2設置有下定位柱223，上模裝置3設置有與下定位柱223位置對應的上定位柱313。設置的下定位柱223和上定位柱313，可控制上模裝置3的行程，同時一定程度起到緩沖作用，防止上模裝置2下移時對下模裝置3造成的過度沖擊。具體的，動力機構4設置有轉盤41和升降部件42，轉盤41與升降部件42驅動連接，升降部件42與上模座32固定連接。通過轉動轉盤41可帶動升降部件42上下運動，升降部件42帶動上模裝置3上下運動，從而可使得上模裝置I與下模裝置2實現一張一合，對引線腳進行切筋工作。具體的，升降部件42設置有定位螺絲421，定位螺絲421設置于座體I上方。當轉盤41帶動升本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備，其特征在于：包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機構；所述下模裝置固定于所述座體，所述下模裝置設置有滑動件，所述上模裝置活動設置于所述滑動件，所述上模裝置與所述動力機構連接；所述上模裝置設置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；所述下模裝置設置有與所述引線腳切斷件相對應的依次排列的承載件，所述引線腳切斷件設置于所述承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，所述上凹槽與所述下凹槽相匹配對應。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：夏勇年，高文志，彭斌，
申請(專利權)人：珠海市華晶微電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：