硅片自動(dòng)下料設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種硅片自動(dòng)下料設(shè)備，包括：用于傳送來自于濕制程設(shè)備的硅片的第一傳送機(jī)構(gòu)，其包括第一傳送帶；傳送方向與第一傳送機(jī)構(gòu)相同且分別與第一傳送帶對(duì)接的第二傳送帶和第三傳送帶；與第三傳送帶對(duì)接且傳送方向相同的第二傳送機(jī)構(gòu)，用于將硅片送至下料區(qū)；用于感應(yīng)硅片到達(dá)第二傳送帶和第三傳送帶時(shí)的第一傳感器；用于感應(yīng)硅片到達(dá)所述轉(zhuǎn)角傳送裝置時(shí)的第二傳感器；用于感應(yīng)硅片到達(dá)第二傳送機(jī)構(gòu)的第三傳感器。本實(shí)用新型專利技術(shù)的硅片自動(dòng)下料設(shè)備，能大大提高產(chǎn)能，效率高，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，也降低了成本，同時(shí)該設(shè)備易于制造和安裝。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

硅片自動(dòng)下料設(shè)備
本技術(shù)涉及硅片生產(chǎn)線上的下料設(shè)備，尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)多道的硅片自動(dòng)下料設(shè)備。
技術(shù)介紹
目前大多數(shù)硅片下料，都是人工下料，不僅效率低，浪費(fèi)勞動(dòng)力，而且易損壞硅片和影響硅片電池轉(zhuǎn)換率，再就是很多的硅片下料機(jī)產(chǎn)能低下。如圖I所示現(xiàn)有技術(shù)中的下料機(jī)，當(dāng)5道硅片從傳送機(jī)A的開始端沿箭頭a傳送到尾端時(shí)，這時(shí)候硅片分兩個(gè)方向 (箭頭b方向)，通過轉(zhuǎn)送機(jī)B向兩邊傳動(dòng)收取到承載盒，然后承載盒傳到下料機(jī)C的上層(C 的下層為空承載盒放置區(qū))，等待人工取出。當(dāng)5片硅片收到承載盒里面時(shí)，下一次的5片硅片也從A開始傳動(dòng)，這樣就形成了一個(gè)源源不斷的過程。整個(gè)過程時(shí)間很長(zhǎng)，產(chǎn)能很低， 不能滿足大規(guī)模硅片的生產(chǎn)需要，而且易產(chǎn)生碎片。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是提供一種硅片自動(dòng)下料設(shè)備，能大大提高產(chǎn)能，效率高，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，也降低了成本，同時(shí)該設(shè)備易于制造和安裝。為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供了一種硅片自動(dòng)下料設(shè)備，包括第一傳送機(jī)構(gòu)，所述第一傳送機(jī)構(gòu)包括均處于同一水平面上的至少兩組第一傳送帶，每組所述第一傳送帶用于與濕制程設(shè)備對(duì)接以傳送來自于濕制程設(shè)備的硅片；傳送方向與所述第一傳送機(jī)構(gòu)相同的第二傳送帶和第三傳送帶，所述第二傳送帶和第三傳送帶分別與兩組所述第一傳送帶對(duì)接，所述第二傳送帶和第三傳送帶下方設(shè)置有轉(zhuǎn)角傳送裝置，所述轉(zhuǎn)角傳送裝置包括升降機(jī)構(gòu)、與升降機(jī)構(gòu)連接的分段間隔設(shè)置的三個(gè)傳動(dòng)面，三個(gè)所述傳動(dòng)面處于同一水平面上并與所述第二傳送帶和第三傳送帶的傳動(dòng)方向垂直用于將所述第二傳送帶上的硅片轉(zhuǎn)送至所述第三傳送帶，且相鄰兩個(gè)所述傳動(dòng)面之間形成在所述升降機(jī)構(gòu)提升后供所述第二傳送帶或第三傳送帶穿設(shè)的間隙；與所述第三傳送帶對(duì)接且傳送方向相同的第二傳送機(jī)構(gòu)，用于將硅片送至下料區(qū)；第一傳感器，所述第一傳感器設(shè)置于所述第二傳送帶和第三傳送帶與所述第一傳送帶對(duì)接的位置上用于在硅片到達(dá)所述第二傳送帶和第三傳送帶時(shí)發(fā)出第一位置信號(hào)；第二傳感器，所述第二傳感器設(shè)置于所述轉(zhuǎn)角傳送裝置的位置上用于在硅片到達(dá)所述轉(zhuǎn)角傳送裝置時(shí)發(fā)出第二位置信號(hào)；第三傳感器，所述第三傳感器設(shè)置于所述第三傳送帶與所述第二傳送機(jī)構(gòu)對(duì)接的位置上用于在硅片到達(dá)所述第二傳送機(jī)構(gòu)時(shí)發(fā)出第三位置信號(hào)。作為優(yōu)選，所述下料區(qū)包括外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、收板機(jī)構(gòu)和第四傳感器，其中所述外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括上傳送臺(tái)和下傳送臺(tái)，所述上傳送臺(tái)設(shè)置有用于傳送滿載硅片承載盒的第四傳送帶，與所述第二傳送機(jī)構(gòu)處于同一水平面上且傳送方向相同，所述下4傳送臺(tái)設(shè)置有用于傳送空載硅片承載盒的第五傳送帶并且其傳送方向與所述第四傳送帶相反；所述收板機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述第二傳送機(jī)構(gòu)沿傳送方向的末端，包括第一升降臺(tái)，所述第一升降臺(tái)上設(shè)置有在不同的升降位置處可分別與所述第四傳送帶對(duì)接以承托所述傳輸滿載硅片承載盒或與所述第五傳送帶對(duì)接以承托傳輸所述空載硅片承載盒的第六傳送帶;所述第四傳感器設(shè)置于所述收板機(jī)構(gòu)的位置上，感應(yīng)硅片承載盒的空載/滿載信號(hào)用于控制所述第一升降臺(tái)和所述第六傳送帶的動(dòng)作。作為優(yōu)選，所述收板機(jī)構(gòu)和第二傳送機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有緩存機(jī)構(gòu)，所述緩存機(jī)構(gòu)包括第二升降臺(tái)和兩面貫通的硅片緩存框架，所述第二傳送機(jī)構(gòu)垂直貫穿所述硅片緩存框架，所述第二升降臺(tái)與所述硅片緩存框架連接用于在垂直于所述第二傳送機(jī)構(gòu)的傳送方向上升降所述硅片緩存框架。作為優(yōu)選，所述第二傳送機(jī)構(gòu)包括支架、承托平臺(tái)、設(shè)于承托平臺(tái)兩側(cè)的多個(gè)滾輪、分設(shè)于所述承托平臺(tái)兩側(cè)的滾輪上用于傳輸硅片的第七傳送帶，以及用于帶動(dòng)所述滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)，所述承托平臺(tái)由固定部和伸縮部組成，所述固定部與支架固定連接，所述固定部與伸縮部之間通過氣缸連接，所述氣缸的伸縮方向與所述第七傳送帶的傳送方向一致；所述滾輪成對(duì)設(shè)置,構(gòu)成每對(duì)滾輪的兩個(gè)滾輪對(duì)應(yīng)地分設(shè)于承托平臺(tái)兩側(cè),所述滾輪至少包括一對(duì)傳動(dòng)滾輪、一對(duì)第一從動(dòng)滾輪、一對(duì)第二從動(dòng)滾輪和一對(duì)第三從動(dòng)滾輪; 一對(duì)所述傳動(dòng)滾輪分別固定于一傳動(dòng)軸的兩端，所述傳動(dòng)軸設(shè)于承托平臺(tái)的固定部一側(cè)的端部，所述傳動(dòng)軸與電機(jī)連接；一對(duì)所述第一從動(dòng)滾輪設(shè)于第一輪軸的兩端，第一輪軸設(shè)于承托平臺(tái)的伸縮部一側(cè)的端部，一對(duì)所述第二從動(dòng)滾輪設(shè)于第二輪軸的兩端，所述第二輪軸設(shè)于所述伸縮部靠近所述固定部的一端，一對(duì)所述第三從動(dòng)滾輪設(shè)于第三輪軸的兩端，所述第三輪軸設(shè)于所述伸縮部下方的支架上，所述第三輪軸低于所述第二輪軸，所述第二輪軸低于所述第一輪軸，且所述第二輪軸相較于所述第一輪軸和第三輪軸最靠近所述固定部；所述第七傳送帶分別依次繞過所述承托平臺(tái)兩側(cè)的傳動(dòng)滾輪、第一從動(dòng)滾輪、第二從動(dòng)滾輪和第三從動(dòng)滾輪，使所述第七傳送帶分別在經(jīng)過位于同一側(cè)的所述第二從動(dòng)滾輪和第三從動(dòng)滾輪之后迂回形成多段折疊段。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的有益效果在于I、通過在第二傳送帶和第三傳送帶之間設(shè)置轉(zhuǎn)角傳送裝置，使得硅片在傳送過程中由兩道輸入轉(zhuǎn)變成一道輸出，提高了產(chǎn)能，并且應(yīng)用到多道下料設(shè)備中可以省去現(xiàn)有技術(shù)中輸出端重復(fù)的裝置；2、外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)進(jìn)出承載盒作業(yè)，人工將空載硅片承載盒放置外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的下層傳動(dòng)上，從上層傳動(dòng)上面取走滿載硅片承載盒，減少了人工的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)進(jìn)一步增加了產(chǎn)能。附圖說明圖I為現(xiàn)有技術(shù)中下料機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的轉(zhuǎn)角傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的收板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的收板機(jī)構(gòu)與外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)配合工作的示意圖一；圖6為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的收板機(jī)構(gòu)與外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)配合工作的示意圖二；圖7為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的緩存機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的第二傳送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的第二傳送機(jī)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。·主要附圖標(biāo)記說明100-空載硅片承載盒200-滿載硅片承載盒I-第一傳送帶2-第二傳送帶3-第三傳送帶4-第四傳送帶5-第五傳送帶6-收板機(jī)構(gòu)61-第六傳送帶62-第一升降臺(tái)7-第二傳送機(jī)構(gòu)71-支架72-第七傳送帶73-驅(qū)動(dòng)輪74-氣缸75-傳動(dòng)滾輪76-第一從動(dòng)滾輪77-第二從動(dòng)滾輪78-第三從動(dòng)滾輪701-伸縮部7011-伸縮部的蓋板702-固定部7021-固定部的蓋板703-折疊段8-轉(zhuǎn)角傳送裝置81、82、83_傳動(dòng)面801、802-間隙9-緩存機(jī)構(gòu)91-硅片緩存框架92-第二升降臺(tái)10-第一傳感器20-第二傳感器30-第三傳感器40-第四傳感器11-外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)751-傳動(dòng)軸761-第一輪軸771-第二輪軸781-第三輪軸具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本技術(shù)的硅片自動(dòng)下料設(shè)備作進(jìn)一步詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本技術(shù)的限定。圖I為現(xiàn)有技術(shù)中下料機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的轉(zhuǎn)角傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的收板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本技術(shù)的實(shí)施例的硅片自動(dòng)下料設(shè)備的收板機(jī)構(gòu)與外傳動(dòng)機(jī)構(gòu)配合工作的示意圖一；圖6為本技術(shù)的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種硅片自動(dòng)下料設(shè)備，其特征在于，包括：第一傳送機(jī)構(gòu)，所述第一傳送機(jī)構(gòu)包括均處于同一水平面上的至少兩組第一傳送帶，每組所述第一傳送帶用于與濕制程設(shè)備對(duì)接以傳送來自于濕制程設(shè)備的硅片；傳送方向與所述第一傳送機(jī)構(gòu)相同的第二傳送帶和第三傳送帶，所述第二傳送帶和第三傳送帶分別與兩組所述第一傳送帶對(duì)接，所述第二傳送帶和第三傳送帶下方設(shè)置有轉(zhuǎn)角傳送裝置，所述轉(zhuǎn)角傳送裝置包括升降機(jī)構(gòu)、與升降機(jī)構(gòu)連接的分段間隔設(shè)置的三個(gè)傳動(dòng)面，三個(gè)所述傳動(dòng)面處于同一水平面上并與所述第二傳送帶和第三傳送帶的傳動(dòng)方向垂直用于將所述第二傳送帶上的硅片轉(zhuǎn)送至所述第三傳送帶，且相鄰兩個(gè)所述傳動(dòng)面之間形成在所述升降機(jī)構(gòu)提升后供所述第二傳送帶或第三傳送帶穿設(shè)的間隙；與所述第三傳送帶對(duì)接且傳送方向相同的第二傳送機(jī)構(gòu)，用于將硅片送至下料區(qū)；第一傳感器，所述第一傳感器設(shè)置于所述第二傳送帶和第三傳送帶與所述第一傳送帶對(duì)接的位置上用于在硅片到達(dá)所述第二傳送帶和第三傳送帶時(shí)發(fā)出第一位置信號(hào)；第二傳感器，所述第二傳感器設(shè)置于所述轉(zhuǎn)角傳送裝置的位置上用于在硅片到達(dá)所述轉(zhuǎn)角傳送裝置時(shí)發(fā)出第二位置信號(hào)；第三傳感器，所述第三傳感器設(shè)置于所述第三傳送帶與所述第二傳送機(jī)構(gòu)對(duì)接的位置上用于在硅片到達(dá)所述第二傳送機(jī)構(gòu)時(shí)發(fā)出第三位置信號(hào)。...

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：戴秋喜，查俊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：庫(kù)特勒自動(dòng)化系統(tǒng)蘇州有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：