本實用新型專利技術公開了一種筆記本電腦散熱層，該散熱層位于筆記本型電腦鍵盤下方，包括：第一石墨散熱薄膜2、半導體制冷片3、第二石墨散熱薄膜4、隔水性薄膜5幾部分，其中半導體制冷片3熱端貼合在第一石墨散熱薄膜2的下表面，冷端貼合在第二石墨散熱薄膜4的上表面，隔水性薄膜5貼合于第二石墨散熱薄膜4的下表面，各層依次疊放，達到為筆記本電腦散熱的目的。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種筆記本電腦散熱層，具體地說，是涉及一種具有主動散熱和被動散熱兩種功能的新型筆記本電腦散熱層。
技術介紹
筆記本電腦采用輕、薄設計，內部散熱環境不佳，熱量易積累在內部，而目前筆記本型電腦CPU運行速度愈來愈快，發熱量也越來越高，高溫的結果很容易導致筆記本電腦使用壽命縮短，甚至無法正常工作。目前筆記本電腦的散熱方式，一般是在筆記本電腦主機的側邊或背面設置風扇，依靠風扇運轉推動氣流進行散熱，但是僅僅靠這樣的設計，有時并不足以有效散熱。還有其它輔助技術，專利號為200520019724. 7的“鍵盤模塊散熱膜”的技術即為一種，但效果并不甚理想，原因是被動散熱，不能快速散去筆記本電腦中的熱量。·
技術實現思路
本技術的目的是提供一種筆記本電腦散熱層，其工作原理為①主動散熱原理，其本質是利用本技術中的第一石墨散熱薄膜2、第二石墨散熱薄膜4的高熱傳導性，使工作中的半導體制冷片3冷熱端的溫度快速擴散，形成大面積的散熱面。半導體制冷片3在工作期間，只要冷熱端出現溫差，熱量便不斷地通過晶格的傳遞，將熱量移動到熱端并通過第一石墨散熱薄膜2、第二石墨散熱薄膜4散發出去。隔水性薄膜5可確保由于外部或半導體散熱片3冷面產生的液體不滲入筆記本電腦內部。針孔型的薄膜能夠使空氣流通，從而帶走更多的熱量。②被動散熱原理，其本質是半導體制冷片3不工作，只是依靠隔水性薄膜5、第一石墨散熱薄膜2、第二石墨散熱薄膜4散熱，具體實現為在鍵盤I下方，包括第一石墨散熱薄膜2、半導體制冷片3、第二石墨散熱薄膜4、隔水性薄膜5,所述的半導體制冷片3熱端貼合在第一石墨散熱薄膜2的下表面,冷端貼合在第二石墨散熱薄膜4的上表面，其工作時的電源接于筆記本型電腦內部，開關可接筆記本電腦外部，供用戶自己控制，所述的隔水性薄膜5貼合于第二石墨散熱薄膜4的下表面，上述所述的第一石墨散熱薄膜2、第二石墨散熱薄膜4、隔水性薄膜5厚度為O. 075-1. 5mm,上面包含多個針孔。有益效果(I)鍵盤上潑灑液體后，液體不會滲入筆記本電腦內部。(2)筆記本電腦內部空氣流通更加順暢，從而帶走更多熱量。(3)快速散發筆記本電腦內部熱量，降低工作環境溫度，提高筆記本電腦性能。附圖說明圖I是本技術的結構框圖。具體實施方式本技術包括第一石墨散熱薄膜2、半導體制冷片3、第二石墨散熱薄膜4、隔水性薄膜5。第一石墨散熱薄膜2、第二石墨散熱薄膜4選用山東龍騰密封制品有限公司生產的具有粘性表面，厚度為O. Imm的高級石墨導熱紙。半導體制冷片選用四塊天津市精易工貿有限公司生產的型號為TES1-3101，規格為8. 3X8. 3X2. 4mm的半導體制冷片3，熱端貼合在第一石墨散熱薄膜2的下表面，冷端貼合在第二石墨散熱薄膜4的上表面；隔水性薄膜5使用由聚乙烯、聚丙烯等隔水性材料制成的熔噴無紡布，無紡布的密度為35g/mm2，被貼合于第二石墨散熱薄膜4的下表面；上面所 述的第一石墨散熱薄膜2、第二石墨散熱薄膜4、隔水性薄膜5上面的針孔密度規格為200目。權利要求1.一種筆記本電腦散熱層，放置在筆記本電腦鍵盤(I)下方，特征在于包括，第一石墨散熱薄膜(2)、半導體制冷片(3)、第二石墨散熱薄膜(4)、隔水性薄膜(5)，所述各層依次排放，所述的半導體制冷片(3)熱端貼合在第一石墨散熱薄膜(2)的下表面，冷端貼合在第二石墨散熱薄膜(4)的上表面，其工作時的電源接于筆記本型電腦內部，開關可接電腦外部，供用戶自己控制，所述的隔水性薄膜(5)貼合于第二石墨散熱薄膜(4)的下表面，所述的第一石墨散熱薄膜(2)、第二石墨散熱薄膜(4)、隔水性薄膜(5)厚度為O. 075-1. 5mm，上面包括多個針孔。·專利摘要本技術公開了一種筆記本電腦散熱層，該散熱層位于筆記本型電腦鍵盤下方，包括第一石墨散熱薄膜2、半導體制冷片3、第二石墨散熱薄膜4、隔水性薄膜5幾部分，其中半導體制冷片3熱端貼合在第一石墨散熱薄膜2的下表面，冷端貼合在第二石墨散熱薄膜4的上表面，隔水性薄膜5貼合于第二石墨散熱薄膜4的下表面，各層依次疊放，達到為筆記本電腦散熱的目的。文檔編號G06F1/20GK202748718SQ201220082319公開日2013年2月20日 申請日期2012年2月29日 優先權日2012年2月29日專利技術者白淑巖 申請人:白淑巖本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種筆記本電腦散熱層，放置在筆記本電腦鍵盤(1)下方，特征在于：包括，第一石墨散熱薄膜(2)、半導體制冷片(3)、第二石墨散熱薄膜(4)、隔水性薄膜(5)，所述各層依次排放，所述的半導體制冷片(3)熱端貼合在第一石墨散熱薄膜(2)的下表面，冷端貼合在第二石墨散熱薄膜(4)的上表面，其工作時的電源接于筆記本型電腦內部，開關可接電腦外部，供用戶自己控制，所述的隔水性薄膜(5)貼合于第二石墨散熱薄膜(4)的下表面，所述的第一石墨散熱薄膜(2)、第二石墨散熱薄膜(4)、隔水性薄膜(5)厚度為0.075？1.5mm，上面包括多個針孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：白淑巖，
申請(專利權)人：白淑巖，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。