本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種光源模塊用基板，包括基板板體，在基板板體的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層、導(dǎo)電層和聚光層，在基板板體的邊緣設(shè)置正電極和負(fù)電極；其特征是：在所述聚光層上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯，碗杯的底部與導(dǎo)電層接觸，在碗杯底部的導(dǎo)電層上左右各設(shè)置打線層，兩側(cè)的打線層分別與正電極和負(fù)電極連接。在所述碗杯底部導(dǎo)電層的中間設(shè)有芯片安裝孔，芯片安裝孔的底部與基板相接觸。所述碗杯的側(cè)壁形成聚光杯，在聚光杯的內(nèi)壁鍍有銀。本發(fā)明專利技術(shù)減少了灌封膠和熒光粉的使用量；實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離；提高了出光效率和出光均勻性。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種光源模塊用基板，尤其是一種實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)分離的光源模塊用基板。
技術(shù)介紹
LED燈具有壽命長(zhǎng)、省電力的特點(diǎn)，越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED光源模塊大都采用鋁基板，鋁基板既是電路板又是散熱板，在鋁基板上均勻排布單顆粒LED芯片，通過(guò)封裝體將LED芯片封裝成整體?，F(xiàn)有結(jié)要的光源模塊中芯片固晶在導(dǎo)電層上，電傳導(dǎo)由導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)，熱傳導(dǎo)也由導(dǎo)電層傳遞至絕緣層后再傳遞到基板；這種熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)都經(jīng)過(guò)導(dǎo)電層傳導(dǎo)的方式，會(huì)影響散熱效果，從而使熒光膠在長(zhǎng)時(shí)間使用中容易黃變，降低LED光源的使用壽命。 另一方面，現(xiàn)有的LED光源模塊的打線層大多設(shè)置在碗杯的外部，導(dǎo)線穿過(guò)熒光膠與打線層連接，從而需要對(duì)基板的上表面整體進(jìn)行灌膠；該種方式灌封膠和熒光粉的使用量較大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種光源模塊用基板，該基板一方面可以實(shí)現(xiàn)單杯灌膠方式，減少灌封膠和熒光粉的使用量；另一方面可以實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離，具有超高熱導(dǎo)率；第三方面可以提高出光效率和出光均勻性。按照本專利技術(shù)提供的技術(shù)方案，所述光源模塊用基板，包括基板板體，在基板板體的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層、導(dǎo)電層和聚光層，在基板板體的邊緣設(shè)置正電極和負(fù)電極；其特征是在所述聚光層上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯，碗杯的底部與導(dǎo)電層接觸，在碗杯底部的導(dǎo)電層上左右各設(shè)置打線層，兩側(cè)的打線層分別與正電極和負(fù)電極連接。在所述碗杯底部導(dǎo)電層的中間設(shè)有芯片安裝孔，芯片安裝孔的底部與基板相接觸。所述碗杯的側(cè)壁形成聚光杯，在聚光杯的內(nèi)壁鍍有銀。所述基板板體的材料為鋁、銅或陶瓷。所述聚光層(的材料為鋁或陶瓷。本專利技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)本專利技術(shù)將導(dǎo)電層和打線層制作在碗杯底部，可以實(shí)現(xiàn)碗杯單杯灌膠，減少了灌封膠和熒光粉的使用量；(2)本專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離，能夠顯著改善在照明功率級(jí)別上的LED散熱問(wèn)題，使熒光膠在長(zhǎng)時(shí)間的使用中黃變速率有效降低，從而使光源模塊在與普通LED光源相同使用情況下衰減更低，實(shí)際使用壽命更長(zhǎng)；(3)本專利技術(shù)在碗杯的內(nèi)壁進(jìn)行了鍍銀，提高了反射率，故本專利技術(shù)的光源模塊相比普通的COB光源模塊具備更高的出光率，獲得更高的光輸出。附圖說(shuō)明圖I為本專利技術(shù)所述光源模塊用基板的平面圖。圖2為本專利技術(shù)所述碗杯的剖視圖。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體附圖對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖f圖2所示所述光源模塊用基板包括基板板體I、絕緣層2、導(dǎo)電層3、打線層4、聚光杯5、碗杯6、聚光層7、正電極8、負(fù)電極9、芯片安裝孔10。如圖廣圖2所示，本專利技術(shù)包括基板板體1，在基板板體I的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層2、導(dǎo)電層3和聚光層7，在基板板體I的邊緣設(shè)置正電極8和負(fù)電極9 ;在所述聚光層7上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯6,碗杯6的底部與導(dǎo)電層3接觸,在碗杯6底部的導(dǎo)電層3上左右各設(shè)置打線層4，左右側(cè)的打線層4分別與正電極8和負(fù)電極9連接；在所述碗杯6底部導(dǎo)電層3的中間設(shè)有芯片安裝孔10，芯片安裝孔10的底部與基板板體I相接觸，從而當(dāng)在芯片安裝孔10中安裝芯片后，芯片直接與基板板體I相接觸，芯片的電傳導(dǎo)由打線層4和導(dǎo)電層3實(shí)現(xiàn)，芯片的熱傳導(dǎo)直接由基板板體I實(shí)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了電傳導(dǎo)和熱傳導(dǎo)的 分離，能夠顯著改善在照明功率級(jí)別上的LED散熱問(wèn)題； 如圖2所示，所述碗杯6的側(cè)壁形成聚光杯5，在聚光杯5的內(nèi)壁鍍有銀，以提高反射率，故本專利技術(shù)所述光源模塊比普通的COB光源模塊具備更高的出光率，即獲得更高的光輸出； 所述基板板體I的材料為鋁或銅等高導(dǎo)熱金屬或者為陶瓷等高導(dǎo)熱絕緣材料，但不僅限于鋁、銅、陶瓷；所述聚光層7的材料為鋁或陶瓷等高反射材料，但不僅限于鋁、陶瓷；所述基板板體I的形狀為圓形、方形、長(zhǎng)條形或者其他對(duì)稱、不對(duì)稱的圖形。本專利技術(shù)所述光源模塊的制作過(guò)程為(I)首先在基板板體I上通過(guò)印刷、轉(zhuǎn)涂等方式制作一層絕緣層2 ; (2)通過(guò)光刻、腐蝕等方法對(duì)絕緣層2進(jìn)行加工制作，在絕緣層2相應(yīng)的芯片安裝位置腐蝕出芯片安裝孔10，芯片安裝孔10的底部與基板板體I相接觸；(3)通過(guò)光刻、蒸鍍、電鍍等方法，在絕緣層2上制作一層導(dǎo)電層3 ; (4)通過(guò)光刻、蒸鍍、電鍍等方法，在導(dǎo)電層3上相應(yīng)的芯片安裝孔10的兩側(cè)各制作一層打線層4 ; (5)通過(guò)光刻、蒸鍍、電鍍等方法，在導(dǎo)電層3上制作聚光層7，聚光層7在芯片安裝孔10的位置形成碗杯6，碗杯6的底部與打線層4相接觸。本專利技術(shù)所述光源模塊的基板實(shí)現(xiàn)了電傳導(dǎo)和熱傳導(dǎo)相分離，具有可靠性高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)，熱導(dǎo)率達(dá)到200 W/mK以上，可廣泛應(yīng)用于LED筒燈、路燈等功率型光源。本專利技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)(I)將導(dǎo)電層和打線層制作在碗杯底部，可以實(shí)現(xiàn)碗杯單杯灌膠，減少了灌封膠和熒光粉的使用量；(2)本專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離，能夠顯著改善在照明功率級(jí)別上的LED散熱問(wèn)題，使熒光膠在長(zhǎng)時(shí)間的使用中黃變速率有效降低，從而使光源模塊在與普通LED光源相同使用情況下衰減更低，實(shí)際使用壽命更長(zhǎng)；(3)本專利技術(shù)在碗杯的內(nèi)壁進(jìn)行了鍍銀，提高了反射率，故本專利技術(shù)的光源模塊相比普通的COB光源模塊具備更高的出光率，獲得更高的光輸出。權(quán)利要求1.一種光源模塊用基板，包括基板板體(1)，在基板板體(I)的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層(2)、導(dǎo)電層(3)和聚光層(7)，在基板板體(I)的邊緣設(shè)置正電極(8)和負(fù)電極(9);其特征是在所述聚光層(7)上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯(6)，碗杯(6)的底部與導(dǎo)電層(3)接觸，在碗杯(6)底部的導(dǎo)電層(3)上左右各設(shè)置打線層(4)，兩側(cè)的打線層(4)分別與正電極(8)和負(fù)電極(9)連接。2.如權(quán)利要求I所述的光源模塊用基板，其特征是在所述碗杯(6)底部導(dǎo)電層(3)的中間設(shè)有芯片安裝孔(10)，芯片安裝孔(10)的底部與基板(I)相接觸。3.如權(quán)利要求I所述的光源模塊用基板，其特征是所述碗杯(6)的側(cè)壁形成聚光杯(5),在聚光杯(5)的內(nèi)壁鍍有銀。4.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是所述基板板體(I)的材料為鋁、銅或陶瓷。5.如權(quán)利要求I所述的光源模塊，其特征是所述聚光層(7)的材料為鋁或陶瓷。全文摘要本專利技術(shù)涉及一種光源模塊用基板，包括基板板體，在基板板體的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層、導(dǎo)電層和聚光層，在基板板體的邊緣設(shè)置正電極和負(fù)電極；其特征是在所述聚光層上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯，碗杯的底部與導(dǎo)電層接觸，在碗杯底部的導(dǎo)電層上左右各設(shè)置打線層，兩側(cè)的打線層分別與正電極和負(fù)電極連接。在所述碗杯底部導(dǎo)電層的中間設(shè)有芯片安裝孔，芯片安裝孔的底部與基板相接觸。所述碗杯的側(cè)壁形成聚光杯，在聚光杯的內(nèi)壁鍍有銀。本專利技術(shù)減少了灌封膠和熒光粉的使用量；實(shí)現(xiàn)了熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)的分離；提高了出光效率和出光均勻性。文檔編號(hào)H01L33/62GK102945908SQ20121038771公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月13日專利技術(shù)者周鋒, 黃慧詩(shī) 申請(qǐng)人:江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種光源模塊用基板，包括基板板體（1），在基板板體（1）的芯片安裝區(qū)域上依次設(shè)置絕緣層（2）、導(dǎo)電層（3）和聚光層（7），在基板板體（1）的邊緣設(shè)置正電極（8）和負(fù)電極（9）；其特征是：在所述聚光層（7）上均勻設(shè)置多個(gè)獨(dú)立分布的碗杯（6），碗杯（6）的底部與導(dǎo)電層（3）接觸，在碗杯（6）底部的導(dǎo)電層（3）上左右各設(shè)置打線層（4），兩側(cè)的打線層（4）分別與正電極（8）和負(fù)電極（9）連接。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周鋒，黃慧詩(shī)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。