LED的封裝方法和LED發光裝置。本發明專利技術公開一種LED的封裝方法包括：將LED芯片邦定在FPC線路板上；在FPC線路板上對應LED芯片設置反射體和透鏡；在FPC線路板上設置電源電路；在FPC線路板上設置散熱體。本發明專利技術的技術方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片對應一凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發光角度，提升LED發光的效果。通過該技術方案有效地降低了LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了LED芯片封裝技術直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了LED應用的領域，使LED應用產品多樣化。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED
，特別涉及一種LED的封裝方法和LED發光裝置。
技術介紹
當前LED應用產品都是采用已經封裝好的LED燈珠，通過生產工藝，焊接在線路板上，線路板一般是鋁基板或玻纖板或FPC柔性基帶上，這種工藝，因為使用的是已經封裝好的LED燈珠，LED封裝會產生至少50%的成本，直接導致LED燈具的成本居高不下，另外這樣的LED燈珠也會有發光角度和光學效果不理想的地方。同時限制了 LED的發光角度和發光的強度
技術實現思路
本專利技術的主要目的是提出一種LED的封裝方法和LED發光裝置，旨在降低LED的封裝成本，改善LED的發光角度，提高LED的發光強度。本專利技術提出一種LED的封裝方法，包括將LED芯片邦定在FPC線路板上；在FPC線路板上對應LED芯片設置反射體和透鏡；在FPC線路板上設置電源電路；在FPC線路板上設置散熱體。優選地，所述將LED芯片邦定在FPC線路板上具體包括將LED芯片在FPC線路板上固晶、焊線。優選地，所述透鏡為凸透鏡。本專利技術進一步還提出一種LED發光裝置，包括一 FPC線路板、封裝在該FPC線路板上的LED芯片、與該LED芯片對應設置的反射體和透鏡、設置在所述FPC線路板上的散熱體，以及用于向所述LED芯片供電的電源。優選地，所述透鏡為凸透鏡。本專利技術的技術方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片直接邦定在FPC線路板上，接通電源，LED芯片對應一凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發光角度，提升LED發光的效果。通過該技術方案有效地降低了 LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了 LED芯片封裝技術直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了 LED應用的領域，使LED應用產品多樣化。附圖說明圖I為本專利技術LED的封裝方法的流程示意圖；圖2為本專利技術LED發光裝置一實施例的結構示意圖；圖3為本專利技術LED發光裝置另一實施例的結構示意圖4為本專利技術LED發光裝置中反射體和透鏡的俯視結構示意圖；圖5為本專利技術LED發光裝置中LED芯片、反射體和透鏡的組合結構示意圖。本專利技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式 下面結合附圖及具體實施例就本專利技術的技術方案做進一步的說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術提出一種LED的封裝方法，它是COB封裝技術的延伸，打破了 LED在FPC上邦定的禁忌，可稱之為MCOFPC技術。參照圖1，圖I為本專利技術LED的封裝方法的流程示意圖。在本專利技術實施例中，該LED的封裝方法包括步驟SlOJf LED芯片邦定在FPC線路板上；步驟S20，在FPC線路板上對應LED芯片設置反射體和透鏡；步驟S30，在FPC線路板上設置電源電路；步驟S40，在FPC線路板上設置散熱體。在上述實施例中，步驟SlO具體包括將LED芯片在FPC線路板上固晶、焊線。在上述實施例中，透鏡為凸透鏡。本專利技術的技術方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片直接邦定在FPC線路板上，接通電源，LED芯片對應凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發光角度，提升LED發光的效果。通過該技術方案有效地降低了 LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了 LED芯片封裝技術直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了 LED應用的領域，使LED應用產品多樣化。本專利技術進一步還提出一種LED發光裝置。參照圖2至圖5，圖2為本專利技術LED發光裝置一實施例的結構示意圖；圖3為本專利技術LED發光裝置另一實施例的結構示意圖；圖4為本專利技術LED發光裝置中反射體和透鏡的俯視結構示意圖；圖5為本專利技術LED發光裝置中LED芯片、反射體和透鏡的組合結構示意圖。在本專利技術實施例中，該LED發光裝置包括一 FPC線路板10、封裝在該FPC線路板10上的LED芯片20、與該LED芯片20對應設置的反射體60和凸透鏡50、設置在FPC線路板10上的散熱體30，以及用于向LED芯片20供電的電源40。其中，凸透鏡50包括一凸透鏡。在上述實施例中。電源40可以為如圖2所示的外置式電源40，也可以為如圖3所示的內置式電源40。本專利技術的LED發光裝置通過上述LED的封裝方法得到，將LED芯片20直接邦定在FPC線路板10上、在FPC線路板10上對應LED芯片20做反射體60和凸透鏡50、電源40、以及散熱體30。LED芯片20直接邦定在FPC線路板10上，接通電源40，LED芯片20對應一凸透鏡50，凸透鏡50可以改變LED芯片20的發光角度，提升LED芯片20發光的效果。通過該技術方案有效地降低了 LED封裝成本，同時因為LED芯片20直接邦定在FPC線路板10上，突破了 LED芯片封裝技術直接邦定在FPC線路板10上的禁忌，拓展了 LED應用的領域，使LED應用產品多樣化。以上所述僅為本專利技術的優選實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。·權利要求1.一種LED的封裝方法，其特征在于，包括 將LED芯片邦定在FPC線路板上； 在FPC線路板上對應LED芯片設置反射體和透鏡； 在FPC線路板上設置電源電路； 在FPC線路板上設置散熱體。2.如權利要求I所述的LED的封裝方法，其特征在于，所述將LED芯片邦定在FPC線路板上具體包括 將LED芯片在FPC線路板上固晶、焊線。3.如權利要求2所述的LED的封裝方法，其特征在于，所述透鏡為凸透鏡。4.一種LED發光裝置，其特征在于，包括一 FPC線路板、封裝在該FPC線路板上的LED芯片、與該LED芯片對應設置的反射體和透鏡、設置在所述FPC線路板上的散熱體，以及用于向所述LED芯片供電的電源。5.如權利要求I所述的LED發光裝置，其特征在于，所述透鏡為凸透鏡。全文摘要LED的封裝方法和LED發光裝置。本專利技術公開一種LED的封裝方法包括將LED芯片邦定在FPC線路板上；在FPC線路板上對應LED芯片設置反射體和透鏡；在FPC線路板上設置電源電路；在FPC線路板上設置散熱體。本專利技術的技術方案將LED芯片直接邦定在FPC線路板上、在FPC線路板上對應LED芯片做反射體和透鏡、電源電路、以及散熱體。LED芯片對應一凸透鏡，凸透鏡可以改變LED芯片的發光角度，提升LED發光的效果。通過該技術方案有效地降低了LED封裝成本，同時因為LED芯片直接邦定在FPC線路板上，突破了LED芯片封裝技術直接邦定在FPC線路板上的禁忌，拓展了LED應用的領域，使LED應用產品多樣化。文檔編號H01L33/62GK102945907SQ20121037614公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月8日 優先權日2012年10月8日專利技術者毛梓銘 申請人:深圳崴森顯示照明有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED的封裝方法，其特征在于，包括：將LED芯片邦定在FPC線路板上；在FPC線路板上對應LED芯片設置反射體和透鏡；在FPC線路板上設置電源電路；在FPC線路板上設置散熱體。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：毛梓銘，
申請(專利權)人：深圳崴森顯示照明有限公司，
類型：發明
國別省市：
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