一種LED燈珠的封裝工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種LED燈珠的封裝工藝，其包括以下步驟：A、將LED芯片用絕緣膠粘貼于支架上且烘干；B、將金線焊接于LED芯片的電極與引腳之間；C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為：紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份；D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為0.1-3份的稀土原料且攪拌均勻；E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片上而形成熒光粉層；F、對LED燈珠進(jìn)行灌膠、成型。采用本發(fā)明專利技術(shù)提出的封裝工藝所制成的LED燈珠，其光線能夠達(dá)到暖色光的要求。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及LED燈珠加工領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈珠的封裝工藝。
技術(shù)介紹
目前，市場上銷售的LED系列光源是中國政府正在提倡使用的環(huán)保、節(jié)能系列產(chǎn)品，其主要由兩大核心部件來組裝成的，即LED燈珠和驅(qū)動電源。就光源所產(chǎn)生的色溫而言，LED燈珠的色溫與色坐標(biāo)的X、Y兩軸的坐標(biāo)值標(biāo)準(zhǔn)通常是按國際照明委員會(International Commission on Illumination, CIE)或倉泛源之星(Energy Star, ES)制定的計劃而實施的，而常見的LED燈珠在應(yīng)用時，其發(fā)出的光的色溫范圍在2600k-7000k之間而有偏青之感，難以滿足高檔場所所需的暖色燈光的特定要求。因此現(xiàn)有的LED燈珠所發(fā)出的光存在因色溫較高而偏青的缺陷。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED燈珠的封裝工藝，以令LED燈珠發(fā)出的光線色溫降低而達(dá)到暖色光的要求。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案。一種LED燈珠的封裝工藝，其包括以下步驟A、將LED芯片用絕緣膠粘貼于支架上且烘干；B、將金線焊接于LED芯片的電極與引腳之間；C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份；D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為0. 1-3份的稀土原料且攪拌均勻；E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片上而形成熒光粉層；F、對LED燈珠進(jìn)行灌膠、成型。優(yōu)選地，所述步驟E中，混合熒光粉料通過螺桿式點膠機(jī)而涂在LED芯片上。優(yōu)選地，所述步驟F進(jìn)一步包括G、將LED芯片及支架固定在模具上，用螺桿式點膠機(jī)向模具內(nèi)灌入硅膠而形成硅膠層，待硅膠固化成型后脫離模具；H、將塑料透鏡蓋合于硅膠層之上且壓緊。優(yōu)選地，所述步驟E及步驟F均在真空條件下進(jìn)行。優(yōu)選地，所述步驟A中，LED芯片粘貼于支架的中心位置上。本專利技術(shù)公開的LED燈珠的封裝工藝中，在LED芯片上涂有熒光粉層，該熒光粉層包含有紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉且三者按重量份配比后進(jìn)行混合，當(dāng)LED芯片點亮?xí)r，光線透過熒光粉層能夠向外散射出暖色光，經(jīng)實驗數(shù)據(jù)證明，光線透過熒光粉層之后的色溫范圍在2000K-2600K之間，而現(xiàn)有燈珠的色溫范圍在2600k-7000k之間，所以采用本專利技術(shù)提出的封裝工藝所制成的LED燈珠，因其光線色溫較低而能夠達(dá)到暖色光的要求。另外，混合熒光粉料中還加入了重量份為0. 1-3份的稀土原料，使LED燈珠發(fā)出的光線的色純度更高，色彩更加鮮艷。附圖說明圖I為采用本專利技術(shù)制成的LED燈珠的剖面圖。具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本專利技術(shù)作更加詳細(xì)的描述。本專利技術(shù)公開一種LED燈珠的封裝工藝，如圖I所示，采用該封裝工藝制成的LED燈珠包括有一支架11、一粘貼于支架11上的LED芯片10及兩個引腳13，LED芯片10的兩個電極通過兩條金線12而分別連接至兩個引腳13，LED芯片10上涂有熒光粉層14，熒光粉層14上覆蓋有硅膠層15，硅膠層15上蓋合有塑料透鏡16。該LED燈珠的封裝工藝包括以下步驟 Ajf LED芯片10用絕緣膠粘貼于支架11上且烘干； B、將金線12焊接于LED芯片10的電極與引腳13之間；C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份；D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為O. 1-3份的稀土原料且攪拌均勻；E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片10上而形成熒光粉層14 ；F、對LED燈珠進(jìn)行灌膠、成型。本專利技術(shù)公開的LED燈珠的封裝工藝中，在LED芯片10上涂有熒光粉層14，該熒光粉層14包含有紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉且三者按重量份配比后進(jìn)行混合，當(dāng)LED芯片10點亮?xí)r，光線透過熒光粉層14能夠向外散射出暖色光，經(jīng)實驗數(shù)據(jù)證明，光線透過熒光粉層14之后的色溫范圍在2000K-2600K之間，而現(xiàn)有燈珠的色溫范圍在2600k_7000k之間，所以采用本專利技術(shù)提出的封裝工藝所制成的LED燈珠，因其光線色溫較低而能夠達(dá)到暖色光的要求。另外，混合熒光粉料中還加入了重量份為O. 1-3份的稀土原料，使LED燈珠發(fā)出的光線的色純度更高，色彩更加鮮艷。本實施例中，步驟E中的混合熒光粉料通過螺桿式點膠機(jī)而涂在LED芯片10上。步驟F進(jìn)一步包括G、將LED芯片10及支架11固定在模具上，用螺桿式點膠機(jī)向模具內(nèi)灌入硅膠而形成硅膠層15，待硅膠固化成型后脫離模具。H、將塑料透鏡16蓋合于硅膠層15之上且壓緊，該塑料透鏡16可避免外界對硅膠層14造成的傷害。本實施例中，步驟E及步驟F均在真空條件下進(jìn)行，以避免成型后的LED燈珠存在氣泡而影響燈珠質(zhì)量。步驟A中，LED芯片10粘貼于支架11的中心位置上，使光線能夠更加均勻地向外散射。本專利技術(shù)公開的LED燈珠的封裝工藝中，在LED芯片10上涂有熒光粉層14，該熒光粉層14包含有紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉且三者按重量份配比后進(jìn)行混合，當(dāng)LED芯片10點亮?xí)r，光線透過熒光粉層14能夠向外散射出暖色光，經(jīng)實驗數(shù)據(jù)證明，光線透過熒光粉層14之后的色溫范圍在2000K-2600K之間，而現(xiàn)有燈珠的色溫范圍在2600k_7000k之間，所以采用本專利技術(shù)提出的工藝所制成的LED燈珠，其光線能夠達(dá)到暖色光的標(biāo)準(zhǔn)，滿足高檔場所對光線的要求。另外，混合熒光粉料中還加入了重量份為O. 1-3份的稀土原料，使LED燈珠光線的色純度更高，色彩更加鮮艷。以上所述只是本專利技術(shù)較佳的實施例，并不用于限制本專利技術(shù)，凡在本專利技術(shù)的技術(shù)范圍內(nèi)所做的修改、等同替換或者改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本專利技術(shù)所保護(hù)的范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述封裝工藝包括以下步驟 A、將LED芯片(10)用絕緣膠粘貼于支架(11)上且烘干； B、將金線(12)焊接于LED芯片(10)的電極與引腳(13)之間； C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為紅熒光粉20-25份，綠熒光粉35-40份，黃熒光粉40-45份； D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為O.1-3份的稀土原料且攪拌均勻； E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片(10)上而形成熒光粉層(14)； F、對LED燈珠進(jìn)行灌膠、成型。2.如權(quán)利要求I所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟E中，混合熒光粉料通過螺桿式點膠機(jī)而涂在LED芯片(10)上。3.如權(quán)利要求I所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟F進(jìn)一步包括 GjfLED芯片(10)及支架(11)固定在模具上，用螺桿式點膠機(jī)向模具內(nèi)灌入硅膠而形成硅膠層(15)，待硅膠固化成型后脫離模具； H、將塑料透鏡(16 )蓋合于硅膠層(15 )之上且壓緊。4.如權(quán)利要求I所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟E及步驟F均在真空條件下進(jìn)行。5.如權(quán)利要求I所述的LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述步驟A中，LED芯片(10)粘貼于支架(11)的中心位置上。全文摘要本專利技術(shù)公開一種LED燈珠的封裝工藝，其包括以下步驟A、將LED芯片用絕緣膠粘貼于支架上且烘干本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，所述封裝工藝包括以下步驟：A、將LED芯片（10）用絕緣膠粘貼于支架（11）上且烘干；B、將金線（12）焊接于LED芯片（10）的電極與引腳（13）之間；C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為：紅熒光粉20?25份，綠熒光粉35?40份，黃熒光粉40?45份；D、向步驟C的混合熒光粉料中加入重量份為0.1?3份的稀土原料且攪拌均勻；E、將步驟D所配制的混合熒光粉料涂在LED芯片（10）上而形成熒光粉層（14）；F、對LED燈珠進(jìn)行灌膠、成型。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：肖應(yīng)梅，邱治富，黃志偉，韋榮師，丁成林，
申請(專利權(quán))人：肖應(yīng)梅，
類型：發(fā)明
國別省市：