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本發明公開一種LED燈珠的封裝工藝，其包括以下步驟：A、將LED芯片用絕緣膠粘貼于支架上且烘干；B、將金線焊接于LED芯片的電極與引腳之間；C、將紅熒光粉、綠熒光粉及黃熒光粉混合攪拌均勻，上述三種材料按重量份的配比為：紅熒光粉20-25份，...
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