本申請公開了一種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元，包括焊盤，所述焊盤包括中間的實心區(qū)和兩側(cè)的鏤空區(qū)，鏤空區(qū)中具有一個或多個拱衛(wèi)實心區(qū)的弧形孔；所述焊盤的外側(cè)與模塊邊緣的間距在0.3mm以上；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣的間距在0.3mm以上；所述焊盤的外側(cè)具有附著盤，其由第一線條連接焊盤；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣之間由第二線條相連接；所述第一線條的寬度小于第二線條的寬度。本申請所述條帶單元是針對將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤的工藝而設(shè)計的，一方面可提高雙界面智能卡的制卡工藝的操作性和生產(chǎn)效率，另一方面可極大的提高制卡的成品率和產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及一種雙界面智能卡芯片裝配所用的條帶單元。
技術(shù)介紹
智能卡是在一塊塑料基片中嵌入具有存儲、加密和數(shù)據(jù)處理能力的集成電路芯片而制成的，通常可分為接觸式和非接觸式兩種。接觸式智能卡在使用時需要將其插入讀卡機中，通過表面上的電極觸點的物理接觸來實現(xiàn)命令、數(shù)據(jù)和卡片狀態(tài)的傳遞，典型代表為銀行卡。非接觸式智能卡在使用時只要靠近讀卡機即可，卡片和讀卡機通過無線電波或電磁場感應(yīng)的方式進行信息傳遞；大多數(shù)非接觸式智能卡的電力也是通過這種方式獲得的，典型代表為公交卡。雙界面智能卡是指在一張智能卡上同時支持接觸式與非接觸式兩種應(yīng)用。雙界面智能卡是由塑料基片與智能卡模塊熱壓粘合而成，所述智能卡模塊包括條·帶單元(tape unit)和智能卡芯片。條帶(tape)是一種長度可達數(shù)十米乃至上百米、寬度只有幾厘米的電路板。一個條帶上被劃分為多個條帶單元，通常分為雙排，每排可達成千上萬個。每顆智能卡芯片被封裝到一個條帶單元上，就成為一個智能卡模塊。請參閱圖1，這是一種現(xiàn)有的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元10，包括芯片區(qū)域11、第一焊點12、第二焊點13、焊盤14和工藝連線15。芯片區(qū)域11用于放置雙界面智能卡芯片。第一焊點12用于與雙界面智能卡芯片的第一引腳進行電性連接。第二焊點13用于與雙界面智能卡芯片的第二引腳進行電性連接。所述第一引腳、第二引腳分別是所述雙界面智能卡芯片用于接觸式應(yīng)用、非接觸式應(yīng)用的引腳。所述電性連接通常采用引線鍵合(wire bonding)技術(shù),其包括熱壓鍵合、熱聲鍵合、超聲鍵合等工藝。在雙界面智能卡芯片的各個有效引腳均已與第一焊點12或第二焊點13電性連接以后，將雙界面智能卡芯片及各個引腳采用環(huán)氧樹脂等材料(統(tǒng)稱為膠體)加以封裝，所形成的膠體區(qū)域大致為芯片區(qū)域11、第一焊點12、第二焊點13的總和。圖I中由多段不連續(xù)的線條所構(gòu)成的圓角矩形表示出了膠體邊緣22。焊盤14用于與感應(yīng)線圈的抽頭進行電性連接，感應(yīng)線圈是非接觸式應(yīng)用所需要的天線。在塑料基片上對應(yīng)于焊盤14的位置具有比焊盤14略大的凹陷區(qū)，用于容納電性連接材料。通常在焊盤14上放置焊錫并對其加熱加壓，以將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤14上。工藝連線15是條帶單元10的制造所需，其在模塊邊緣21之外的部分會被去除。模塊邊緣21表示出當雙界面智能卡芯片安裝到條帶單元10之后，所形成的雙界面智能卡模塊的輪廓。在塑料基片上對應(yīng)于模塊邊緣21開有一圈淺溝槽，塑料基片上一圈一圈的漆包線(即感應(yīng)線圈)的兩抽頭就放置在該圈淺溝槽內(nèi)。請參閱圖2，這是現(xiàn)有的另一種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元10，也包括芯片區(qū)域11、第一焊點12、第二焊點13、焊盤14和工藝連線15，也表示出了模塊邊緣21、膠體邊緣22。上述兩種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元均存在如下缺點I、焊盤14的內(nèi)側(cè)非?？拷z體邊緣22。一方面，用膠體固定雙界面智能卡芯片時，焊盤14上容易沾染膠體從而導(dǎo)致后續(xù)焊接不良。另一方面，將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤14時，容易對膠體區(qū)域帶來損壞，可能影響芯片引腳的電性連接關(guān)系，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。2、焊盤14的外側(cè)非?？拷K邊緣21。在塑料基片上對應(yīng)于模塊邊緣21具有容納感應(yīng)線圈的淺溝槽，對應(yīng)于焊盤14具有凹陷區(qū)。目前普遍采用銑刀等設(shè)備形成所述凹陷區(qū)，因空間過小銑刀容易將感應(yīng)線圈的抽頭弄斷。3、焊盤14的尺寸過大。常見的焊盤14的尺寸有3. 5_X I. 2mm,2. 8_X I. 55_。塑料基片上對應(yīng)于焊盤14的凹陷區(qū)比焊盤14的尺寸略大。由于需要在該凹陷區(qū)內(nèi)上焊錫，因而尺寸越大，就越浪費材料。4、焊盤14連接膠體區(qū)域(更具體地是連接第二焊點13)的連線很窄，通常為·0.15_。將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤14時，由于焊盤14整體過熱，可能會導(dǎo)致該連接脫落或斷裂。在焊接后、或制卡后進行扭彎曲測試時，較窄的該連線也容易因受機械應(yīng)力而斷^lPC o5、工藝連線15位于模塊邊緣21以內(nèi)的部分靠近焊盤14。將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤14時，可能會將感應(yīng)線圈的部分漆包線外的絕緣層破壞掉，這樣當智能卡模塊與塑料基片熱壓粘合時，塑料基片上的感應(yīng)線圈容易與焊盤14附近的工藝連線15發(fā)生短路。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本申請所要解決的技術(shù)問題是提供一種全新的用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元，可以克服或減輕上述諸多缺陷。為解決上述技術(shù)問題，本申請用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元包括焊盤；所述焊盤包括中間的實心區(qū)和兩側(cè)的鏤空區(qū)，鏤空區(qū)中具有一個或多個拱衛(wèi)實心區(qū)的弧形孔；所述焊盤的外側(cè)與模塊邊緣的間距在0. 3mm以上；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣的間距在0. 3mm以上；所述焊盤的外側(cè)具有附著盤，其由第一線條連接焊盤；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣之間由第二線條相連接；所述第一線條的寬度小于第二線條的寬度。進一步地，所述第二線條的兩側(cè)還具有與膠體邊緣相平行的第三線條。進一步地，所述焊盤的外側(cè)與模塊邊緣的間距在0. 3 0. 7_之間；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣的間距在0. 3 0. 7mm之間。進一步地，所述焊盤的高度在I. 0 I. 35mm之間，所述實心區(qū)的寬度在I. 5 2. 6mm之間。進一步地,所述附著盤為圓形,直徑為0. 4mm。進一步地，所述第一線條的寬度為0. 15mm，第二線條的寬度為0. 3 0. 5mm。進一步地，所述第三線條的寬度為0. 15mm。本申請用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元是針對將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤的工藝而設(shè)計的，一方面可提高雙界面智能卡的制卡工藝的操作性和生產(chǎn)效率，另一方面可極大的提高制卡的成品率和產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。附圖說明圖I是一種現(xiàn)有的條帶單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是另一種現(xiàn)有的條帶單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本申請的條帶單元的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中的焊盤14的局部放大圖 。圖中附圖標記說明10為條帶單元；11為芯片區(qū)域；12為第一焊點；13為第二焊點；14為焊盤；14a為實心區(qū)；14b為鏤空區(qū)；141為附著盤；142為第一線條；143為第二線條；144為第三線條；15為工藝連線；21為模塊邊緣；22為膠體邊緣。具體實施方式請參閱圖3，這是本申請用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元的示意圖。與圖I、圖2相似，該條帶單元10也包括芯片區(qū)域U、第一焊點12、第二焊點13、焊盤14和工藝連線15。在該條帶單元10中也表示出了模塊邊緣21、膠體邊緣22。本申請所述條帶單元10的創(chuàng)新主要集中在焊盤14附近，其局部放大圖如圖4所/Jn o所述焊盤14包括中間的實心區(qū)14a和兩側(cè)的鏤空區(qū)14b，其高度B例如在I. 0 I. 35mm之間，優(yōu)選為I. 2mm。實心區(qū)14a的寬度A例如在I. 5 2. 6mm之間，優(yōu)選為2. 0mm。焊錫只要上在該實心區(qū)14a，因而可以節(jié)省焊錫。鏤空區(qū)14b中具有一個或多個拱衛(wèi)實心區(qū)14a的弧形孔，用來阻熱和阻擋焊錫溢流。所述焊盤14在模塊邊緣21的內(nèi)側(cè)、膠體區(qū)域的外側(cè)，其位置應(yīng)盡量位于兩者的中間。這樣，用膠體封裝雙界面智能卡芯片時，膠體不容易沾染到焊盤14上；將感應(yīng)線圈的抽頭焊接到焊盤14時，也不容易損傷膠體區(qū)域中的膠體；在塑料基片上加工與焊盤14位置相對應(yīng)的凹陷區(qū)時，也容易弄斷感應(yīng)線圈的抽頭。例如，焊盤14的外側(cè)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元，包括焊盤，其特征是，所述焊盤包括中間的實心區(qū)和兩側(cè)的鏤空區(qū)，鏤空區(qū)中具有一個或多個拱衛(wèi)實心區(qū)的弧形孔；所述焊盤的外側(cè)與模塊邊緣的間距在0.3mm以上；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣的間距在0.3mm以上；所述焊盤的外側(cè)具有附著盤，其由第一線條連接焊盤；所述焊盤的內(nèi)側(cè)與膠體邊緣之間由第二線條相連接；所述第一線條的寬度小于第二線條的寬度。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張子華，何健，王莉菲，王光振，徐罡，
申請(專利權(quán))人：上海華虹集成電路有限責任公司，
類型：實用新型
國別省市：
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