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本申請公開了一種用于安裝雙界面智能卡芯片的條帶單元，包括焊盤，所述焊盤包括中間的實心區和兩側的鏤空區，鏤空區中具有一個或多個拱衛實心區的弧形孔；所述焊盤的外側與模塊邊緣的間距在0.3mm以上；所述焊盤的內側與膠體邊緣的間距在0.3mm以上；...該專利屬于上海華虹集成電路有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過上海華虹集成電路有限責任公司授權不得商用。
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